{"id":1055,"date":"2026-01-19T03:40:39","date_gmt":"2026-01-19T03:40:39","guid":{"rendered":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/?p=1055"},"modified":"2026-01-19T03:40:40","modified_gmt":"2026-01-19T03:40:40","slug":"how-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/how-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards\/","title":{"rendered":"Comment les diff\u00e9rents poids de cuivre affectent-ils les performances thermiques des panneaux \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique ?"},"content":{"rendered":"<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Table des mati\u00e8res<\/h2><nav><ul><li><a href=\"#copper-weight-on-mcpcb-and-thermal-performance\">Poids du cuivre sur le MCPCB et performance thermique<\/a><\/li><li><a href=\"#thermal-conductivity-and-the-mcpcb-thermal-stack-up\">Conductivit\u00e9 thermique et empilement thermique des MCPCB<\/a><\/li><li><a href=\"#lateral-heat-spreading-vs-vertical-heat-transfer\">Diffusion lat\u00e9rale de la chaleur et transfert vertical de la chaleur<\/a><ul><li><a href=\"#lateral-heat-spreading-in-copper\">Propagation lat\u00e9rale de la chaleur dans le cuivre<\/a><\/li><li><a href=\"#vertical-heat-transfer-through-the-dielectric\">Transfert de chaleur vertical \u00e0 travers le di\u00e9lectrique<\/a><\/li><\/ul><\/li><li><a href=\"#copper-thickness-oz-vs-thermal-and-electrical-impact\">\u00c9paisseur de cuivre (oz) en fonction de l'impact thermique et \u00e9lectrique<\/a><\/li><li><a href=\"#current-carrying-capacity-and-i-r-heating\">Capacit\u00e9 de transport de courant et chauffage I\u00b2R<\/a><\/li><li><a href=\"#diminishing-returns-and-when-copper-weight-won-t-save-you\">Les rendements d\u00e9croissants et les cas o\u00f9 le poids du cuivre ne vous sauvera pas<\/a><\/li><li><a href=\"#practical-scenarios-for-copper-weight-selection\">Sc\u00e9narios pratiques pour la s\u00e9lection du poids du cuivre<\/a><ul><li><a href=\"#led-lighting-and-hot-spot-control\">\u00c9clairage LED et contr\u00f4le des points chauds<\/a><\/li><li><a href=\"#automotive-and-industrial-reliability\">Fiabilit\u00e9 automobile et industrielle<\/a><\/li><li><a href=\"#power-modules-and-board-as-a-heatsink-designs\">Modules d'alimentation et conceptions \u201ccarte en tant que dissipateur thermique\u201d.<\/a><\/li><\/ul><\/li><li><a href=\"#dfm-constraints-for-thick-copper-on-mcpcb\">Contraintes DFM pour le cuivre \u00e9pais sur MCPCB<\/a><\/li><li><a href=\"#quick-checklist-for-choosing-copper-weight-on-metal-core-boards\">Liste de contr\u00f4le rapide pour le choix du poids de cuivre sur les panneaux \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous utilisez un circuit imprim\u00e9 \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique (MCPCB \/ IMS) pour des DEL, des modules de puissance ou des commandes de moteur, le poids du cuivre est l'un des premiers param\u00e8tres \u00e0 prendre en compte. C'est simple : un cuivre plus \u00e9pais doit \u00eatre plus froid, n'est-ce pas ? Parfois, oui. Parfois, cela fait \u00e0 peine bouger l'aiguille parce que le v\u00e9ritable goulot d'\u00e9tranglement se trouve ailleurs dans l'empilement thermique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ce guide explique ce que le poids du cuivre change r\u00e9ellement sur les cartes \u00e0 noyau m\u00e9tallique, quand il est utile et quand vous devriez vous concentrer sur d'autres parties de la construction. Pour les constructions rapides et les productions OEM\/ODM en volume, vous verrez \u00e9galement ce qu'il faut signaler pour la DFM afin de ne pas vous retrouver bloqu\u00e9 dans des allers-retours. Vous pouvez \u00e9galement consulter notre&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/\">Usine chinoise de PCB B2B<\/a>&nbsp;pour un prototypage rapide, une production de masse et des flux de travail d'assemblage qui s'adaptent aux \u00e9quipes des EMS et des marques.