{"id":1070,"date":"2026-01-19T04:02:59","date_gmt":"2026-01-19T04:02:59","guid":{"rendered":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/?p=1070"},"modified":"2026-01-19T04:03:00","modified_gmt":"2026-01-19T04:03:00","slug":"what-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-high-tg-pcbs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/what-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-high-tg-pcbs\/","title":{"rendered":"Quelles sont les diff\u00e9rences de fabrication entre les PCB standard et les PCB High-TG ?"},"content":{"rendered":"<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Table des mati\u00e8res<\/h2><nav><ul><li><a href=\"#standard-fr-4-vs-high-tg-fr-4\">FR-4 standard vs FR-4 \u00e0 haute teneur en carbone<\/a><\/li><li><a href=\"#lamination\">Lamination<\/a><\/li><li><a href=\"#drilling\">Forage<\/a><\/li><li><a href=\"#plated-through-hole-pth-reliability\">Fiabilit\u00e9 des trous traversants plaqu\u00e9s (PTH)<\/a><\/li><li><a href=\"#lead-free-reflow-and-thermal-cycling\">Refusion sans plomb et cycles thermiques<\/a><\/li><li><a href=\"#moisture-control-and-prebake\">Contr\u00f4le de l'humidit\u00e9 et pr\u00e9cuisson<\/a><\/li><li><a href=\"#controlled-cooling-and-t260-t288-testing\">Refroidissement contr\u00f4l\u00e9 et essais T260\/T288<\/a><\/li><li><a href=\"#manufacturing-differences-checklist-standard-vs-high-tg-\">Liste de contr\u00f4le des diff\u00e9rences de fabrication (standard vs High-TG)<\/a><\/li><li><a href=\"#high-tg-fr-4-selection-for-oem-ems-builds\">S\u00e9lection de FR-4 \u00e0 haute teneur en carbone pour les constructions OEM\/EMS<\/a><\/li><li><a href=\"#what-to-send-your-pcb-supplier-so-you-don-t-get-surprises\">Ce qu'il faut envoyer \u00e0 votre fournisseur de circuits imprim\u00e9s pour \u00e9viter les surprises<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si une carte s'est d\u00e9form\u00e9e lors de la refusion, si un via s'est fissur\u00e9 apr\u00e8s une retouche ou si vous avez constat\u00e9 des d\u00e9faillances al\u00e9atoires \u201cqui fonctionnent sur mon banc\u201d sur le terrain, vous avez vu la face cach\u00e9e du stress thermique. Dans de nombreux cas, la cause premi\u00e8re n'est pas votre sch\u00e9ma. C'est le stratifi\u00e9 et la fa\u00e7on dont l'usine doit le traiter.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cet article se concentre sur&nbsp;<strong>diff\u00e9rences de fabrication<\/strong>&nbsp;entre&nbsp;<strong>FR-4 standard<\/strong>&nbsp;et&nbsp;<strong>FR-4 \u00e0 haute teneur en carbone<\/strong>&nbsp;Les circuits imprim\u00e9s. Je reste pratique, avec des d\u00e9tails d'atelier et des sc\u00e9narios de construction r\u00e9els pour les OEM, les \u00e9quipes EMS, les bureaux d'\u00e9tudes, les laboratoires et les acheteurs qui passent des commandes r\u00e9p\u00e9t\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous souhaitez associer le choix des mat\u00e9riaux \u00e0 un prototypage rapide et \u00e0 une livraison stable en volume, commencez par adopter un \u00e9tat d'esprit ax\u00e9 sur la fabrication. C'est exactement ce que nous faisons \u00e0&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/\">Usine chinoise de PCB B2B : prototypage rapide, assemblage fiable<\/a>, et ensuite l'\u00e9chelle \u00e0 travers&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/services\/pcb-fabrication\/\">Fabrication de circuits imprim\u00e9s<\/a>&nbsp;et&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/services\/pcb-assembly\/\">Assemblage du PCB<\/a>&nbsp;sans modifier les \u201cr\u00e8gles du processus\u201d en cours de route. (Les liens internes utilis\u00e9s ci-dessous proviennent de votre liste PCB.json).<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-3.jpg\" alt=\"Quelles sont les diff\u00e9rences de fabrication entre les PCB standard et les PCB High-TG ?\" class=\"wp-image-1071\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-3.