Le unit\u00e0 ripetute sul pannello mostrano campi di pad bga a passo fine, strutture di via strette e aperture per maschere di saldatura accuratamente definite, caratteristiche comunemente utilizzate nell'elettronica compatta di elaborazione, comunicazione e controllo avanzato. la pannellizzazione migliora la produzione e la resa mantenendo allineate molte schede identiche attraverso la foratura, l'imaging e la finitura.<\/p>\n
l'approccio di costruzione hdi in 3 fasi supporta il routing di interconnessione ad alta densit\u00e0 con microvias e percorsi di segnale brevi. l'aggiunta di resistenze interrate riduce il numero di componenti esterni, pulisce la congestione del routing e pu\u00f2 migliorare l'affidabilit\u00e0 rimuovendo le giunzioni di saldatura che altrimenti sarebbero potenziali punti di guasto. inoltre aiuta i progettisti a raggiungere obiettivi di impedenza pi\u00f9 stretti e bordi ad alta velocit\u00e0 pi\u00f9 puliti mantenendo le terminazioni vicino alle tracce che gestiscono.<\/p>\n
per la fornitura b2b agli OEM, la produzione pu\u00f2 includere il controllo dell'impilamento e dell'impedenza, l'elaborazione via-in-pad, l'ispezione aoI e i test elettrici per convalidare la continuit\u00e0 e l'isolamento su tutti gli strati. il risultato \u00e8 una piattaforma pcb ad alta densit\u00e0 che supporta prodotti miniaturizzati e ad alte prestazioni con una qualit\u00e0 di costruzione costante su scala.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
un pcb hdi panelizzato a 8 strati progettato per un instradamento bga denso e resistenze interrate a ingombro ridotto. costruito per la produzione b2b oem dove l'integrit\u00e0 del segnale e la miniaturizzazione sono importanti.<\/p>","protected":false},"featured_media":197,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_gspb_post_css":""},"product_brand":[],"product_cat":[27],"product_tag":[113,111,115,114,112,64],"class_list":["post-191","product","type-product","status-publish","has-post-thumbnail","product_cat-hdi-pcb","product_tag-3-step-hdi-build-up","product_tag-8-layer-hdi-pcb","product_tag-b2b-oem-pcb-factory","product_tag-bga-fine-pitch-pads","product_tag-buried-resistor-pcb","product_tag-panelized-pcb-fabrication","first","instock","shipping-taxable","product-type-simple"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/191","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=191"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/197"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=191"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=191"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=191"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/mchdipcb-legacy-202609.10smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=191"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}