{"id":982,"date":"2026-01-18T09:37:20","date_gmt":"2026-01-18T09:37:20","guid":{"rendered":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/?p=982"},"modified":"2026-01-18T09:37:21","modified_gmt":"2026-01-18T09:37:21","slug":"how-do-i-reduce-bom-cost-through-component-selection-for-assembly","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/how-do-i-reduce-bom-cost-through-component-selection-for-assembly\/","title":{"rendered":"Comment r\u00e9duire le co\u00fbt de la nomenclature en s\u00e9lectionnant les composants pour l'assemblage ?"},"content":{"rendered":"<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Table des mati\u00e8res<\/h2><nav><ul><li><a href=\"#reduce-unique-bom-line-items\">R\u00e9duire les postes de nomenclature uniques<\/a><\/li><li><a href=\"#avoid-over-spec-components\">\u00c9viter les composants sur-sp\u00e9cifi\u00e9s<\/a><\/li><li><a href=\"#choose-standard-package-selection\">Choisissez la formule standard<\/a><\/li><li><a href=\"#design-for-automated-assembly\">Conception pour l'assemblage automatis\u00e9<\/a><\/li><li><a href=\"#maintain-approved-alternates-in-bom\">G\u00e9rer les produits de remplacement approuv\u00e9s dans la nomenclature<\/a><\/li><li><a href=\"#use-multi-sourcing-and-avoid-single-supplier-lock-in\">Recourir \u00e0 des sources d'approvisionnement multiples et \u00e9viter le verrouillage d'un fournisseur unique<\/a><\/li><li><a href=\"#check-availability-lead-time-and-lifecycle-status\">V\u00e9rifier la disponibilit\u00e9, le d\u00e9lai d'ex\u00e9cution et l'\u00e9tat du cycle de vie<\/a><\/li><li><a href=\"#design-for-sourcing-dfs-with-purchasing-and-ems\">Conception pour l'approvisionnement (DFS) avec les achats et l'EMS<\/a><\/li><li><a href=\"#dfm-and-dfa-for-pcb-assembly\">DFM et DFA pour l'assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/a><\/li><li><a href=\"#component-selection-levers-for-bom-cost-reduction\">Leviers de s\u00e9lection des composants pour la r\u00e9duction des co\u00fbts de nomenclature<\/a><\/li><li><a href=\"#where-to-start-if-you-only-have-one-week\">Par o\u00f9 commencer si vous n'avez qu'une semaine<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si votre devis semble \u201ccorrect\u201d pour la fabrication du circuit imprim\u00e9, mais qu'il monte en fl\u00e8che pour la nomenclature et l'assemblage, la s\u00e9lection des composants est g\u00e9n\u00e9ralement le facteur cach\u00e9. La difficult\u00e9 r\u00e9side dans le fait que le co\u00fbt de la nomenclature ne se limite pas au prix des pi\u00e8ces. Il s'agit \u00e9galement de l'installation du chargeur, des changements, du risque de reprise, de la lutte contre les retards et de la difficult\u00e9 pour les achats de s'approvisionner en pi\u00e8ces \u00e0 l'\u00e9chelle.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous construisez pour des OEM\/ODM, des achats par lots, des grossistes et des constructions r\u00e9p\u00e9titives, vous devez disposer d'une nomenclature qui soit&nbsp;<strong>facile \u00e0 acheter<\/strong>&nbsp;et&nbsp;<strong>facile \u00e0 utiliser sur une ligne SMT<\/strong>. C'est exactement comme cela qu'un&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/\">Usine chinoise de PCB B2B : prototypage rapide, assemblage fiable<\/a>&nbsp;pense \u00e0 la conception \u00e0 la construction pour des prototypes \u00e0 rotation rapide, une production de masse et un contr\u00f4le de qualit\u00e9 stable.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vous trouverez ci-dessous des leviers pratiques que vous pouvez utiliser d\u00e8s maintenant - pas de feuilles de calcul remplies de math\u00e9matiques \u201cparfaites\u201d, mais des choix qui r\u00e9duisent les frictions et les facteurs de co\u00fbts.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-2.jpg\" alt=\"Comment r\u00e9duire le co\u00fbt de la nomenclature en s\u00e9lectionnant les composants pour l&#039;assemblage ?\" class=\"wp-image-986\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-2.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-2-600x450.jpg 600w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-2-300x225.jpg 300w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-2-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"reduce-unique-bom-line-items\">R\u00e9duire les postes de nomenclature uniques<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Chaque \u00e9l\u00e9ment unique de la nomenclature ajoute \u00e0 la manipulation. Dans l'atelier SMT, plus de pi\u00e8ces uniques signifie g\u00e9n\u00e9ralement plus de chargeurs, plus de changements et plus d'occasions de charger la mauvaise bobine. Du c\u00f4t\u00e9 des achats, un plus grand nombre d'UGS signifie un effet de levier plus faible sur les volumes et plus de temps pass\u00e9 \u00e0 rechercher des substitutions.