Dieses HDI-Panel wurde f\u00fcr Produkte entwickelt, die sich keine Platzverschwendung leisten k\u00f6nnen. Die wiederholten Einheiten auf dem Panel zeigen Fine-Pitch-BGA-Pad-Felder, enge Via-Strukturen und sorgf\u00e4ltig definierte L\u00f6tmasken\u00f6ffnungen - Merkmale, die h\u00e4ufig in der kompakten Computer-, Kommunikations- und fortschrittlichen Steuerelektronik verwendet werden. Die Panelisierung verbessert den Durchsatz und die Ausbeute, indem viele identische Leiterplatten durch Bohren, Bebilderung und Endbearbeitung ausgerichtet werden.<\/p>\n
der 3-stufige hdi-aufbau unterst\u00fctzt das routing von verbindungen mit hoher dichte, mikrovias und kurzen signalpfaden. das hinzuf\u00fcgen von vergrabenen widerst\u00e4nden reduziert die anzahl der externen bauelemente, entlastet das routing und kann die zuverl\u00e4ssigkeit verbessern, indem l\u00f6tstellen entfernt werden, die andernfalls potenzielle fehlerpunkte w\u00e4ren. au\u00dferdem hilft es den designern, engere impedanzziele und sauberere hochgeschwindigkeitsflanken zu erreichen, indem sie die abschl\u00fcsse nahe an den von ihnen verwalteten bahnen halten.<\/p>\n
f\u00fcr die b2b-oem-lieferung kann die fertigung stapel- und impedanzkontrolle, via-in-pad-verarbeitung, aoI-inspektion und elektrische pr\u00fcfung zur validierung der durchg\u00e4ngigkeit und isolierung \u00fcber alle schichten hinweg umfassen. das ergebnis ist eine plattform mit hoher leiterplattendichte, die miniaturisierte, leistungsstarke produkte mit gleichbleibender fertigungsqualit\u00e4t im ma\u00dfstab unterst\u00fctzt.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
eine 8-lagige hdi leiterplatte, die f\u00fcr dichtes bga routing und platzsparende vergrabene widerst\u00e4nde entwickelt wurde. gebaut f\u00fcr die b2b oem produktion, wo signalintegrit\u00e4t und miniaturisierung wichtig sind.<\/p>","protected":false},"featured_media":197,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_gspb_post_css":""},"product_brand":[],"product_cat":[27],"product_tag":[113,111,115,114,112,64],"class_list":["post-191","product","type-product","status-publish","has-post-thumbnail","product_cat-hdi-pcb","product_tag-3-step-hdi-build-up","product_tag-8-layer-hdi-pcb","product_tag-b2b-oem-pcb-factory","product_tag-bga-fine-pitch-pads","product_tag-buried-resistor-pcb","product_tag-panelized-pcb-fabrication","first","instock","shipping-taxable","product-type-simple"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/191","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=191"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/197"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=191"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=191"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=191"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=191"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}