Ce panneau HDI est con\u00e7u pour les produits qui ne peuvent pas se permettre de perdre de l'espace. Les unit\u00e9s r\u00e9p\u00e9t\u00e9es sur le panneau montrent des champs de pastilles BGA \u00e0 pas fin, des structures de via serr\u00e9es et des ouvertures de masque de soudure soigneusement d\u00e9finies - des caract\u00e9ristiques couramment utilis\u00e9es dans l'informatique compacte, la communication et l'\u00e9lectronique de commande avanc\u00e9e. La pan\u00e9lisation am\u00e9liore le d\u00e9bit et le rendement en maintenant de nombreuses cartes identiques align\u00e9es par le biais du per\u00e7age, de l'imagerie et de la finition.<\/p>\n
L'ajout de r\u00e9sistances enterr\u00e9es r\u00e9duit le nombre de composants externes, nettoie les encombrements de routage et peut am\u00e9liorer la fiabilit\u00e9 en supprimant les joints de soudure qui seraient autrement des points de d\u00e9faillance potentiels. Il aide \u00e9galement les concepteurs \u00e0 atteindre des objectifs d'imp\u00e9dance plus serr\u00e9s et des bords \u00e0 haute vitesse plus propres en maintenant les terminaisons \u00e0 proximit\u00e9 des traces qu'ils g\u00e8rent.<\/p>\n
pour l'approvisionnement des \u00e9quipementiers b2b, la fabrication peut inclure le contr\u00f4le de l'empilage et de l'imp\u00e9dance, le traitement des via-in-pad, l'inspection aoI et les essais \u00e9lectriques pour valider la continuit\u00e9 et l'isolation sur toutes les couches. le r\u00e9sultat est une plateforme de circuits imprim\u00e9s \u00e0 haute densit\u00e9 qui permet de fabriquer des produits miniaturis\u00e9s et tr\u00e8s performants avec une qualit\u00e9 de fabrication constante \u00e0 l'\u00e9chelle.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
un circuit imprim\u00e9 hdi \u00e0 8 couches con\u00e7u pour un routage bga dense et des r\u00e9sistances enterr\u00e9es peu encombrantes. con\u00e7u pour la production oem b2b o\u00f9 l'int\u00e9grit\u00e9 du signal et la miniaturisation sont importantes.<\/p>","protected":false},"featured_media":197,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_gspb_post_css":""},"product_brand":[],"product_cat":[27],"product_tag":[113,111,115,114,112,64],"class_list":["post-191","product","type-product","status-publish","has-post-thumbnail","product_cat-hdi-pcb","product_tag-3-step-hdi-build-up","product_tag-8-layer-hdi-pcb","product_tag-b2b-oem-pcb-factory","product_tag-bga-fine-pitch-pads","product_tag-buried-resistor-pcb","product_tag-panelized-pcb-fabrication","first","instock","shipping-taxable","product-type-simple"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product\/191","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=191"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/197"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=191"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=191"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=191"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=191"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}