{"id":1033,"date":"2026-01-19T02:06:14","date_gmt":"2026-01-19T02:06:14","guid":{"rendered":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/?p=1033"},"modified":"2026-01-19T02:06:15","modified_gmt":"2026-01-19T02:06:15","slug":"what-are-the-assembly-challenges-with-rigid-flex-pcbs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/what-are-the-assembly-challenges-with-rigid-flex-pcbs\/","title":{"rendered":"Quels sont les d\u00e9fis pos\u00e9s par l'assemblage des circuits imprim\u00e9s rigides et flexibles ?"},"content":{"rendered":"<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Table des mati\u00e8res<\/h2><nav><ul><li><a href=\"#rigid-flex-pcb-assembly-challenges\">D\u00e9fis li\u00e9s \u00e0 l'assemblage de circuits imprim\u00e9s rigides et flexibles<\/a><\/li><li><a href=\"#delamination-during-reflow-soldering\">D\u00e9collement pendant le brasage par refusion<\/a><\/li><li><a href=\"#cte-mismatch-at-the-rigid-flex-transition\">Inad\u00e9quation CTE \u00e0 la transition rigide-flexible<\/a><\/li><li><a href=\"#warping-and-coplanarity\">D\u00e9formation et coplanarit\u00e9<\/a><\/li><li><a href=\"#solder-paste-printing-and-step-stencil\">Impression de p\u00e2te \u00e0 braser et pochoir \u00e0 \u00e9tapes<\/a><\/li><li><a href=\"#fixtures-and-carrier-boards\">Luminaires et tableaux de support<\/a><\/li><li><a href=\"#stiffeners-and-adhesive-placement\">Placement des raidisseurs et des adh\u00e9sifs<\/a><\/li><li><a href=\"#bend-radius-and-copper-fatigue\">Rayon de courbure et fatigue du cuivre<\/a><\/li><li><a href=\"#vias-near-the-rigid-flex-interface\">Vias pr\u00e8s de l'interface rigide-flexible<\/a><\/li><li><a href=\"#inspection-aoi-and-x-ray\">Inspection : AOI et rayons X<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le concept de rigidit\u00e9-flexibilit\u00e9 semble simple sur le papier : conserver la zone rigide pour les composants, utiliser la partie flexible pour le routage et l'emballage \u00e9tanche. Dans les lignes SMT r\u00e9elles, il se comporte davantage comme \u201cdeux cartes diff\u00e9rentes coll\u00e9es ensemble\u201d, et votre fen\u00eatre de processus se r\u00e9duit rapidement.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous recherchez une vitesse NPI, un rendement stable et un contr\u00f4le qualit\u00e9 reproductible, vous voudrez que votre fournisseur traite les pi\u00e8ces rigides-flexibles comme un flux d\u00e9di\u00e9, et non comme un \u201cSMT normal avec une pi\u00e8ce courb\u00e9e\u201d. C'est l'\u00e9tat d'esprit qui sous-tend notre&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/\">Usine chinoise de PCB B2B<\/a>&nbsp;pour les constructions et les s\u00e9ries de production \u00e0 rotation rapide.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-assembly-challenges-with-rigid-flex-PCBs-2.jpg\" alt=\"Quels sont les d\u00e9fis pos\u00e9s par l&#039;assemblage des circuits imprim\u00e9s rigides et flexibles ?\" class=\"wp-image-1036\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-assembly-challenges-with-rigid-flex-PCBs-2.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-assembly-challenges-with-rigid-flex-PCBs-2-600x450.jpg 600w, 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r\u00e9ellement utile<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>D\u00e9collement<\/td><td>bulles, couches soulev\u00e9es, faible liaison \u00e0 la flexion\/rigidit\u00e9<\/td><td>humidit\u00e9 + chaleur, contrainte d'adh\u00e9sion<\/td><td>pr\u00e9cuisson, stockage \u00e0 sec, rampe de refusion contr\u00f4l\u00e9e<\/td><\/tr><tr><td>Inad\u00e9quation CTE<\/td><td>fissures pr\u00e8s de la transition rigide-flexible, ouvertures intermittentes<\/td><td>diff\u00e9rents taux de dilatation (FR-4 vs polyimide)<\/td><td>Rampes thermiques plus lentes, empilement \u00e9quilibr\u00e9, transition de maintien de l'\u00e9quilibre<\/td><\/tr><tr><td>Gauchissement \/ coplanarit\u00e9<\/td><td>d\u00e9calage de l'emplacement, ouverture sur le pas fin, connecteurs asym\u00e9triques<\/td><td>construction d\u00e9s\u00e9quilibr\u00e9e, disposition des raidisseurs<\/td><td>construction sym\u00e9trique dans la mesure du possible, luminaires, panneaux intelligents<\/td><\/tr><tr><td>Impression au pochoir<\/td><td>manque de p\u00e2te ou ponts, lib\u00e9ration de p\u00e2te instable<\/td><td>hauteur de la surface mixte, mouvement de flexion<\/td><td>pochoir \u00e0 \u00e9tapes, outillage \u00e0 support solide, contr\u00f4les SPI<\/td><\/tr><tr><td>Fixation<\/td><td>queues flexibles