{"id":1070,"date":"2026-01-19T04:02:59","date_gmt":"2026-01-19T04:02:59","guid":{"rendered":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/?p=1070"},"modified":"2026-01-19T04:03:00","modified_gmt":"2026-01-19T04:03:00","slug":"what-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-high-tg-pcbs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/what-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-high-tg-pcbs\/","title":{"rendered":"\u00bfCu\u00e1les son las diferencias de fabricaci\u00f3n entre las placas de circuito impreso est\u00e1ndar y las High-TG?"},"content":{"rendered":"<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>\u00cdndice<\/h2><nav><ul><li><a href=\"#standard-fr-4-vs-high-tg-fr-4\">FR-4 est\u00e1ndar frente a FR-4 High-TG<\/a><\/li><li><a href=\"#lamination\">Laminaci\u00f3n<\/a><\/li><li><a href=\"#drilling\">Perforaci\u00f3n<\/a><\/li><li><a href=\"#plated-through-hole-pth-reliability\">Fiabilidad del agujero pasante chapado (PTH)<\/a><\/li><li><a href=\"#lead-free-reflow-and-thermal-cycling\">Reflujo sin plomo y ciclos t\u00e9rmicos<\/a><\/li><li><a href=\"#moisture-control-and-prebake\">Control de humedad y prehorneado<\/a><\/li><li><a href=\"#controlled-cooling-and-t260-t288-testing\">Refrigeraci\u00f3n controlada y pruebas T260\/T288<\/a><\/li><li><a href=\"#manufacturing-differences-checklist-standard-vs-high-tg-\">Lista de comprobaci\u00f3n de las diferencias de fabricaci\u00f3n (est\u00e1ndar frente a High-TG)<\/a><\/li><li><a href=\"#high-tg-fr-4-selection-for-oem-ems-builds\">Selecci\u00f3n de FR-4 de alto gramaje para OEM\/EMS<\/a><\/li><li><a href=\"#what-to-send-your-pcb-supplier-so-you-don-t-get-surprises\">Qu\u00e9 debe enviar a su proveedor de PCB para no llevarse sorpresas<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si alguna vez se le ha deformado una placa durante el reflujo, se le ha agrietado una v\u00eda despu\u00e9s de la reparaci\u00f3n o se le han producido fallos aleatorios \u201cque funcionan en mi banco\u201d sobre el terreno, habr\u00e1 visto el lado feo del estr\u00e9s t\u00e9rmico. En muchos casos, la causa principal no es el esquema. Es el laminado y c\u00f3mo la f\u00e1brica tiene que procesarlo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Este art\u00edculo se centra en&nbsp;<strong>diferencias de fabricaci\u00f3n<\/strong>&nbsp;entre&nbsp;<strong>FR-4 est\u00e1ndar<\/strong>&nbsp;y&nbsp;<strong>High-TG FR-4<\/strong>&nbsp;PCB. Lo har\u00e9 de forma pr\u00e1ctica, con detalles de taller y situaciones reales de fabricaci\u00f3n para fabricantes de equipos originales, equipos EMS, empresas de dise\u00f1o, laboratorios y compradores que repiten pedidos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si desea combinar la elecci\u00f3n de materiales con la creaci\u00f3n r\u00e1pida de prototipos y la entrega de vol\u00famenes estables, empiece por pensar primero en la fabricaci\u00f3n. As\u00ed es exactamente como trabajamos en&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/\">F\u00e1brica B2B de PCB en China: creaci\u00f3n r\u00e1pida de prototipos, montaje fiable<\/a>, y luego escalar a trav\u00e9s de&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/services\/pcb-fabrication\/\">Fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso<\/a>&nbsp;y&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/services\/pcb-assembly\/\">Montaje de PCB<\/a>&nbsp;sin cambiar las \u201creglas del proceso\u201d a mitad de camino. (Los enlaces internos utilizados a continuaci\u00f3n proceden de su lista PCB.json. )<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-3.jpg\" alt=\"\u00bfCu\u00e1les son las diferencias de fabricaci\u00f3n entre las placas de circuito impreso est\u00e1ndar y las High-TG?\" class=\"wp-image-1071\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-3.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-3-600x450.jpg 600w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-3-300x225.jpg 300w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-3-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"standard-fr-4-vs-high-tg-fr-4\">FR-4 est\u00e1ndar frente a FR-4 High-TG<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>TG (temperatura de transici\u00f3n v\u00edtrea)<\/strong>&nbsp;le indica cu\u00e1ndo la resina epoxi pasa de \u201cr\u00edgida\u201d a \u201cgomosa\u201d. Una vez que la resina se ablanda, la placa se expande m\u00e1s en el eje Z, y es entonces cuando los barriles, las almohadillas y las juntas de soldadura empiezan a recibir golpes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esto es lo que hay que saber:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>FR-4 est\u00e1ndar<\/strong>\u00a0se adapta a muchas construcciones cotidianas con ciclos t\u00e9rmicos moderados.