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Ce qu'il faut faire<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Normaliser les \u00e9l\u00e9ments passifs : choisir un petit ensemble de valeurs de r\u00e9sistance\/condensateur que l'on r\u00e9utilise partout.<\/li>\n\n\n\n<li>Verrouiller un ensemble de paquets pr\u00e9f\u00e9r\u00e9s (par exemple : une ou deux tailles passives que votre assembleur ex\u00e9cute tous les jours).<\/li>\n\n\n\n<li>Consolider les pi\u00e8ces \u201cm\u00eame fonction, marque l\u00e9g\u00e8rement diff\u00e9rente\u201d en une seule option approuv\u00e9e, plus des alternatives.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Sc\u00e9nario de construction r\u00e9el<\/strong>&nbsp;Un devis EMS est \u00e9lev\u00e9 parce que votre conception comporte des douzaines de condensateurs de 0,1\u00b5F \u201cpresque identiques\u201d dans des bo\u00eetiers et des tensions diff\u00e9rents. Fusionnez-les en un ou deux MPN approuv\u00e9s et vous r\u00e9duirez imm\u00e9diatement la douleur li\u00e9e au changement - votre assembleur le sentira d\u00e8s le premier jour.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous souhaitez qu'un fournisseur effectue ce type de nettoyage avec vous lors de l'\u00e9tablissement d'un devis, partez de votre&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/services\/pcb-assembly\/\">Service d'assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/a>&nbsp;workflow et traiter la nomenclature comme une partie de la DFM, et non comme une r\u00e9flexion apr\u00e8s coup.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"avoid-over-spec-components\">\u00c9viter les composants sur-sp\u00e9cifi\u00e9s<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le d\u00e9passement des sp\u00e9cifications est la fuite discr\u00e8te du budget. Elle est fr\u00e9quente dans les premiers prototypes : vous choisissez des caract\u00e9ristiques \u201cs\u00fbres\u201d (tol\u00e9rance \u00e9troite, haute tension, large plage de temp\u00e9rature) parce que vous ne voulez pas de surprises. C'est compr\u00e9hensible. Mais si vous ne revenez pas sur ces sp\u00e9cifications avant le volume, vous payez pour une marge de man\u0153uvre que vous n'utiliserez jamais.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Ce qu'il faut faire<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Tol\u00e9rance de taille correcte : si 1% fonctionne, ne pas utiliser par d\u00e9faut 0,1%.<\/li>\n\n\n\n<li>Des valeurs nominales adapt\u00e9es : les valeurs nominales de tension et de puissance doivent correspondre aux contraintes r\u00e9elles, avec une marge raisonnable.<\/li>\n\n\n\n<li>Une qualit\u00e9 de temp\u00e9rature adapt\u00e9e : utilisez la qualit\u00e9 dont votre environnement a r\u00e9ellement besoin.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Sc\u00e9nario de construction r\u00e9el<\/strong>&nbsp;Une carte de contr\u00f4leur utilise des r\u00e9sistances de pr\u00e9cision partout \u201cau cas o\u00f9\u201d. Apr\u00e8s les essais, vous ne conservez les pi\u00e8ces de pr\u00e9cision que dans la cha\u00eene de d\u00e9tection et vous rel\u00e2chez le reste. Le service des achats dispose d\u00e9sormais de plus d'options d'approvisionnement et la ligne utilise moins de bobines sp\u00e9ciales.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-1.jpg\" alt=\"Comment r\u00e9duire le co\u00fbt de la nomenclature en s\u00e9lectionnant les composants pour l&#039;assemblage ?\" class=\"wp-image-985\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-1.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-1-600x450.jpg 600w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-1-300x225.jpg 300w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-1-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"choose-standard-package-selection\">Choisissez la formule standard<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les assembleurs appr\u00e9cient les paquets standard parce qu'ils ont d\u00e9j\u00e0 des profils, des configurations de buses et des recettes d'inspection \u00e9prouv\u00e9s. Les emballages non standard ou rares peuvent entra\u00eener des frictions suppl\u00e9mentaires de type NRE : pochoirs sp\u00e9ciaux, plus grande d\u00e9pendance aux rayons X ou r\u00e9glage plus lent de l'AOI.