pli\u00e9es, erreurs d'enregistrement, dommages dus \u00e0 la manipulation<\/td><td>flexion non support\u00e9e pendant l'impression\/le placement\/le d\u00e9bordement<\/td><td>panneaux de support, dispositifs d'aspiration, r\u00e8gles de manipulation sur le voyageur<\/td><\/tr><tr><td>Raidisseurs<\/td><td>fissures de tension au bord du raidisseur, d\u00e9collement pr\u00e8s de l'adh\u00e9sif<\/td><td>mauvais placement, mauvaises r\u00e8gles de chevauchement<\/td><td>raidisseur DFM, contr\u00f4le de l'adh\u00e9sivit\u00e9, exclusions<\/td><\/tr><tr><td>Rayon de courbure<\/td><td>cuivre fissur\u00e9 apr\u00e8s pliage, premiers \u00e9checs sur le terrain<\/td><td>coude trop serr\u00e9, \u00e9crouissage du cuivre<\/td><td>rayon de courbure correct pour la statique\/dynamique, la d\u00e9charge de traction<\/td><\/tr><tr><td>Vias pr\u00e8s de l'interface<\/td><td>par une fissure, s'ouvre apr\u00e8s un cycle<\/td><td>concentration de contraintes \u00e0 la transition<\/td><td>\u00e9loigner les vias, renforcer la conception de l'empilement, effacer les notes de fabrication<\/td><\/tr><tr><td>Limites d'inspection<\/td><td>d\u00e9fauts manqu\u00e9s dans l'aire de transition<\/td><td>acc\u00e8s + d\u00e9fis g\u00e9om\u00e9triques<\/td><td>AOI r\u00e9gl\u00e9 pour les zones mixtes, rayons X si n\u00e9cessaire, strat\u00e9gie de test<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Voyons maintenant les plus importants d'entre eux \u00e0 l'aide de sc\u00e9narios concrets.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-assembly-challenges-with-rigid-flex-PCBs-3.jpg\" alt=\"Quels sont les d\u00e9fis pos\u00e9s par l&#039;assemblage des circuits imprim\u00e9s rigides et flexibles ?\" class=\"wp-image-1034\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-assembly-challenges-with-rigid-flex-PCBs-3.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-assembly-challenges-with-rigid-flex-PCBs-3-600x450.jpg 600w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-assembly-challenges-with-rigid-flex-PCBs-3-300x225.jpg 300w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-assembly-challenges-with-rigid-flex-PCBs-3-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"delamination-during-reflow-soldering\">D\u00e9collement pendant le brasage par refusion<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les stratifi\u00e9s rigides-flexibles peuvent retenir l'humidit\u00e9. Une fois la refusion effectu\u00e9e, cette humidit\u00e9 s'\u00e9tend. Vous ne remarquerez peut-\u00eatre rien tout de suite, mais plus tard, vous verrez appara\u00eetre des cloques, des bords de recouvrement soulev\u00e9s ou des liaisons faibles qui c\u00e8dent apr\u00e8s quelques cycles thermiques.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u00e0 o\u00f9 le b\u00e2t blesse le plus : les prototypes \u00e0 rotation rapide qui restent sur une \u00e9tag\u00e8re, puis se pr\u00e9cipitent directement dans la refusion. On le retrouve \u00e9galement dans les \u00e9quipements grand public dot\u00e9s de fines sections flexibles, o\u00f9 l'empilement de laminage est moins tol\u00e9rant.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ce qu'il faut faire :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Mettre\u00a0<strong>cuisson + emballage sec<\/strong>\u00a0dans le voyageur pour les constructions qui en ont besoin.<\/li>\n\n\n\n<li>Verrouiller un\u00a0<strong>profil de refusion stable<\/strong>. Ne cherchez pas la vitesse si elle fait exploser le rendement.<\/li>\n\n\n\n<li>Respectez la discipline en mati\u00e8re de stockage. Les petits raccourcis ici se transforment en grosses boucles de travail plus tard.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous mettez en \u0153uvre un pipeline mixte, du prototype \u00e0 la production, alignez-le sur votre&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/services\/pcb-assembly\/\">Service d'assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/a>&nbsp;afin que le processus reste coh\u00e9rent de l'EVT au MP.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"cte-mismatch-at-the-rigid-flex-transition\">Inad\u00e9quation CTE \u00e0 la transition rigide-flexible<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'inad\u00e9quation des CTE est le pi\u00e8ge classique de la rigidit\u00e9 et de la flexibilit\u00e9. Le FR-4 et le polyimide se dilatent diff\u00e9remment sous l'effet de la chaleur. La zone de transition absorbe cette contrainte comme une charni\u00e8re, et la contrainte n'est pas r\u00e9partie uniform\u00e9ment. Elle se concentre l\u00e0 o\u00f9 vous le souhaitez le moins.