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-3-600x450.jpg 600w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-3-300x225.jpg 300w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-3-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"standard-fr-4-vs-high-tg-fr-4\">FR-4 standard vs FR-4 \u00e0 haute teneur en carbone<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>TG (temp\u00e9rature de transition vitreuse)<\/strong>&nbsp;vous indique quand la r\u00e9sine \u00e9poxy passe de \u201crigide\u201d \u00e0 \u201ccaoutchouteuse\u201d. Une fois la r\u00e9sine ramollie, la carte se dilate davantage dans l'axe Z, et c'est l\u00e0 que les barillets, les pads et les joints de soudure commencent \u00e0 \u00eatre touch\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Voici ce qu'il faut retenir :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Standard FR-4<\/strong>\u00a0convient \u00e0 de nombreuses constructions quotidiennes avec des cycles thermiques mod\u00e9r\u00e9s.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>FR-4 \u00e0 haute teneur en carbone<\/strong>\u00a0vise les abus thermiques les plus s\u00e9v\u00e8res : refusion sans plomb, reprise r\u00e9p\u00e9t\u00e9e, nombre \u00e9lev\u00e9 de couches, cuivre lourd, gros BGA, ou \u00e9quipement industriel \u00e0 longue dur\u00e9e de vie.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mais le choix de High-TG n'est pas qu'un simple \u00e9l\u00e9ment de votre nomenclature. Il modifie la fa\u00e7on dont l'usine presse, perce, plaque et valide vos panneaux.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"lamination\">Lamination<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">C'est lors du laminage (pressage) que le High-TG commence \u00e0 se comporter diff\u00e9remment. Le syst\u00e8me de r\u00e9sine a souvent besoin d'\u00eatre&nbsp;<strong>un contr\u00f4le plus \u00e9troit de la rampe de chauffe, de la temporisation et de la pression<\/strong>&nbsp;pour qu'il durcisse compl\u00e8tement et pour \u00e9viter la privation de r\u00e9sine ou l'emprisonnement de substances volatiles.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ce que vous remarquerez dans la fabrication :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>L'usine effectue g\u00e9n\u00e9ralement une\u00a0<strong>profil de laminage mieux contr\u00f4l\u00e9<\/strong>\u00a0(pensez \u00e0 une fen\u00eatre de processus plus \u00e9troite).<\/li>\n\n\n\n<li>Les empilements avec des constructions mixtes (constructions HDI, lam s\u00e9quentielle) deviennent\u00a0<strong>moins indulgente<\/strong>\u00a0si la recette de la presse n'est pas adapt\u00e9e au syst\u00e8me sp\u00e9cifique \u00e0 haute teneur en carbone.<\/li>\n\n\n\n<li>Si vous poussez les zones \u00e0 forte teneur en cuivre, l'\u00e9tape de la presse doit g\u00e9rer\u00a0<strong>flux de r\u00e9sine<\/strong>\u00a0afin d'\u00e9viter que le verre ne s\u00e8che ou que les bords du cuivre ne soient mal coll\u00e9s.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le point de douleur de l'acheteur est ainsi \u00e9vit\u00e9 :&nbsp;<strong>d\u00e9lamination apr\u00e8s refusion ou pendant le cycle thermique sur le terrain<\/strong>, en particulier sur les cartes multicouches \u00e0 forte densit\u00e9 de cuivre.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si votre conception n\u00e9cessite une stratification complexe (HDI, constructions d'imp\u00e9dance, interfaces rigides-flexibles), alignez-la sur les normes de l'usine.&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/capabilities\/\">capacit\u00e9s<\/a>&nbsp;t\u00f4t afin de ne pas d\u00e9couvrir les \u201climites du processus\u201d apr\u00e8s avoir d\u00e9j\u00e0 publi\u00e9 les Gerbers.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"drilling\">Forage<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La r\u00e9sine \u00e0 haute teneur en carbone est g\u00e9n\u00e9ralement&nbsp;<strong>plus dur et moins \u201cbeurr\u00e9\u201d<\/strong>&nbsp;sous la foreuse. Cela modifie le comportement des foreuses de plusieurs fa\u00e7ons tr\u00e8s concr\u00e8tes :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>L'usure des outils a tendance \u00e0 augmenter, de sorte que les ateliers peuvent avoir besoin de\u00a0<strong>des changements de bits plus fr\u00e9quents<\/strong>\u00a0afin de maintenir une qualit\u00e9 constante des trous.