Los diseños HDI y de alta frecuencia exigen tolerancias más estrictas que las placas estándar, especialmente en torno a estructuras de microvías, piezas de paso fino y rutas de señal de RF o alta velocidad. Esta solución integral para placas de circuito impreso está pensada para reducir las transferencias al mantener la fabricación, el montaje y la validación en un único proceso OEM. La asistencia incluye normalmente la revisión DFM, la planificación del apilamiento, los objetivos de impedancia y la orientación de materiales para proteger la integridad de la señal y mantener al mismo tiempo la fabricabilidad. En cuanto al ensamblaje, la capacidad SMT, los perfiles de reflujo controlados y la inspección, como la AOI y las pruebas eléctricas, ayudan a obtener resultados uniformes en todos los lotes. El resultado es un flujo de trabajo de fabricación B2B que ayuda a los equipos de ingeniería a pasar más rápidamente de la construcción de prototipos a la producción de volúmenes estables sin sacrificar el rendimiento ni la fiabilidad.
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