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>High-TG FR-4<\/strong>\u00a0est\u00e1 pensada para el uso t\u00e9rmico m\u00e1s exigente: reflujo sin plomo, reprocesamiento repetido, alto n\u00famero de capas, cobre pesado, grandes BGA o engranajes industriales de larga duraci\u00f3n.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pero elegir High-TG no es s\u00f3lo una partida en su lista de materiales. Cambia la forma en que la f\u00e1brica prensa, taladra, plancha y valida sus paneles.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"lamination\">Laminaci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El laminado (prensado) es donde High-TG empieza a comportarse de forma diferente. El sistema de resina a menudo necesita&nbsp;<strong>control m\u00e1s estricto de la rampa de calentamiento, la permanencia y la presi\u00f3n<\/strong>&nbsp;para curar completamente y evitar la inanici\u00f3n de resina o vol\u00e1tiles atrapados.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lo que notar\u00e1 en la fabricaci\u00f3n:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>La f\u00e1brica suele ejecutar un\u00a0<strong>perfil de laminaci\u00f3n m\u00e1s controlado<\/strong>\u00a0(piense en una ventana de proceso m\u00e1s estrecha).<\/li>\n\n\n\n<li>Los apilamientos con construcciones mixtas (construcciones HDI, lam secuencial) se convierten en\u00a0<strong>menos indulgente<\/strong>\u00a0si la receta de la prensa no est\u00e1 ajustada al sistema espec\u00edfico de alta TG.<\/li>\n\n\n\n<li>Si se presionan zonas de alto cobre, el paso de prensa tiene que gestionar\u00a0<strong>flujo de resina<\/strong>\u00a0para que no se seque el cristal o se debilite la uni\u00f3n en los bordes del cobre.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Punto de dolor del comprador que esto evita:&nbsp;<strong>delaminaci\u00f3n despu\u00e9s del reflujo o durante el ciclo t\u00e9rmico de campo<\/strong>, especialmente en placas multicapa con cobre denso.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si su dise\u00f1o necesita una laminaci\u00f3n compleja (HDI, construcciones de impedancia, interfaces r\u00edgido-flexibles), alin\u00e9elo con la f\u00e1brica de&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/capabilities\/\">capacidades<\/a>&nbsp;pronto para no descubrir los \u201cl\u00edmites del proceso\u201d despu\u00e9s de haber liberado los Gerbers.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"drilling\">Perforaci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La resina de alta TG suele&nbsp;<strong>m\u00e1s duro y menos \u201cmantecoso\u201d<\/strong>&nbsp;bajo el taladro. Eso cambia el comportamiento de perforaci\u00f3n de unas cuantas maneras muy reales:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>El desgaste de las herramientas tiende a aumentar, por lo que los talleres pueden necesitar\u00a0<strong>cambios de bits m\u00e1s frecuentes<\/strong>\u00a0para mantener constante la calidad de los agujeros.<\/li>\n\n\n\n<li>Puede ver m\u00e1s riesgos de\u00a0<strong>frotis de resina<\/strong>\u00a0y\u00a0<strong>paredes de agujeros rugosos<\/strong>\u00a0si la alimentaci\u00f3n y la velocidad no est\u00e1n ajustadas.<\/li>\n\n\n\n<li>Las microv\u00edas y los peque\u00f1os orificios mec\u00e1nicos pueden\u00a0<strong>m\u00e1s sensible<\/strong>\u00a0a la acumulaci\u00f3n de calor.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Por qu\u00e9 deber\u00eda importarle: las paredes de los orificios m\u00e1s rugosas y las manchas no s\u00f3lo tienen mal aspecto bajo el microscopio. Pueden reducir la adherencia del metalizado y ponerle en peligro de&nbsp;<strong>temprano v\u00eda fatiga<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un consejo de DFM que ahorra dolores de cabeza: si est\u00e1 trabajando con anillos anulares estrechos o campos de v\u00eda densos, ind\u00edquelo como una construcci\u00f3n fiable y pida controles de perforaci\u00f3n\/limpieza\/desmara\u00f1ado en el viajero. Esta es la pr\u00e1ctica habitual en&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/services\/advanced-pcb\/\">PCB avanzado<\/a>&nbsp;producci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-1.jpg\" alt=\"\u00bfCu\u00e1les son las diferencias de fabricaci\u00f3n entre las placas de circuito impreso est\u00e1ndar y las High-TG?\" class=\"wp-image-1072\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-1.