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Ce qu'il faut faire<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Utilisez des bo\u00eetiers communs pour les passifs et les petits circuits int\u00e9gr\u00e9s lorsque vous le pouvez.<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c9vitez les empreintes exotiques, \u00e0 moins qu'elles ne permettent r\u00e9ellement de r\u00e9soudre une contrainte d'agencement ou de performance.<\/li>\n\n\n\n<li>Le m\u00e9lange d'emballages doit \u00eatre serr\u00e9 : moins de tailles, c'est moins de mangeoires et moins d'erreurs.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si votre carte n\u00e9cessite des empilages complexes ou un espacement serr\u00e9, alignez les choix d'emballage avec votre&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/services\/pcb-fabrication\/\">Fabrication de circuits imprim\u00e9s<\/a>&nbsp;r\u00e8gles en amont afin de ne pas \u00eatre contraint de laisser des traces g\u00eanantes plus tard.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"design-for-automated-assembly\">Conception pour l'assemblage automatis\u00e9<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La s\u00e9lection des composants n'est pas seulement une question de \u201cpi\u00e8ce\u201d. C'est aussi \u201ccomment cette pi\u00e8ce se comporte sur la ligne\u201d. Certaines pi\u00e8ces semblent bon march\u00e9 jusqu'\u00e0 ce qu'elles ralentissent la mise en place, d\u00e9clenchent le tombstoning ou exigent des retouches au microscope.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Ce qu'il faut faire<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pr\u00e9f\u00e9rez les paquets qui se placent de mani\u00e8re fiable : g\u00e9om\u00e9trie stable, conception solide des coussinets, \u00e9quilibre thermique judicieux.<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c9vitez les pi\u00e8ces qui n\u00e9cessitent des rotations bizarres ou des prises difficiles (certaines pi\u00e8ces hautes, l\u00e9g\u00e8res ou asym\u00e9triques).<\/li>\n\n\n\n<li>Minimiser les \u00e9tapes manuelles : choix de trous traversants, cavaliers soud\u00e9s \u00e0 la main ou connecteurs fragiles.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Sc\u00e9nario de construction r\u00e9el<\/strong>&nbsp;Une conception utilise un connecteur qui se d\u00e9cale constamment pendant la refusion. La main-d'\u0153uvre n\u00e9cessaire \u00e0 la reprise devient le co\u00fbt r\u00e9el. Le passage \u00e0 une empreinte de connecteur plus facile \u00e0 assembler stabilise le rendement et met fin \u00e0 la \u201ctaxe de retouche\u201d.\u201d<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous n'\u00eates pas s\u00fbr de ce que votre usine peut placer et inspecter confortablement, v\u00e9rifiez le site web de votre partenaire.&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/capabilities\/\">capacit\u00e9s<\/a>&nbsp;avant de verrouiller les paquets dans la biblioth\u00e8que.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-4.jpg\" alt=\"Comment r\u00e9duire le co\u00fbt de la nomenclature en s\u00e9lectionnant les composants pour l&#039;assemblage ?\" class=\"wp-image-984\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-4.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-4-600x450.jpg 600w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-4-300x225.jpg 300w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-4-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"maintain-approved-alternates-in-bom\">G\u00e9rer les produits de remplacement approuv\u00e9s dans la nomenclature<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les pi\u00e8ces de rechange approuv\u00e9es constituent l'un des moyens les plus rapides de r\u00e9duire la complexit\u00e9 de la nomenclature sans toucher au sch\u00e9ma. Lorsque l'offre se resserre, votre acheteur peut agir imm\u00e9diatement au lieu de vous envoyer un courriel paniqu\u00e9 disant : \u201cCette pi\u00e8ce a disparu - et maintenant ?\u201d.\u201d<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Ce qu'il faut faire<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ajoutez des substituts pour toute pi\u00e8ce susceptible de bloquer la construction : MCU, PMIC, oscillateurs, connecteurs, capteurs sp\u00e9cialis\u00e9s.