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vous l'apercevrez en tant que :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>microfissures pr\u00e8s de la transition<\/li>\n\n\n\n<li>les ouvertures intermittentes qui \u201cgu\u00e9rissent\u201d apr\u00e8s les retouches, puis r\u00e9apparaissent sur le terrain<\/li>\n\n\n\n<li>les d\u00e9faillances qui n'apparaissent qu'apr\u00e8s un cycle thermique<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un sc\u00e9nario courant : un produit pliable ou un module de cam\u00e9ra dont la queue flexible se plie lors de l'assemblage, puis \u00e0 nouveau lors de la construction du bo\u00eetier final. Il s'agit de contraintes m\u00e9caniques r\u00e9p\u00e9t\u00e9es qui s'ajoutent aux contraintes thermiques.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Concevoir et mettre en place des processus qui r\u00e9duisent la douleur :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Tenir les \u00e9l\u00e9ments sensibles \u00e9loign\u00e9s de la transition (pads, vias, traces fines).<\/li>\n\n\n\n<li>Utiliser des rampes plus lentes et un chauffage plus uniforme.<\/li>\n\n\n\n<li>Les r\u00e8gles de transition doivent \u00eatre clairement \u00e9nonc\u00e9es dans votre\u00a0<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/services\/pcb-fabrication\/\">Fabrication de circuits imprim\u00e9s<\/a>\u00a0Les notes si fab et l'assemblage ne se devinent pas.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si votre produit se trouve dans une zone de charni\u00e8re ou de pliage \u00e9troit, il est \u00e9galement utile d'examiner une construction rigide-flexe sp\u00e9cifique, telle que&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/b2b-rigid-flex-pcb-manufacturer-for-foldable-flex-circuits\/\">PCB rigide-flexible pour circuits flexibles pliables<\/a>&nbsp;comme point de r\u00e9f\u00e9rence pour les d\u00e9cisions relatives aux piles.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-assembly-challenges-with-rigid-flex-PCBs-1.jpg\" alt=\"Quels sont les d\u00e9fis pos\u00e9s par l&#039;assemblage des circuits imprim\u00e9s rigides et flexibles ?\" class=\"wp-image-1035\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-assembly-challenges-with-rigid-flex-PCBs-1.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-assembly-challenges-with-rigid-flex-PCBs-1-600x450.jpg 600w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-assembly-challenges-with-rigid-flex-PCBs-1-300x225.jpg 300w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-assembly-challenges-with-rigid-flex-PCBs-1-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"warping-and-coplanarity\">D\u00e9formation et coplanarit\u00e9<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le Rigid-Flex peut se d\u00e9former d'une mani\u00e8re qu'une carte rigide standard ne peut pas. M\u00eame une petite courbure ou torsion peut rompre la coplanarit\u00e9 sur des pi\u00e8ces \u00e0 pas fin, des BGA ou des cartes comportant beaucoup de connecteurs. Il s'ensuit des ouvertures, des biais et le redoutable \u201c\u00e7a passe ICT mais \u00e7a \u00e9choue dans le syst\u00e8me\u201d.\u201d<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">D\u00e9clencheurs typiques :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>distribution d\u00e9s\u00e9quilibr\u00e9e en cuivre<\/li>\n\n\n\n<li>empilages asym\u00e9triques<\/li>\n\n\n\n<li>raidisseurs plac\u00e9s sans tenir compte de l'\u00e9quilibre m\u00e9canique global<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans les cartes de commande industrielles, le gauchissement appara\u00eet lorsque vous m\u00e9langez des zones de cuivre lourd avec des connecteurs denses. Dans les appareils portables et l'\u00e9lectronique grand public compacte, elle appara\u00eet parce que tout est fin et serr\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ce qui aide :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Les panneaux sont con\u00e7us pour \u00eatre soutenus. Ne laissez pas les sections flexibles flotter dans la brise.<\/li>\n\n\n\n<li>Utiliser des montages par impression\/placement\/refoulement si la g\u00e9om\u00e9trie l'exige.<\/li>\n\n\n\n<li>Rendez vos r\u00e8gles de construction explicites dans votre\u00a0<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/capabilities\/\">capacit\u00e9s<\/a>\u00a0avant de bloquer la conception m\u00e9canique.