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards-2.jpg\" alt=\"Comment les diff\u00e9rents poids de cuivre affectent-ils les performances thermiques des panneaux \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique ?\" class=\"wp-image-1058\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards-2.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards-2-600x450.jpg 600w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards-2-300x225.jpg 300w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards-2-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"copper-weight-on-mcpcb-and-thermal-performance\">Poids du cuivre sur le MCPCB et performance thermique<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le poids du cuivre correspond g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 des onces par pied carr\u00e9 (oz\/ft\u00b2). En termes simples :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>1 oz<\/strong>\u00a0cuivre \u2248\u00a0<strong>35 \u03bcm<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>2 oz<\/strong>\u00a0\u2248\u00a0<strong>70 \u03bcm<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>3 oz<\/strong>\u00a0\u2248\u00a0<strong>105 \u03bcm<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>4 oz<\/strong>\u00a0\u2248\u00a0<strong>140 \u03bcm<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sur un MCPCB, le poids du cuivre affecte&nbsp;<strong>propagation de la chaleur dans la couche de cuivre<\/strong>&nbsp;et&nbsp;<strong>perte \u00e9lectrique (I\u00b2R)<\/strong>. Mais il ne corrige pas automatiquement&nbsp;<strong>flux de chaleur \u00e0 travers l'\u00e9paisseur<\/strong>&nbsp;dans la base m\u00e9tallique.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"thermal-conductivity-and-the-mcpcb-thermal-stack-up\">Conductivit\u00e9 thermique et empilement thermique des MCPCB<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un MCPCB est en fait un sandwich thermique :<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Couche de circuit en cuivre<\/strong>\u00a0(o\u00f9 la chaleur se propage lat\u00e9ralement)<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Couche di\u00e9lectrique<\/strong>\u00a0(isolation \u00e9lectrique + transfert de chaleur vers le bas)<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Base en m\u00e9tal<\/strong>\u00a0(noyau d'aluminium ou de cuivre qui diffuse la chaleur dans le ch\u00e2ssis\/le dissipateur thermique)<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Voici la r\u00e9alit\u00e9 : le&nbsp;<strong>la couche di\u00e9lectrique domine souvent la r\u00e9sistance thermique<\/strong>. Si ce di\u00e9lectrique a une conductivit\u00e9 thermique modeste ou s'il est trop \u00e9pais, vous pouvez empiler plus de cuivre et voir votre temp\u00e9rature de jonction rester obstin\u00e9ment \u00e9lev\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il faut donc consid\u00e9rer le poids du cuivre comme un&nbsp;<strong>Am\u00e9lioration de l'\u00e9pandeur<\/strong>, Il ne s'agit pas d'un raccourci magique \u201cde la chaleur au dissipateur\u201d.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si votre projet n\u00e9cessite la construction d'un IMS\/MCPCB, commencez d'abord par les mat\u00e9riaux et les proc\u00e9d\u00e9s - nos&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/capabilities\/\">Capacit\u00e9s<\/a>&nbsp;donne un aper\u00e7u rapide de ce qui peut \u00eatre contr\u00f4l\u00e9 dans l'empilement, et notre page&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/quality\/\">Qualit\u00e9<\/a>&nbsp;montre comment nous assurons la coh\u00e9rence d'un prototype \u00e0 l'autre.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards-1.jpg\" alt=\"Comment les diff\u00e9rents poids de cuivre affectent-ils les performances thermiques des panneaux \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique ?\" class=\"wp-image-1057\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards-1.