Prototype de circuit imprimé multicouche OEM avec pistes BGA et finition dorée

Cette carte reflète les exigences de fabrication du matériel embarqué moderne, où le routage à haute densité et les grandes zones bga doivent rester reproductibles d'un lot à l'autre. Les zones d'empreinte et les régions fanout nécessitent un repérage précis des couches, un perçage stable et une définition propre du masque de soudure pour protéger les pads et maintenir le jeu. La finition dorée enig permet une planéité uniforme des pads et une durabilité de la surface, ce qui est utile pour les prototypes susceptibles d'être manipulés fréquemment, stockés entre les cycles de test ou révisés au cours du développement.

En tant que fabricant de circuits imprimés B2B de Dongguan, en Chine, nous mettons l'accent sur le contrôle des processus qui fait correspondre la vitesse du prototype à la discipline de production : guidage de l'empilage, vérification de la capacité ligne/espace, inspection de la qualité par l'intermédiaire et tests électriques pour la continuité et l'isolation. avec le retour d'information dfm basé sur gerber, nous contribuons à réduire les risques à un stade précoce tout en gardant votre conception alignée sur une fabrication évolutive.