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"solder-paste-printing-and-step-stencil\">Impression de p\u00e2te \u00e0 braser et pochoir \u00e0 \u00e9tapes<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Imprimer de la p\u00e2te sur du rigide-flexible peut donner l'impression d'imprimer sur un panneau qui ne cesse de changer de forme. Les diff\u00e9rences de hauteur entre les zones rigides et flexibles, ainsi que les sections souples qui fl\u00e9chissent sous la pression de la raclette, peuvent entra\u00eener une variation du volume de p\u00e2te. Cela se traduit par des ponts d'un c\u00f4t\u00e9 et des joints insuffisants de l'autre.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O\u00f9 vous le sentirez :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>QFN \u00e0 pas fin pr\u00e8s d'une transition<\/li>\n\n\n\n<li>des empreintes de connecteurs denses l\u00e0 o\u00f9 la coplanarit\u00e9 est importante<\/li>\n\n\n\n<li>la construction de technologies mixtes dans les cas o\u00f9 la marge est d\u00e9j\u00e0 faible<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Corrections pratiques :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Utiliser un\u00a0<strong>pochoir de marche<\/strong>\u00a0lorsque vous avez des hauteurs mixtes.<\/li>\n\n\n\n<li>Ajouter\u00a0<strong>outil de support solide<\/strong>\u00a0sous la zone de flexion pendant l'impression.<\/li>\n\n\n\n<li>Validez avec SPI et ajustez avant de perdre du temps en retouches.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous r\u00e9alisez des constructions cl\u00e9s en main, c'est ce type de d\u00e9tail qui distingue les produits \u201cassembl\u00e9s\u201d des produits \u201cpr\u00eats pour la production\u201d. Il est \u00e9galement directement li\u00e9 \u00e0 votre&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/quality\/\">le contr\u00f4le de la qualit\u00e9<\/a>&nbsp;plan.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"fixtures-and-carrier-boards\">Luminaires et tableaux de support<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le flexible rigide doit \u00eatre respect\u00e9 au niveau de la manutention. Les op\u00e9rateurs peuvent froisser une queue de flex en quelques secondes. Le pick-and-place peut d\u00e9saligner une section de flex si l'outillage ne la maintient pas en place. M\u00eame les convoyeurs peuvent accrocher une queue non soutenue.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vous voudrez :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>des plaques de support qui maintiennent l'assemblage \u00e0 plat d'un bout \u00e0 l'autre<\/li>\n\n\n\n<li>des r\u00e8gles de manipulation claires (ce qui peut \u00eatre pli\u00e9, o\u00f9 et quand)<\/li>\n\n\n\n<li>des points d'appui d\u00e9finis pour l'impression et le placement<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cet aspect est particuli\u00e8rement important pour les flux OEM\/ODM et les flux de fabrication en sous-traitance, o\u00f9 plusieurs stations touchent le m\u00eame produit. Un seul transfert d\u00e9ficient peut tout g\u00e2cher.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"stiffeners-and-adhesive-placement\">Placement des raidisseurs et des adh\u00e9sifs<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les raidisseurs r\u00e9solvent des probl\u00e8mes r\u00e9els : support de connecteur, zones ZIF et renforcement m\u00e9canique. Mais des raidisseurs mal plac\u00e9s cr\u00e9ent des sources de stress. Vous verrez des fissures sur le bord du raidisseur, des dommages sur les tampons pr\u00e8s des zones de chevauchement ou une d\u00e9lamination l\u00e0 o\u00f9 l'adh\u00e9sif rencontre la chaleur.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Des r\u00e8gles empiriques qui tiennent la route en production :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Tenir les bords des raidisseurs \u00e0 l'\u00e9cart des \u00e9l\u00e9ments en cuivre soumis \u00e0 de fortes contraintes.<\/li>\n\n\n\n<li>Contr\u00f4ler la couverture de l'adh\u00e9sif et les conditions de durcissement.<\/li>\n\n\n\n<li>Traiter les raidisseurs comme une partie de la DFM, et non comme une r\u00e9flexion apr\u00e8s coup.