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-1-600x450.jpg 600w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-1-300x225.jpg 300w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-1-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"plated-through-hole-pth-reliability\">Fiabilidad del agujero pasante chapado (PTH)<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La mayor\u00eda de los \u201cfallos misteriosos\u201d en placas que sobreviven a la prueba inicial pero mueren m\u00e1s tarde se deben a&nbsp;<strong>Fiabilidad de la PTH<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>grietas en el barril<\/li>\n\n\n\n<li>grietas en las esquinas en la rodilla de la via<\/li>\n\n\n\n<li>aperturas intermitentes que aparecen tras cambios de temperatura<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los materiales de alta TG ayudan porque suelen soportar mejor el estr\u00e9s t\u00e9rmico. Aun as\u00ed, la f\u00e1brica tiene que respaldar esto con disciplina en el proceso:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Limpieza de las paredes de los orificios (despu\u00e9s de la perforaci\u00f3n + desbarbado)<\/li>\n\n\n\n<li>Deposici\u00f3n estable de cobre (cobre qu\u00edmico + electrol\u00edtico)<\/li>\n\n\n\n<li>Buena distribuci\u00f3n del espesor, especialmente en los orificios de mayor relaci\u00f3n de aspecto<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si su placa va a ver repetidos ciclos t\u00e9rmicos (control industrial, m\u00f3dulos de automoci\u00f3n, conversi\u00f3n de potencia), ponga la fiabilidad PTH en la primera p\u00e1gina de la discusi\u00f3n. No es una \u201cexageraci\u00f3n\u201d. Es un seguro barato contra RMAs, paradas de l\u00ednea y tormentas de culpas nocturnas entre dise\u00f1o y fabricaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"lead-free-reflow-and-thermal-cycling\">Reflujo sin plomo y ciclos t\u00e9rmicos<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El montaje sin plomo se calienta. Aunque el reflujo de la primera pasada parezca correcto, la placa puede sufrir da\u00f1os:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>reflujo doble cara<\/li>\n\n\n\n<li>soldadura por ola en piezas pasantes<\/li>\n\n\n\n<li>soldadura selectiva<\/li>\n\n\n\n<li>repaso y retoque<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Aqu\u00ed es donde High-TG se gana su sustento. En construcciones reales, la tensi\u00f3n se acumula r\u00e1pidamente:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Un BGA grande con planos de cobre gruesos act\u00faa como un disipador de calor, por lo que el perfil funciona durante m\u00e1s tiempo.<\/li>\n\n\n\n<li>El retrabajo a\u00f1ade picos de calor localizados.<\/li>\n\n\n\n<li>El alabeo puede provocar aperturas que s\u00f3lo aparecen en las pruebas t\u00e9rmicas.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si quiere alargar la vida de su edificio, no se detenga en TG. Utilice&nbsp;<strong>m\u00e9tricas de resistencia a la delaminaci\u00f3n<\/strong>&nbsp;en la especificaci\u00f3n del material (el lenguaje com\u00fan del taller incluye el rendimiento de estilo T260\/T288, medido mediante m\u00e9todos de prueba IPC). As\u00ed es como se mantiene estable el ensamblaje cuando el producto se somete a m\u00faltiples eventos t\u00e9rmicos.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-2.jpg\" alt=\"\u00bfCu\u00e1les son las diferencias de fabricaci\u00f3n entre las placas de circuito impreso est\u00e1ndar y las High-TG?\" class=\"wp-image-1073\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-2.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-2-600x450.jpg 600w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-2-300x225.jpg 300w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-2-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"moisture-control-and-prebake\">Control de humedad y prehorneado<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La humedad es astuta. Las placas absorben agua con el paso del tiempo y, al someterlas a reflujo, el agua se convierte en vapor. Resultado:&nbsp;<strong>ampollas, rebabas o grietas internas<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Incluso con High-TG, el tratamiento de la humedad sigue siendo importante:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Almacenamiento de control (paquetes sellados y secos cuando sea necesario)<\/li>\n\n\n\n<li>Gestionar la vida \u00fatil del suelo<\/li>\n\n\n\n<li>Utilice el prehorneado cuando las tablas hayan estado expuestas, almacenadas mucho tiempo o enviadas por rutas h\u00famedas.