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards-1-600x450.jpg 600w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards-1-300x225.jpg 300w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards-1-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"lateral-heat-spreading-vs-vertical-heat-transfer\">Diffusion lat\u00e9rale de la chaleur et transfert vertical de la chaleur<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"lateral-heat-spreading-in-copper\">Propagation lat\u00e9rale de la chaleur dans le cuivre<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le cuivre plus \u00e9pais offre une plus grande surface de section transversale, ce qui favorise la circulation de la chaleur.&nbsp;<strong>lat\u00e9ralement<\/strong>&nbsp;loin d'un point chaud. C'est important lorsque vous avez :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>DEL \u00e0 haute densit\u00e9 de puissance (pas serr\u00e9 de l'\u00e9metteur)<\/li>\n\n\n\n<li>MOSFETs\/diodes avec de petites pastilles d\u00e9gageant beaucoup de chaleur<\/li>\n\n\n\n<li>Composants chauds localis\u00e9s pr\u00e8s des plastiques, des lentilles ou des surfaces tactiles<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un poids de cuivre plus important peut abaisser la temp\u00e9rature maximale en adoucissant le gradient. Cette am\u00e9lioration est souvent \u201cressentie\u201d sur les images des cam\u00e9ras thermiques : le point chaud s'\u00e9tale et le pic diminue.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"vertical-heat-transfer-through-the-dielectric\">Transfert de chaleur vertical \u00e0 travers le di\u00e9lectrique<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La chaleur doit encore dispara\u00eetre&nbsp;<strong>vers le bas<\/strong>&nbsp;\u00e0 travers le di\u00e9lectrique dans le noyau m\u00e9tallique. Si le di\u00e9lectrique est le point d'\u00e9tranglement, le poids du cuivre est moins utile que pr\u00e9vu.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une bonne r\u00e8gle de base :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Si la carte pr\u00e9sente un point chaud serr\u00e9 au niveau de l'appareil et que le noyau reste relativement froid, il est probable que votre chemin di\u00e9lectrique vous limite.<\/li>\n\n\n\n<li>Si toute la surface de cuivre se r\u00e9chauffe uniform\u00e9ment mais que le pic reste \u00e9lev\u00e9, il se peut que vous ayez besoin d'un meilleur di\u00e9lectrique et d'une meilleure interface avec le dissipateur thermique.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les composants MCPCB utilis\u00e9s dans l'\u00e9clairage, vous pouvez \u00e9galement consulter notre rubrique&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/b2b-oem-aluminum-mcpcb-panel-for-automotive-led-lighting\/\">Panneau MCPCB en aluminium pour l'\u00e9clairage LED automobile<\/a>&nbsp;comme une r\u00e9f\u00e9rence pratique pour le type de structures de produits que les acheteurs demandent g\u00e9n\u00e9ralement.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards-3.jpg\" alt=\"Comment les diff\u00e9rents poids de cuivre affectent-ils les performances thermiques des panneaux \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique ?\" class=\"wp-image-1056\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards-3.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards-3-600x450.jpg 600w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards-3-300x225.jpg 300w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-different-copper-weights-affect-thermal-performance-on-metal-core-boards-3-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"copper-thickness-oz-vs-thermal-and-electrical-impact\">\u00c9paisseur de cuivre (oz) en fonction de l'impact thermique et \u00e9lectrique<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Voici un tableau pratique que vous pouvez ins\u00e9rer dans un examen des sp\u00e9cifications. Il se concentre sur ce qui int\u00e9resse r\u00e9ellement les ing\u00e9nieurs : l'\u00e9talement, la perte I\u00b2R, et ce sur quoi la fabrication va revenir.