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si votre pile utilise du polyimide et une queue en forme de c\u00e2ble, vous voudrez peut-\u00eatre aussi aligner vos choix de mat\u00e9riaux sur des constructions telles que&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/polyimide-rigid-flex-pcb-with-fpc-cable-for-b2b-supplier\/\">circuit imprim\u00e9 rigide-flexible en polyimide avec c\u00e2ble FPC<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"bend-radius-and-copper-fatigue\">Rayon de courbure et fatigue du cuivre<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un panneau rigide-flexible se plie. La question est de savoir s'il se plie \u00e0 l'int\u00e9rieur d'une fen\u00eatre de d\u00e9formation s\u00fbre.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous pliez trop fort, le cuivre se durcit. Il se fissure alors. Parfois, la d\u00e9faillance est instantan\u00e9e. Le plus souvent, la d\u00e9faillance survient plus tard, sous la forme d'une ouverture intermittente qui ne se manifeste qu'apr\u00e8s un transport, des vibrations ou des variations de temp\u00e9rature.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sc\u00e9narios r\u00e9els :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>remplacement des c\u00e2bles robotiques et des harnais mobiles (flexion dynamique)<\/li>\n\n\n\n<li>produits de consommation pliables (pliages statiques r\u00e9p\u00e9t\u00e9s pendant l'utilisation)<\/li>\n\n\n\n<li>les dispositifs m\u00e9dicaux pour lesquels la fiabilit\u00e9 est primordiale (faible tol\u00e9rance aux d\u00e9faillances latentes)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La solution n'est pas magique. Il faut d\u00e9finir des r\u00e8gles correctes en mati\u00e8re de rayon de courbure (statique ou dynamique), ajouter une d\u00e9charge de traction et maintenir le routage critique en dehors de la zone chaude de la courbure.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"vias-near-the-rigid-flex-interface\">Vias pr\u00e8s de l'interface rigide-flexible<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les vias situ\u00e9s \u00e0 proximit\u00e9 de la zone de transition sont tr\u00e8s sollicit\u00e9s. L'interface concentre d\u00e9j\u00e0 les contraintes. Ajoutez des trous plaqu\u00e9s \u00e0 cet endroit et vous aurez un d\u00e9but de fissure.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ce que vous pouvez faire :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00e9loigner les vias de la transition<\/li>\n\n\n\n<li>renforcer la pile et la documenter clairement<\/li>\n\n\n\n<li>aligner les fab notes de fa\u00e7on \u00e0 ce que personne n\u201c\u201doptimise\" votre risque en le r\u00e9int\u00e9grant dans la conception<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">C'est l\u00e0 qu'une solide boucle de DFM porte ses fruits. Elle vous \u00e9vite un ECO en phase tardive qui retarde votre lancement.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"inspection-aoi-and-x-ray\">Inspection : AOI et rayons X<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La rigidit\u00e9-flexibilit\u00e9 peut cacher des d\u00e9fauts dans des endroits peu pratiques. Les queues flexibles peuvent bloquer les vues. Les transitions peuvent cr\u00e9er des ombres ou une g\u00e9om\u00e9trie qui rompt l'accord AOI. Si vous utilisez des BGA ou des QFN serr\u00e9s, vous aurez peut-\u00eatre besoin de rayons X pour \u00eatre s\u00fbr de vous.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une strat\u00e9gie d'inspection pratique :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ajustez l'AOI pour les zones mixtes rigides\/flexibles (ne r\u00e9utilisez pas votre recette pour les zones rigides uniquement).<\/li>\n\n\n\n<li>Utilisez les rayons X lorsque la visibilit\u00e9 du joint de soudure diminue.<\/li>\n\n\n\n<li>Ajouter une couverture de test \u00e9lectrique qui corresponde aux modes de d\u00e9faillance r\u00e9els, et pas seulement des \u201crapports de test verts\u201d.\u201d<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous \u00eates pr\u00eat \u00e0 aligner la DFM, les notes de construction et la strat\u00e9gie d'inspection avec un fournisseur qui prend en charge le prototypage rapide jusqu'au volume, commencez par la&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/\">page d'accueil<\/a>&nbsp;et acheminer votre dossier d'exigences \u00e0 la bonne \u00e9quipe. Si vous disposez d\u00e9j\u00e0 de Gerbers et d'une nomenclature, vous pouvez \u00e9galement aller directement \u00e0&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/contact-us\/\">nous contacter<\/a>&nbsp;pour commencer l'examen de la construction.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>L'assemblage de circuits imprim\u00e9s rigides-flexibles semble facile jusqu'\u00e0 la refusion. 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