HDI High Frequency PCB Assembly One-Stop OEM B2B Service

Les conceptions HDI et haute fréquence exigent des tolérances plus strictes que les cartes standard, notamment en ce qui concerne les structures microvia, les pièces à pas fin et les chemins de signaux RF ou à grande vitesse. Cette solution de circuit imprimé unique est conçue pour réduire les transferts en regroupant la fabrication, l'assemblage et la validation au sein d'un seul processus OEM. L'assistance comprend généralement l'examen DFM, la planification de l'empilage, les cibles d'impédance et l'orientation des matériaux afin de protéger l'intégrité des signaux tout en maintenant la fabricabilité. Du côté de l'assemblage, la capacité SMT, les profils de refusion contrôlés et l'inspection telle que l'AOI et les tests électriques permettent d'obtenir des résultats cohérents d'un lot à l'autre. Le résultat est un flux de fabrication B2B qui aide les équipes d'ingénieurs à passer plus rapidement de la construction de prototypes à la production de volumes stables sans sacrifier les performances ou la fiabilité.