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Poids de cuivre<\/th><th class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">\u00c9paisseur approximative<\/th><th>Effets sur les performances thermiques<\/th><th>Ce qu'il modifie \u00e9lectriquement<\/th><th>DFM \/ notes de production<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>1 oz<\/td><td class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">~35 \u03bcm<\/td><td>Diffusion de la chaleur de base ; OK lorsque les points chauds ne sont pas extr\u00eames<\/td><td>R\u00e9sistance standard et densit\u00e9 de courant<\/td><td>Fen\u00eatre de gravure la plus facile ; meilleure pour les caract\u00e9ristiques plus fines<\/td><\/tr><tr><td>2 oz<\/td><td class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">~70 \u03bcm<\/td><td>Meilleur \u00e9talement lat\u00e9ral ; aide \u00e0 aplanir les points chauds<\/td><td>R\u00e9sistance de trace plus faible ; moins d'\u00e9chauffement de l'I\u00b2R<\/td><td>Contr\u00f4le plus strict des caract\u00e9ristiques ; surveiller les barrages du masque de soudure et la d\u00e9finition des plages.<\/td><\/tr><tr><td>3 oz<\/td><td class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">~105 \u03bcm<\/td><td>Diffusion plus forte pour les zones de puissance ; utile pour les charges concentr\u00e9es<\/td><td>R\u00e9duction suppl\u00e9mentaire de la r\u00e9sistance ; meilleure marge sur les rails d'alimentation<\/td><td>La DFM devient plus stricte ; les petites g\u00e9om\u00e9tries peuvent n\u00e9cessiter une nouvelle conception ou des r\u00e8gles plus strictes.<\/td><\/tr><tr><td>4 oz<\/td><td class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">~140 \u03bcm<\/td><td>Meilleur pour une forte diffusion de la chaleur dans la couche de cuivre ; rendements d\u00e9croissants si le di\u00e9lectrique est limitant<\/td><td>Potentiel de traitement de courant \u00e9lev\u00e9 ; plans robustes<\/td><td>Plus d'attention au processus ; pr\u00e9voir des d\u00e9gagements plus importants et un contr\u00f4le stable du placage\/de la gravure.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous m\u00e9langez une logique de commande \u00e0 pas fin et un \u00e9tage de puissance puissant, envisagez de diviser la conception en zones claires et d'indiquer \u00e0 votre atelier de fabrication ce qui est le plus important. Vous pouvez \u00e9galement regrouper la fabrication et l'assemblage en un seul flux afin d'\u00e9viter les \u00e9carts de transfert.&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/services\/pcb-fabrication\/\">Fabrication de circuits imprim\u00e9s<\/a>&nbsp;et&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/services\/pcb-assembly\/\">Assemblage du PCB<\/a>&nbsp;options.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"current-carrying-capacity-and-i-r-heating\">Capacit\u00e9 de transport de courant et chauffage I\u00b2R<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le poids du cuivre ne concerne pas seulement la conduction thermique. Il r\u00e9duit \u00e9galement les pertes r\u00e9sistives, ce qui signifie que la carte g\u00e9n\u00e8re de l'\u00e9nergie.&nbsp;<strong>moins de chaleur en premier lieu<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cela se traduit par des constructions r\u00e9elles telles que<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pilotes de LED avec des chemins de courant continu \u00e9lev\u00e9s<\/li>\n\n\n\n<li>Cartes de commande de moteur dont l'\u00e9tage de puissance chauffe sous charge<\/li>\n\n\n\n<li>Barres de distribution d'\u00e9nergie alimentant plusieurs canaux<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si votre cuivre est trop fin, la trace devient un \u00e9l\u00e9ment chauffant. Vous devez alors lutter contre la chaleur de deux c\u00f4t\u00e9s : la dissipation du composant, la dissipation de l'eau et la dissipation de l'\u00e9nergie.&nbsp;<strong>plus<\/strong>&nbsp;la perte de cuivre. Un cuivre plus \u00e9pais r\u00e9duit l'auto-\u00e9chauffement et offre une plus grande marge de man\u0153uvre pour le d\u00e9classement.