<\/li>\n\n\n\n<li>D\u00e9finir ce que l'on entend par \u201c\u00e9quivalent\u201d : encombrement, principales limites \u00e9lectriques, certifications et performances critiques.<\/li>\n\n\n\n<li>Veillez \u00e0 ce que les solutions de remplacement soient r\u00e9alistes : n'approuvez pas des pi\u00e8ces que vous n'accepteriez jamais en production.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ceci est particuli\u00e8rement important pour les \u00e9quipementiers, les marques et les \u00e9quipes de produits qui exp\u00e9dient leurs produits dans le monde entier et qui ne peuvent pas se permettre des changements de conception de derni\u00e8re minute.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"use-multi-sourcing-and-avoid-single-supplier-lock-in\">Recourir \u00e0 des sources d'approvisionnement multiples et \u00e9viter le verrouillage d'un fournisseur unique<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les pi\u00e8ces \u00e0 source unique r\u00e9duisent votre marge de n\u00e9gociation et amplifient le risque d'approvisionnement. L'approvisionnement multiple ne signifie pas que tout est permis. Cela signifie que vous choisissez des pi\u00e8ces qui ont une deuxi\u00e8me source cr\u00e9dible ou des familles compatibles avec les broches.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Ce qu'il faut faire<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pr\u00e9f\u00e9rer les pi\u00e8ces avec des options \"drop-in\" (familles de broches \u00e0 broches, empreintes compatibles, passives largement produites).<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c9vitez les pi\u00e8ces personnalis\u00e9es, \u00e0 moins qu'elles ne prot\u00e8gent r\u00e9ellement la valeur de votre produit.<\/li>\n\n\n\n<li>Utilisez des sp\u00e9cifications g\u00e9n\u00e9riques dans la mesure du possible (pour les \u00e9l\u00e9ments passifs et les composants de base) au lieu de faire appel \u00e0 des marques.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Sc\u00e9nario de construction r\u00e9el<\/strong>&nbsp;Un \u00e9tage de puissance utilise un r\u00e9gulateur de niche qui devient difficile \u00e0 approvisionner. Si vous aviez choisi une empreinte commune avec une deuxi\u00e8me source d'approvisionnement, vous auriez pu pivoter avec une mise \u00e0 jour de la nomenclature au lieu d'un rescindement de la carte.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"720\" src=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-3.jpg\" alt=\"Comment r\u00e9duire le co\u00fbt de la nomenclature en s\u00e9lectionnant les composants pour l&#039;assemblage ?\" class=\"wp-image-983\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-3.jpg 960w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-3-600x450.jpg 600w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-3-300x225.jpg 300w, https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/How-do-I-reduce-BOM-cost-through-component-selection-for-assembly-3-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"check-availability-lead-time-and-lifecycle-status\">V\u00e9rifier la disponibilit\u00e9, le d\u00e9lai d'ex\u00e9cution et l'\u00e9tat du cycle de vie<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une pi\u00e8ce \u201cbon march\u00e9\u201d rarement disponible devient ch\u00e8re d\u00e8s que vous en avez besoin. L'approvisionnement se paie alors en frais d'exp\u00e9dition, en risques li\u00e9s aux courtiers, en constructions partielles et en retards de livraison.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Ce qu'il faut faire<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Marquer comme \u201ccritiques\u201d dans la nomenclature les pi\u00e8ces \u00e0 long d\u00e9lai de livraison ou susceptibles d'\u00eatre affect\u00e9es.<\/li>\n\n\n\n<li>Surveillez l'\u00e9tat du cycle de vie (risque NRND\/EOL) avant de vous engager sur le volume.<\/li>\n\n\n\n<li>Veiller \u00e0 la coh\u00e9rence de l'emballage (un ruban coup\u00e9 par rapport \u00e0 une bobine peut modifier la manipulation et les d\u00e9chets).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous construisez pour le contr\u00f4le industriel, l'\u00e9lectronique automobile, le m\u00e9dical ou des programmes \u00e0 haute fiabilit\u00e9, la planification du cycle de vie fait partie de la qualit\u00e9, et pas seulement de l'approvisionnement. Int\u00e9grez-la \u00e0 votre&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/quality\/\">le contr\u00f4le de la qualit\u00e9<\/a>&nbsp;afin que la nomenclature permette une livraison stable.