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sencilla regla de oro: si la placa de circuito impreso ha estado almacenada o ha viajado de un lugar a otro, tr\u00e1tela como si estuviera h\u00fameda hasta que se demuestre lo contrario. Este simple paso puede evitar muchos casos de \u201cla placa parec\u00eda estar bien hasta que dej\u00f3 de estarlo\u201d.\u201d<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"controlled-cooling-and-t260-t288-testing\">Refrigeraci\u00f3n controlada y pruebas T260\/T288<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Despu\u00e9s de la laminaci\u00f3n (y a veces despu\u00e9s de otros pasos en caliente),&nbsp;<strong>velocidad de enfriamiento<\/strong>&nbsp;afecta a la tensi\u00f3n interna. Si el taller se enfr\u00eda demasiado, el panel puede sufrir tensiones. M\u00e1s tarde, que el estr\u00e9s se muestra como:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>arco y giro<\/li>\n\n\n\n<li>separaci\u00f3n de capas cerca de zonas con alto contenido en cobre<\/li>\n\n\n\n<li>grietas tras choque t\u00e9rmico<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para los programas de mayor fiabilidad, las f\u00e1bricas suelen validar la compilaci\u00f3n utilizando&nbsp;<strong>pruebas de resistencia a la delaminaci\u00f3n<\/strong>&nbsp;(com\u00fanmente conocidas como comprobaciones de estilo de resistencia T260\/T288\/T300 seg\u00fan los m\u00e9todos alineados con la CIP). No es necesario obsesionarse con cada n\u00famero de laboratorio, pero&nbsp;<em>do<\/em>&nbsp;quieren un proveedor que:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>sabe c\u00f3mo controlar el alabeo<\/li>\n\n\n\n<li>entiende qu\u00e9 hay que probar para su caso de uso<\/li>\n\n\n\n<li>ejecuta puertas de control de calidad coherentes<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Por eso es \u00fatil revisar el historial de un proveedor.&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/quality\/\">calidad<\/a>&nbsp;antes de colocar una gran orden de compra.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"manufacturing-differences-checklist-standard-vs-high-tg-\">Lista de comprobaci\u00f3n de las diferencias de fabricaci\u00f3n (est\u00e1ndar frente a High-TG)<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Etapa del proceso<\/th><th>Comportamiento t\u00edpico de FR-4 est\u00e1ndar<\/th><th>Comportamiento t\u00edpico de High-TG FR-4<\/th><th>Riesgo que intenta evitar<\/th><th>Qu\u00e9 especificar (lenguaje del comprador)<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Laminaci\u00f3n (prensa)<\/td><td>Ventana m\u00e1s amplia, control de flujo m\u00e1s f\u00e1cil<\/td><td>Control m\u00e1s estricto del perfil de la prensa, apilamientos m\u00e1s sensibles<\/td><td>Delaminaci\u00f3n, uni\u00f3n d\u00e9bil en los bordes de cobre<\/td><td>Sistema de material + laminaci\u00f3n controlada para el apilado<\/td><\/tr><tr><td>Perforaci\u00f3n<\/td><td>Menor desgaste de la herramienta, mayor calidad del agujero<\/td><td>Mayor desgaste de la herramienta, m\u00e1s sensibilidad a las manchas<\/td><td>Mala adherencia del chapado, por fatiga<\/td><td>Clase de perforaci\u00f3n \/ requisitos de calidad del orificio; control del desbarbado<\/td><\/tr><tr><td>Cobreado PTH<\/td><td>Supervisi\u00f3n est\u00e1ndar<\/td><td>M\u00e1s atenci\u00f3n a la preparaci\u00f3n de la pared del orificio y al chapado uniforme<\/td><td>Grietas en el barril, aperturas intermitentes<\/td><td>\u00c9nfasis en la fiabilidad del PTH; plan de control del chapado<\/td><\/tr><tr><td>Reflujo sin plomo<\/td><td>A menudo bien para ciclos leves<\/td><td>Mayor estabilidad en caso de calentamiento repetido<\/td><td>Alabeo, se abre despu\u00e9s de repasar<\/td><td>Alta TG + requisito de resistencia al desgarro para multi-reflow<\/td><\/tr><tr><td>Tratamiento de la humedad<\/td><td>A menudo se pasa por alto<\/td><td>Sigue siendo necesario, sobre todo para los tableros expuestos<\/td><td>Ampollas, popcorning<\/td><td>Almacenamiento + requisito de prehorneado cuando la exposici\u00f3n es probable<\/td><\/tr><tr><td>Validaci\u00f3n de la fiabilidad<\/td><td>Comprobaciones b\u00e1sicas<\/td><td>M\u00e1s probabilidades de a\u00f1adir pruebas de resistencia al desprendimiento<\/td><td>Delaminaci\u00f3n latente, fallos de campo<\/td><td>Verificaci\u00f3n de la resistencia a la delaminaci\u00f3n alineada con IPC (seg\u00fan sea necesario)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"high-tg-fr-4-selection-for-oem-ems-builds\">Selecci\u00f3n de FR-4 de alto gramaje para OEM\/EMS<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La garant\u00eda de alta temperatura tiene sentido cuando el calor forma parte de la vida normal de su producto, no es un accidente raro. Estos son algunos de los casos en los que merece la pena:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Control industrial<\/strong>\u00a0paneles que se calientan, se encienden y apagan c\u00edclicamente y duran a\u00f1os (por ejemplo, accionamientos de motores, controladores y etapas de potencia).