OEM Advanced Rigid-Flex HDI Multilayer PCB Hersteller

Starrflexible hdi-Platinen vereinen zwei Anforderungen, die normalerweise im Widerspruch zueinander stehen: hochdichtes Routing für moderne Elektronik und mechanische Flexibilität für gefaltete oder platzbeschränkte Baugruppen. Durch die Integration starrer “Inseln” mit einer Flex-Verbindung reduziert das Design die Anzahl der Steckverbinder und hält den Signalpfad kürzer und sauberer. hdi-Merkmale wie feine Linien und Mikrovias helfen dabei, mehr Funktionalität auf einer kleineren Grundfläche unterzubringen, während solide Bezugsebenen für ein stabiles Hochgeschwindigkeitsverhalten erhalten bleiben.

Als Leiterplattenhersteller in Dongguan, China, konzentrieren wir uns auf die Fertigungskontrollen, die über die langfristige Zuverlässigkeit entscheiden: genaue Lagenregistrierung über mehrere Laminierungen hinweg, konsistente Microvia-Bildung, sauberes Kupferübergangsdesign an starren zu flexiblen Schnittstellen und stabile Coverlay-Ausrichtung in Biegezonen. Wir unterstützen die Stapelplanung, die kontrollierte Impedanz, wenn erforderlich, Oberflächenveredelungen wie ENIG oder OSP und die 100%-Elektrizitätsprüfung für jede Charge. Bei OEM-B2B-Projekten helfen wir auch bei der Verkleidung und der Schutzverpackung, damit die Flexabschnitte vor Faltenbildung geschützt sind und die Leiterplatten flach, sauber und bereit für die nachgeschaltete Fertigung ankommen.