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"design-for-sourcing-dfs-with-purchasing-and-ems\">Conception pour l'approvisionnement (DFS) avec les achats et l'EMS<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le DFS est l'endroit o\u00f9 l'ing\u00e9nierie et les achats cessent de travailler dans des voies distinctes. Vous pouvez conserver votre intention de conception tout en donnant \u00e0 l'approvisionnement la possibilit\u00e9 d'optimiser.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Ce qu'il faut faire<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Lors de l'examen de la conception, posez la question suivante : \u201cQuelles sont les pi\u00e8ces qui ont le moins de substituts ?\u201d.\u201d<\/li>\n\n\n\n<li>Autoriser l'utilisation de plusieurs NPP approuv\u00e9s pour les pi\u00e8ces non critiques.<\/li>\n\n\n\n<li>Documenter clairement les contraintes : \u201cdoit \u00eatre \u00e0 faible RSE\u201d, \u201cdoit \u00eatre de qualit\u00e9 automobile\u201d, \u201cdoit correspondre \u00e0 l'empreinte X\u201d.\u201d<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ceci est particuli\u00e8rement important pour les projets ODM, les \u00e9quipes de conception et de fabrication et les studios de fabrication de mat\u00e9riel qui ont besoin d'une rotation rapide sans probl\u00e8me d'approvisionnement. Votre projet&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/services\/\">services<\/a>&nbsp;La page doit indiquer que vous soutenez ce flux entre les \u00e9quipes, car il a une incidence directe sur le co\u00fbt de la construction et la stabilit\u00e9 de la livraison.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"dfm-and-dfa-for-pcb-assembly\">DFM et DFA pour l'assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous voulez r\u00e9duire le co\u00fbt de la nomenclature gr\u00e2ce \u00e0 la s\u00e9lection, vous devez \u00e9galement appliquer la discipline DFM\/DFA. Sinon, vous \u201c\u00e9conomisez\u201d sur les pi\u00e8ces et vous le perdez en d\u00e9fauts, en temps d'inspection et en mises en attente techniques.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Ce qu'il faut faire<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Effectuez une passe DFM avant de passer commande : empreintes, polarit\u00e9, espacement et soudabilit\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li>Valider les paquets en fonction des contraintes d'assemblage r\u00e9elles (AOI, besoins en rayons X, sensibilit\u00e9 du profil de refusion).<\/li>\n\n\n\n<li>Gardez la documentation propre : des r\u00e9f\u00e9rences claires, des marques de polarit\u00e9 et une nomenclature qui correspond \u00e0 la construction.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous exp\u00e9diez diff\u00e9rents types de produits - rigides, flexibles, rigides-flexibles, HDI - assurez-vous que les choix de nomenclature correspondent \u00e0 ce que vous construisez et vendez r\u00e9ellement dans votre entreprise.&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/products\/\">produits<\/a>&nbsp;m\u00e9lange.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"component-selection-levers-for-bom-cost-reduction\">Leviers de s\u00e9lection des composants pour la r\u00e9duction des co\u00fbts de nomenclature<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Voici un tableau de d\u00e9cision rapide que vous pouvez utiliser lors de l'arr\u00eat du sch\u00e9ma ou de l'\u00e9tablissement du devis. Pas de calcul de prix, juste les leviers qui font g\u00e9n\u00e9ralement varier les co\u00fbts et les risques.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Levier (s\u00e9lection des composants)<\/th><th>Ce qu'il faut normaliser ou contr\u00f4ler<\/th><th>Impact sur l'assembl\u00e9e<\/th><th>Impact de l'approvisionnement<\/th><th>Douleurs typiques des clients qu'il r\u00e9sout<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>R\u00e9duire les postes de nomenclature uniques<\/td><td>R\u00e9utiliser les valeurs, limiter la vari\u00e9t\u00e9 des emballages<\/td><td>Haut<\/td><td>Haut<\/td><td>\u201cLe prix de l'assemblage est \u00e9lev\u00e9\u201d \/ \u201cIl y a trop de mangeoires\u201d.