<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Electr\u00f3nica del autom\u00f3vil<\/strong>\u00a0donde las oscilaciones de temperatura y las vibraciones se al\u00edan para castigar las v\u00edas.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>BGA denso \/ HDI<\/strong>\u00a0placas en las que el alabeo puede acabar con el rendimiento del montaje.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Cobre pesado<\/strong>\u00a0trazados en los que la masa de cobre estira los perfiles y amplifica la tensi\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Repetir el trabajo<\/strong>\u00a0entornos (servicio, reparaci\u00f3n, repuestos) en los que la placa ve la estaci\u00f3n de retrabajo m\u00e1s de una vez.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si desea un ejemplo de construcci\u00f3n que ya est\u00e9 enmarcado en torno a esta idea, puede dirigir a los compradores a una p\u00e1gina interna relevante como&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/oem-high-tg-mainboard-pcb-assembly-with-large-copper-areas\/\">Montaje de placas de circuito impreso de placa base de alta TG con grandes \u00e1reas de cobre<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-to-send-your-pcb-supplier-so-you-don-t-get-surprises\">Qu\u00e9 debe enviar a su proveedor de PCB para no llevarse sorpresas<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si quieres un escalado suave de proto a volumen, no digas simplemente \u201cHigh-TG por favor\u201d. Env\u00eda esto en su lugar:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Caso de uso previsto (recuento de reflujo sin plomo, retrabajo previsto, intervalo de temperaturas de funcionamiento)<\/li>\n\n\n\n<li>Prop\u00f3sito de apilamiento (recuento de capas, zonas de cobre pesado, necesidades de control de impedancia)<\/li>\n\n\n\n<li>Enfoque en la fiabilidad (fiabilidad del PTH, expectativas de resistencia a la delaminaci\u00f3n)<\/li>\n\n\n\n<li>M\u00e9todo de montaje (s\u00f3lo SMT, tecnolog\u00eda mixta, ondulado\/selectivo, capa de conformaci\u00f3n)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A continuaci\u00f3n, encamine el proyecto a trav\u00e9s de un proveedor que pueda cubrir toda la cadena.<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/services\/\">servicios<\/a>,&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/services\/pcb-fabrication\/\">Fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso<\/a>, y&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/services\/pcb-assembly\/\">Montaje de PCB<\/a>-y mantener un control de calidad coherente desde el primer art\u00edculo hasta la producci\u00f3n en serie. Cuando est\u00e9 listo para empezar, utilice la funci\u00f3n&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/contact-us\/\">p\u00e1gina de contacto<\/a>&nbsp;para que su equipo pueda bloquear las especificaciones temprano y proteger el rendimiento.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>PCB est\u00e1ndar frente a High-TG: c\u00f3mo cambian el laminado, el taladrado, el chapado PTH, el control de la humedad y las pruebas para sobrevivir a los ciclos de reflujo y calor sin plomo.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":1071,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_gspb_post_css":"","footnotes":""},"categories":[1],"tags":[732,726,735,734,736,733],"class_list":["post-1070","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-market-trends","tag-high-tg-pcb","tag-lead-free-reflow","tag-pcb-drilling","tag-pcb-lamination","tag-pth-reliability","tag-standard-fr-4"],"blocksy_meta":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1070","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1070"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1070\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1074,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1070\/revisions\/1074"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1071"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1070"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1070"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1070"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}