<\/li>\n\n\n\n<li>Vous pouvez voir plus de risques de\u00a0<strong>frottis de r\u00e9sine<\/strong>\u00a0et\u00a0<strong>murs \u00e0 trous bruts<\/strong>\u00a0si l'alimentation et la vitesse ne sont pas adapt\u00e9es.<\/li>\n\n\n\n<li>Les microvias et les petits trous m\u00e9caniques peuvent devenir\u00a0<strong>plus sensible<\/strong>\u00a0\u00e0 l'accumulation de chaleur.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pourquoi il faut s'en pr\u00e9occuper : des parois de trous plus rugueuses et des taches ne sont pas seulement d\u00e9sagr\u00e9ables \u00e0 regarder sous un t\u00e9lescope. Ils peuvent r\u00e9duire l'adh\u00e9rence du placage et vous exposer \u00e0 des risques de contamination.&nbsp;<strong>pr\u00e9coce via la fatigue<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Astuce DFM qui \u00e9vite les maux de t\u00eate : si vous poussez des anneaux annulaires serr\u00e9s ou des champs via denses, dites que c'est une construction fiable et demandez des contr\u00f4les de per\u00e7age\/nettoyage\/d\u00e9maillage dans le voyageur. Il s'agit d'une pratique courante dans les entreprises s\u00e9rieuses.&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/services\/advanced-pcb\/\">PCB avanc\u00e9<\/a>&nbsp;production.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-1.jpg\" alt=\"Quelles sont les diff\u00e9rences de fabrication entre les PCB standard et les PCB High-TG ?\" class=\"wp-image-1072\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-1.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-1-600x450.jpg 600w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-1-300x225.jpg 300w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-1-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"plated-through-hole-pth-reliability\">Fiabilit\u00e9 des trous traversants plaqu\u00e9s (PTH)<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La plupart des \u201cd\u00e9faillances myst\u00e9rieuses\u201d des cartes qui survivent au test initial mais qui meurent par la suite sont imputables \u00e0&nbsp;<strong>Fiabilit\u00e9 de la PTH<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>fissures du baril<\/li>\n\n\n\n<li>fissures d'angle au niveau du genou de la via<\/li>\n\n\n\n<li>des ouvertures intermittentes qui apparaissent apr\u00e8s des variations de temp\u00e9rature<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les mat\u00e9riaux \u00e0 haute teneur en carbone sont utiles car ils supportent g\u00e9n\u00e9ralement mieux le stress thermique. Toutefois, l'usine doit s'appuyer sur une discipline en mati\u00e8re de processus :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Nettoyer les parois du trou (apr\u00e8s per\u00e7age + d\u00e9sencrassement)<\/li>\n\n\n\n<li>D\u00e9p\u00f4t stable de cuivre (cuivre chimique + \u00e9lectrolytique)<\/li>\n\n\n\n<li>Bonne r\u00e9partition de l'\u00e9paisseur, en particulier dans les trous \u00e0 rapport d'aspect \u00e9lev\u00e9<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si votre carte doit subir des cycles thermiques r\u00e9p\u00e9t\u00e9s (contr\u00f4le industriel, modules automobiles, conversion d'\u00e9nergie), mettez la fiabilit\u00e9 de la PTH au premier plan de la discussion. Il ne s'agit pas d'une \u201csurench\u00e8re\u201d. C'est une assurance bon march\u00e9 contre les RMA, les arr\u00eats de production et les temp\u00eates de reproches du jour au lendemain entre la conception et la fabrication.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"lead-free-reflow-and-thermal-cycling\">Refusion sans plomb et cycles thermiques<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'assemblage sans plomb fonctionne \u00e0 chaud. M\u00eame si la refusion de la premi\u00e8re passe semble correcte, la carte peut encore \u00eatre endommag\u00e9e :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>refusion double face<\/li>\n\n\n\n<li>soudure \u00e0 la vague sur des pi\u00e8ces \u00e0 trous<\/li>\n\n\n\n<li>soudure s\u00e9lective<\/li>\n\n\n\n<li>reprise et retouche<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">C'est l\u00e0 que High-TG gagne sa place. Dans les constructions r\u00e9elles, le stress s'accumule rapidement :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Un grand BGA et des plans de cuivre \u00e9pais agissent comme un dissipateur thermique, de sorte que votre profil fonctionne plus longtemps.