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les produits \u00e0 forte puissance, vous pouvez \u00e9galement consulter les options en cuivre lourd telles que&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/oem-heavy-copper-multilayer-pcb-6oz-thick-copper-supplier\/\">Cuivre lourd 6oz cuivre \u00e9pais<\/a>&nbsp;ou des variantes \u00e0 noyau m\u00e9tallique comme&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/heavy-copper-enig-metal-core-pcb-oem-manufacturer-supplier\/\">PCB \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique ENIG en cuivre lourd<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"diminishing-returns-and-when-copper-weight-won-t-save-you\">Les rendements d\u00e9croissants et les cas o\u00f9 le poids du cuivre ne vous sauvera pas<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vous atteindrez rapidement des rendements d\u00e9croissants si le \u201cv\u00e9ritable\u201d limiteur se trouve ailleurs. Pi\u00e8ges courants :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Di\u00e9lectrique trop \u00e9pais \/ trop faible-k<\/strong>: la chaleur ne peut pas atteindre le c\u0153ur de mani\u00e8re efficace.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Mauvaise interface avec le dissipateur thermique<\/strong>Le cuivre n'est pas une solution \u00e0 un mauvais MIT, \u00e0 un montage in\u00e9gal ou \u00e0 un contact d\u00e9form\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Petit coussin thermique<\/strong>Si l'empreinte de l'appareil est faible et que la conception ne r\u00e9partit pas la chaleur avec des coul\u00e9es de cuivre, vous \u00eates bloqu\u00e9 au niveau de la pastille.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans ces cas-l\u00e0, vous obtiendrez souvent plus en ajustant le&nbsp;<strong>empilage thermique<\/strong>, le&nbsp;<strong>zone cuivr\u00e9e<\/strong>, et le&nbsp;<strong>interface m\u00e9canique<\/strong>&nbsp;qu'en passant de 2 oz \u00e0 4 oz.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si votre produit comporte beaucoup de LED ou de modules, il est \u00e9galement int\u00e9ressant d'envisager une solution de type IMS telle que&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/oem-high-thermal-conductivity-ims-pcb-for-led-power-modules\/\">Circuit imprim\u00e9 IMS \u00e0 haute conductivit\u00e9 thermique pour modules de puissance LED<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"practical-scenarios-for-copper-weight-selection\">Sc\u00e9narios pratiques pour la s\u00e9lection du poids du cuivre<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"led-lighting-and-hot-spot-control\">\u00c9clairage LED et contr\u00f4le des points chauds<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans les panneaux LED, le point faible est g\u00e9n\u00e9ralement&nbsp;<strong>temp\u00e9rature de jonction<\/strong>&nbsp;et&nbsp;<strong>changement de couleur<\/strong>&nbsp;au fil du temps. Un cuivre plus \u00e9pais permet d'\u00e9loigner la chaleur de chaque \u00e9metteur, en particulier lorsque les LED sont proches les unes des autres. Associez cela \u00e0 une large coul\u00e9e de cuivre sous et autour des LED, et vous obtiendrez une carte thermique plus stable.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"automotive-and-industrial-reliability\">Fiabilit\u00e9 automobile et industrielle<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les bo\u00eetiers automobiles et industriels, il s'agit g\u00e9n\u00e9ralement d'un combat&nbsp;<strong>temp\u00e9rature de trempage<\/strong>, Le cuivre plus \u00e9pais peut accro\u00eetre la robustesse, mais vous avez toujours besoin d'un empilage propre et d'un contr\u00f4le de processus pr\u00e9visible. Un cuivre plus \u00e9pais peut accro\u00eetre la robustesse, mais il faut toujours un empilage propre et un contr\u00f4le pr\u00e9visible du processus, faute de quoi vous obtiendrez des variations entre les lots et vos donn\u00e9es de validation cesseront de correspondre \u00e0 la r\u00e9alit\u00e9 de la production.