Assemblage de circuits imprimés circulaires en FR4 à haute teneur en oxygène Fabricant

Ce circuit imprimé circulaire est conçu pour les modules électroniques compacts où l'espace, l'alignement et la stabilité thermique sont importants. L'utilisation de FR4 High-Tg permet à la carte de conserver sa résistance mécanique et sa précision dimensionnelle pendant le soudage et le fonctionnement continu, réduisant ainsi les risques de déformation, de soulèvement des pastilles et de microfissuration dans les constructions exigeantes.

La disposition en panneaux illustrée est idéale pour la fabrication OEM/ODM : elle accélère le débit de prélèvement et de mise en place, améliore la cohérence entre les lots et réduit le coût d'assemblage unitaire. La géométrie en anneau permet de réaliser des applications telles que des boîtiers de capteurs, des interfaces rotatives, des modules d'indicateurs/contrôle et d'autres dispositifs de forme circulaire.

Pour l'assemblage, la conception peut être soutenue par un examen DFM, une impédance contrôlée (si nécessaire), l'optimisation du masque de soudure et des étapes d'assurance qualité robustes telles que l'AOI, les rayons X (le cas échéant) et les tests fonctionnels. La production peut s'étendre des prototypes aux commandes de masse avec traçabilité, contrôle des processus normalisés et options de matériaux conformes à la directive RoHS pour un approvisionnement B2B mondial.