<\/li>\n\n\n\n<li>Le remaniement ajoute des pointes de chaleur localis\u00e9es.<\/li>\n\n\n\n<li>Le gauchissement peut d\u00e9clencher des ouvertures t\u00eate en bas ou des ouvertures qui n'apparaissent que dans l'essai thermique.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous construisez pour une dur\u00e9e de vie plus longue, ne vous arr\u00eatez pas \u00e0 TG. Utilisez&nbsp;<strong>mesures de la r\u00e9sistance \u00e0 la d\u00e9lamination<\/strong>&nbsp;dans les sp\u00e9cifications de votre mat\u00e9riau (le langage commun de l'atelier inclut les performances de type T260\/T288, mesur\u00e9es \u00e0 l'aide des m\u00e9thodes d'essai de l'IPC). C'est ainsi que l'on maintient la stabilit\u00e9 de l'assemblage lorsque le produit subit de multiples \u00e9chauffements.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-2.jpg\" alt=\"Quelles sont les diff\u00e9rences de fabrication entre les PCB standard et les PCB High-TG ?\" class=\"wp-image-1073\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-2.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-2-600x450.jpg 600w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-2-300x225.jpg 300w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/What-are-the-manufacturing-differences-between-standard-and-High-TG-PCBs-2-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"moisture-control-and-prebake\">Contr\u00f4le de l'humidit\u00e9 et pr\u00e9cuisson<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'humidit\u00e9 est sournoise. Les cartes absorbent de l'eau au fil du temps et, lorsque vous les soumettez \u00e0 la refusion, cette eau se transforme en vapeur. R\u00e9sultat :&nbsp;<strong>blistering, popcorning, or internal delam (blistering, popcorning, or internal delam)<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">M\u00eame avec le High-TG, la gestion de l'humidit\u00e9 reste importante :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Contr\u00f4le du stockage (emballages scell\u00e9s et secs en cas de besoin)<\/li>\n\n\n\n<li>G\u00e9rer la dur\u00e9e de vie des sols<\/li>\n\n\n\n<li>Utiliser la pr\u00e9cuisson lorsque les panneaux ont \u00e9t\u00e9 expos\u00e9s, stock\u00e9s longtemps ou exp\u00e9di\u00e9s par des voies humides.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">R\u00e8gle simple : si le circuit imprim\u00e9 est rest\u00e9 sur place ou s'il a voyag\u00e9 d'un climat \u00e0 l'autre, traitez-le comme s'il \u00e9tait humide jusqu'\u00e0 preuve du contraire. Cette simple mesure permet d'\u00e9viter de nombreuses situations du type \u201cla carte avait l'air bien jusqu'\u00e0 ce qu'elle ne le soit plus\u201d.\u201d<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"controlled-cooling-and-t260-t288-testing\">Refroidissement contr\u00f4l\u00e9 et essais T260\/T288<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Apr\u00e8s le laminage (et parfois apr\u00e8s d'autres \u00e9tapes \u00e0 chaud),&nbsp;<strong>vitesse de refroidissement<\/strong>&nbsp;affecte les contraintes internes. Si l'atelier se refroidit de mani\u00e8re trop agressive, les contraintes peuvent s'accumuler dans le panneau. Plus tard, ces contraintes se manifestent sous la forme de.. :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>arc et torsion<\/li>\n\n\n\n<li>s\u00e9paration des couches pr\u00e8s des zones \u00e0 forte teneur en cuivre<\/li>\n\n\n\n<li>fissures apr\u00e8s un choc thermique<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les programmes \u00e0 haute fiabilit\u00e9, les usines valident souvent la construction \u00e0 l'aide de&nbsp;<strong>essais de r\u00e9sistance \u00e0 la d\u00e9lamination<\/strong>&nbsp;(commun\u00e9ment appel\u00e9s contr\u00f4les d'endurance T260\/T288\/T300 dans le cadre des m\u00e9thodes align\u00e9es sur l'IPC). Il n'est pas