Fabrication de circuits imprimés de systèmes intégrés à haute densité Fournisseur OEM

Ce type de carte mère embarquée est conçu pour offrir une grande capacité de calcul et d'interface dans un encombrement réduit. La disposition montre un placement dense des composants, des boîtiers de classe bga et un routage important des interconnexions, ce qui signifie généralement que la carte a besoin de processus d'assemblage contrôlés et d'une inspection rigoureuse afin de maintenir un rendement élevé.

pour les programmes légitimes tels que la modernisation de l'héritage, la gestion de l'obsolescence ou le rafraîchissement autorisé des produits, un flux de travail OEM peut prendre en charge les mises à jour des schémas, l'optimisation de la disposition, la planification de la substitution de la bom et les améliorations du dfm tout en maintenant stables les exigences en matière d'ajustement de la forme. la fabrication peut inclure l'aoi et la radiographie pour les joints cachés, ainsi que des tests fonctionnels pour confirmer les rails d'alimentation, le comportement de l'amorçage et les interfaces clés avant l'expédition.