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"power-modules-and-board-as-a-heatsink-designs\">Modules d'alimentation et conceptions \u201ccarte en tant que dissipateur thermique\u201d.<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les modules de puissance, le poids du cuivre fait partie de la conception thermique au m\u00eame titre qu'un r\u00e9partiteur de chaleur. Si vous utilisez des plans larges comme voies de circulation du courant, un cuivre plus lourd peut r\u00e9duire les pertes de cuivre et am\u00e9liorer la diffusion. N'oubliez pas : si le di\u00e9lectrique est le goulot d'\u00e9tranglement, vous devez optimiser cette couche d\u00e8s le d\u00e9but, et non apr\u00e8s l'EVT.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"dfm-constraints-for-thick-copper-on-mcpcb\">Contraintes DFM pour le cuivre \u00e9pais sur MCPCB<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le cuivre \u00e9pais change la donne en mati\u00e8re de fabrication :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Contr\u00f4le de la gravure<\/strong>\u00a0devient plus difficile, en particulier autour des \u00e9l\u00e9ments fins et des espaces restreints.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Soudabilit\u00e9<\/strong>\u00a0peut changer parce que le cuivre plus \u00e9pais modifie la g\u00e9om\u00e9trie de la pastille et la capacit\u00e9 thermique pendant la refusion.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Plan\u00e9it\u00e9<\/strong>\u00a0Les irr\u00e9gularit\u00e9s sont encore plus importantes lorsque vous les montez sur un dissipateur thermique ; elles peuvent d\u00e9truire votre interface thermique.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous voulez \u00e9viter les surprises, joignez \u00e0 votre appel d'offres des notes sur les intentions d'empilement et la densit\u00e9 de puissance. Si vous connaissez d\u00e9j\u00e0 le cas d'utilisation, notre&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/services\/\">Services<\/a>&nbsp;indique ce qu'il faut inclure pour une citation rapide, et&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/contact-us\/\">Contactez nous<\/a>&nbsp;est le moyen le plus rapide d'aligner les r\u00e8gles de DFM avant de verrouiller la mise en page.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"quick-checklist-for-choosing-copper-weight-on-metal-core-boards\">Liste de contr\u00f4le rapide pour le choix du poids de cuivre sur les panneaux \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Choisir le poids du cuivre en fonction de\u00a0<strong>l'\u00e9pandage par points chauds<\/strong>\u00a0et\u00a0<strong>Chauffage I\u00b2R<\/strong>, et pas seulement \u201cplus c'est \u00e9pais, plus c'est cool\u201d.\u201d<\/li>\n\n\n\n<li>Si le c\u0153ur reste froid mais que l'appareil fonctionne \u00e0 chaud, examinez attentivement le syst\u00e8me d'alimentation.\u00a0<strong>couche di\u00e9lectrique<\/strong>\u00a0et\u00a0<strong>interface avec le dissipateur thermique<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li>Utilisez du cuivre plus lourd l\u00e0 o\u00f9 la carte transporte du courant r\u00e9el et o\u00f9 le plan de cuivre peut agir comme un r\u00e9partiteur.<\/li>\n\n\n\n<li>Pr\u00e9venez rapidement la DFM si vous avez besoin de cuivre \u00e9pais et d'une g\u00e9om\u00e9trie serr\u00e9e.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous le souhaitez, partagez votre niveau de puissance, l'empreinte de votre appareil et la m\u00e9thode de montage vis\u00e9e (dissipateur thermique, ch\u00e2ssis ou air libre). Je peux faire correspondre ces r\u00e8gles \u00e0 un choix clair de poids de cuivre et \u00e0 une liste de contr\u00f4le de l'empilage qui convient \u00e0 la fois au prototypage et aux constructions en volume.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>D\u00e9couvrez comment le poids du cuivre modifie la propagation de la chaleur des MCPCB, la perte I\u00b2R et les limites DFM. 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