n\u00e9cessaire d'\u00eatre obs\u00e9d\u00e9 par chaque num\u00e9ro de laboratoire, mais vous devez&nbsp;<em>faire<\/em>&nbsp;veulent un fournisseur qui :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>sait comment contr\u00f4ler le gauchissement<\/li>\n\n\n\n<li>comprend ce qu'il faut tester pour votre cas d'utilisation<\/li>\n\n\n\n<li>met en place des barri\u00e8res d'assurance qualit\u00e9 coh\u00e9rentes<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">C'est pourquoi il est utile de passer en revue les&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/quality\/\">qualit\u00e9<\/a>&nbsp;avant de placer une grosse commande.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"manufacturing-differences-checklist-standard-vs-high-tg-\">Liste de contr\u00f4le des diff\u00e9rences de fabrication (standard vs High-TG)<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>\u00c9tape du processus<\/th><th>Comportement typique du FR-4 standard<\/th><th>Comportement typique du FR-4 \u00e0 haute teneur en carbone<\/th><th>Risque que vous essayez d'\u00e9viter<\/th><th>Ce qu'il faut sp\u00e9cifier (langage de l'acheteur)<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Laminage (presse)<\/td><td>Fen\u00eatre plus large, contr\u00f4le plus facile du d\u00e9bit<\/td><td>Contr\u00f4le plus \u00e9troit du profil de la presse, empilages plus sensibles<\/td><td>D\u00e9collement, faible adh\u00e9rence sur les bords du cuivre<\/td><td>Syst\u00e8me de mat\u00e9riaux + laminage contr\u00f4l\u00e9 pour l'empilage<\/td><\/tr><tr><td>Forage<\/td><td>Usure r\u00e9duite de l'outil, meilleure qualit\u00e9 du trou<\/td><td>Usure plus importante de l'outil, plus grande sensibilit\u00e9 au frottis<\/td><td>Mauvaise adh\u00e9rence du placage, via la fatigue<\/td><td>Classe de forage \/ exigence de qualit\u00e9 du trou ; contr\u00f4le du maculage<\/td><\/tr><tr><td>Cuivrage PTH<\/td><td>Contr\u00f4le standard<\/td><td>Plus d'attention \u00e0 la pr\u00e9paration de la paroi du trou + placage uniforme<\/td><td>Fissures du baril, ouvertures intermittentes<\/td><td>PTH : accent sur la fiabilit\u00e9 ; plan de contr\u00f4le du placage<\/td><\/tr><tr><td>Refusion sans plomb<\/td><td>Souvent OK pour les cycles l\u00e9gers<\/td><td>Meilleure stabilit\u00e9 en cas d'exposition r\u00e9p\u00e9t\u00e9e \u00e0 la chaleur<\/td><td>Gauchissement, ouverture apr\u00e8s reprise<\/td><td>Exigences \u00e9lev\u00e9es en mati\u00e8re de TG et de r\u00e9sistance au d\u00e9laminage pour le multi-reflux<\/td><\/tr><tr><td>Traitement de l'humidit\u00e9<\/td><td>Souvent n\u00e9glig\u00e9<\/td><td>Toujours n\u00e9cessaire, en particulier pour les panneaux expos\u00e9s<\/td><td>Ampoules, pop-corn<\/td><td>Stockage + exigence de pr\u00e9cuisson en cas d'exposition probable<\/td><\/tr><tr><td>Validation de la fiabilit\u00e9<\/td><td>Contr\u00f4les de base<\/td><td>Plus enclins \u00e0 ajouter des tests de r\u00e9sistance au d\u00e9laminage<\/td><td>D\u00e9lamination latente, d\u00e9faillances sur le terrain<\/td><td>V\u00e9rification de la r\u00e9sistance \u00e0 l'enfoncement align\u00e9e sur l'IPC (si n\u00e9cessaire)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"high-tg-fr-4-selection-for-oem-ems-builds\">S\u00e9lection de FR-4 \u00e0 haute teneur en carbone pour les constructions OEM\/EMS<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La technologie High-TG est utile lorsque la chaleur fait partie de la vie normale de votre produit et n'est pas un accident rare. Voici quelques sc\u00e9narios courants dans lesquels elle s'av\u00e8re payante :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Contr\u00f4le industriel<\/strong>\u00a0les panneaux qui fonctionnent \u00e0 chaud, qui s'allument et s'\u00e9teignent, et qui vivent pendant des ann\u00e9es (comme les moteurs, les contr\u00f4leurs, les \u00e9tages de puissance).<\/li>\n\n\n\n<li><strong>\u00c9lectronique automobile<\/strong>\u00a0o\u00f9 les variations de temp\u00e9rature et les vibrations s'associent pour punir les vias.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>BGA dense \/ HDI<\/strong>\u00a0o\u00f9 le gauchissement peut nuire au rendement de l'assemblage.