\u201d<\/td><\/tr><tr><td>\u00c9viter les composants sur-sp\u00e9cifi\u00e9s<\/td><td>Adapter les tol\u00e9rances\/\u00e9valuations aux besoins r\u00e9els<\/td><td>Moyen<\/td><td>Moyen<\/td><td>\u201cLes pi\u00e8ces sont ch\u00e8res sans raison\u201d<\/td><\/tr><tr><td>Choisissez la formule standard<\/td><td>Utiliser des empreintes et des dimensions courantes<\/td><td>Haut<\/td><td>Moyen<\/td><td>\u201cErreurs de ligne\u201d \/ \u201cPlacement lent\u201d<\/td><\/tr><tr><td>Conception pour l'assemblage automatis\u00e9<\/td><td>Choisir des paquets stables, r\u00e9duire les op\u00e9rations manuelles<\/td><td>Haut<\/td><td>Faible-Moyen<\/td><td>\u201cLe remaniement se poursuit\u201d<\/td><\/tr><tr><td>G\u00e9rer les produits de remplacement approuv\u00e9s dans la nomenclature<\/td><td>AVL + alternatives pour les pi\u00e8ces critiques<\/td><td>Faible<\/td><td>Haut<\/td><td>\u201cLa p\u00e9nurie met un terme \u00e0 la construction\u201d<\/td><\/tr><tr><td>Utiliser le multi-sourcing<\/td><td>\u00c9viter l'enfermement, pr\u00e9f\u00e9rer les familles d'accueil<\/td><td>Faible<\/td><td>Haut<\/td><td>\u201cLe fournisseur augmente le prix\u201d \/ \u201cLa fin de vie surprend\u201d<\/td><\/tr><tr><td>V\u00e9rifier la disponibilit\u00e9 et le cycle de vie<\/td><td>Signaler rapidement les pi\u00e8ces critiques<\/td><td>Faible<\/td><td>Haut<\/td><td>\u201cGlissements de calendrier\u201d \/ \u201cRisque de courtier\u201d<\/td><\/tr><tr><td>DFS avec achats et EMS<\/td><td>Permettre des options avec des contraintes claires<\/td><td>Moyen<\/td><td>Haut<\/td><td>\u201cTrop d'OCE\u201d \/ \u201cDes courriels interminables sur le sourcing\u201d.\u201d<\/td><\/tr><tr><td>DFM et DFA pour l'assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/td><td>Valider les empreintes et les r\u00e8gles de placement<\/td><td>Haut<\/td><td>Moyen<\/td><td>\u201cLe rendement est instable\u201d<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"where-to-start-if-you-only-have-one-week\">Par o\u00f9 commencer si vous n'avez qu'une semaine<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous avez un emploi du temps serr\u00e9, faites-les dans l'ordre :<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Consolider les produits passifs pour r\u00e9duire les postes de la nomenclature.<\/li>\n\n\n\n<li>Ajouter des alternatives approuv\u00e9es pour tout ce qui peut bloquer la construction.<\/li>\n\n\n\n<li>Supprimez les sp\u00e9cifications excessives lorsque les essais prouvent que vous pouvez le faire.<\/li>\n\n\n\n<li>V\u00e9rifier les paquets par rapport aux contraintes r\u00e9elles de votre assembleur.<\/li>\n\n\n\n<li>Effectuer un passage DFM\/DFA et nettoyer la documentation.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lorsque vous \u00eates pr\u00eat \u00e0 passer du prototype \u00e0 la production reproductible, en particulier pour les OEM, les partenaires EMS et les acheteurs en gros, faites en sorte que l'usine puisse facilement construire votre carte de la m\u00eame mani\u00e8re \u00e0 chaque fois. Si vous souhaitez obtenir un retour d'information rapide sur votre nomenclature et votre pr\u00e9paration \u00e0 l'assemblage, dirigez votre \u00e9quipe vers le site suivant&nbsp;<a href=\"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/contact-us\/\">Contactez nous<\/a>&nbsp;et partagez votre nomenclature actuelle et vos fichiers Gerber pour un examen DFM tenant compte des sources d'approvisionnement.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>R\u00e9duisez le co\u00fbt de la nomenclature en choisissant des pi\u00e8ces faciles \u00e0 assembler : moins d'articles uniques, pas de sp\u00e9cifications excessives, des emballages standard, des produits de remplacement et un approvisionnement intelligent pour des constructions SMT stables.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":986,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_gspb_post_css":"","footnotes":""},"categories":[1],"tags":[668,669,670,599,671,672],"class_list":["post-982","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-market-trends","tag-bom-cost-reduction","tag-component-selection","tag-dfm-dfa","tag-pcb-assembly","tag-smt-manufacturing","tag-sourcing-strategy"],"blocksy_meta":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/982","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=982"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/982\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":987,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/982\/revisions\/987"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/986"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=982"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=982"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=982"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}