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Cuivre lourd<\/strong>\u00a0les trac\u00e9s o\u00f9 la masse de cuivre \u00e9tire les profils et amplifie les contraintes.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>R\u00e9p\u00e9tition des travaux<\/strong>\u00a0les environnements (service, r\u00e9paration, pi\u00e8ces d\u00e9tach\u00e9es) o\u00f9 la carte passe plus d'une fois par le poste d'usinage.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous voulez un exemple de construction qui s'articule d\u00e9j\u00e0 autour de cette id\u00e9e, vous pouvez diriger les acheteurs vers une page interne pertinente telle que&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/oem-high-tg-mainboard-pcb-assembly-with-large-copper-areas\/\">Assemblage de cartes de circuits imprim\u00e9s de cartes m\u00e8res de haute technicit\u00e9 avec de grandes surfaces de cuivre<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-to-send-your-pcb-supplier-so-you-don-t-get-surprises\">Ce qu'il faut envoyer \u00e0 votre fournisseur de circuits imprim\u00e9s pour \u00e9viter les surprises<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous voulez une mise \u00e0 l'\u00e9chelle en douceur du proto au volume, ne dites pas simplement \u201cHigh-TG please\u201d. Envoyez plut\u00f4t ceci :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Cas d'utilisation cible (nombre de refusions sans plomb, retouches attendues, plage de temp\u00e9rature de fonctionnement)<\/li>\n\n\n\n<li>Intention d'empilage (nombre de couches, zones de cuivre lourd, besoins de contr\u00f4le de l'imp\u00e9dance)<\/li>\n\n\n\n<li>Fiabilit\u00e9 (fiabilit\u00e9 de la PTH, attentes en mati\u00e8re de r\u00e9sistance \u00e0 la d\u00e9lamination)<\/li>\n\n\n\n<li>M\u00e9thode d'assemblage (SMT uniquement, technique mixte, vague\/s\u00e9lective, rev\u00eatement conforme)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Acheminez ensuite le projet par l'interm\u00e9diaire d'un fournisseur capable de couvrir l'ensemble de la cha\u00eene.<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/services\/\">services<\/a>,&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/services\/pcb-fabrication\/\">Fabrication de circuits imprim\u00e9s<\/a>, et&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/services\/pcb-assembly\/\">Assemblage du PCB<\/a>-et maintenir un contr\u00f4le de qualit\u00e9 coh\u00e9rent du premier article \u00e0 la production de masse. Lorsque vous \u00eates pr\u00eat \u00e0 donner le coup d'envoi, utilisez la fonction&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/contact-us\/\">page de contact<\/a>&nbsp;afin que votre \u00e9quipe puisse verrouiller les sp\u00e9cifications au plus t\u00f4t et prot\u00e9ger le rendement.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>PCB standard et PCB \u00e0 haute teneur en carbone : comment la stratification, le per\u00e7age, la m\u00e9tallisation PTH, le contr\u00f4le de l'humidit\u00e9 et les essais changent pour survivre aux cycles de refusion et de chauffage sans plomb.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":1071,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_gspb_post_css":"","footnotes":""},"categories":[1],"tags":[732,726,735,734,736,733],"class_list":["post-1070","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-market-trends","tag-high-tg-pcb","tag-lead-free-reflow","tag-pcb-drilling","tag-pcb-lamination","tag-pth-reliability","tag-standard-fr-4"],"blocksy_meta":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1070","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1070"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1070\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1074,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1070\/revisions\/1074"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1071"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1070"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1070"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1070"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}