Fabricación de placas de circuito impreso personalizadas con rapidez, fiabilidad y calidad a prueba de auditorías

Introducir un nuevo producto electrónico en el mercado implica plazos ajustados y especificaciones exigentes. Ofrecemos producción de placas de circuito impreso llave en mano, desde prototipos de entrega rápida hasta volúmenes escalables, para que las empresas de nueva creación y los fabricantes de equipos originales puedan centrarse en la innovación mientras nosotros gestionamos la complejidad de la fabricación y el cumplimiento de las normativas.
ingeniero

1-3 días

Plazo de entrega típico de un prototipo rápido
Hasta 24 capas y apilamientos avanzados

2-24+

Capas admitidas (en función del diseño)
IDH RF

IDH / RF

Línea fina, microvías, control de impedancia
ISO UL

ISO / UL

Sistemas de calidad y documentación de conformidad

Servicios de fabricación de PCB

Fabricación llave en mano de placas de circuito impreso, desde el prototipo hasta la producción, con asistencia integral para la fabricación y el montaje.

Creación de prototipos PCB a medida y producción en serie

Prototipos de entrega rápida (a menudo de 1 a 3 días) y producción escalable para programas de gran mezcla, bajo volumen y larga tirada.
Presupuesto rápido para iteraciones y giros de diseño
Pilotos de bajo volumen → rampa hasta suministro estable
Documentación lista para la exportación previa solicitud

Soporte de ingeniería y revisión DFM

Revisamos el apilado, los materiales, las tolerancias y las notas especiales para evitar reprocesamientos y retrasos.
Diseño para fabricación y montaje
Comprobaciones de impedancia y recomendaciones de construcción
Comunicación clara y dedicación exclusiva

Capacidades avanzadas de producción de placas de circuito impreso

Un amplio conjunto de funciones para aplicaciones exigentes: IDH, RF, rígido-flexible, gestión térmica, etc.

Capacidad para PCB rígidos

MC PCB.,Ltd ofrece fabricación de PCB rígidos para prototipos y producción de alta mezcla: FR-4 de una cara a 24 capas, RF/alta frecuencia y placas de aluminio, además de microvías HDI y cobre pesado. Certificación UL e ISO 9001/14001/13485 IATF 16949. Presupuestos rápidos y construcciones rápidas con soporte de ingeniería. 24/7.
Garantía de calidad y certificaciones
Tabla de capacidades de PCB
ParámetroEstándarIDH avanzado
Recuento de capas8 capas (FR-4+Rogers)12 capas (Rogers)
Tamaño máximo de entrega de PCB300mm*450mm400mm*500mm
Tg280
Grosor del tablero1,6 mm2,4 mm
Base exterior Cu1OZ2OZ
Base interior Cu1OZ2OZ
Relación de aspecto12:0115:01
Tratamiento de superficiesHASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, DEDO DE OROESTAÑO DE INMERSIÓN, PLATA DE INMERSIÓN
Tamaño del orificio de perforación0,2 mm0.15
Min Línea/Espacio Exterior3 mils2 mils
Min Línea/Espacio Interior3 mils2 mils
Puente de máscara de soldadura mín.5 mils3 mils
Medios agujeros20 mils8 mils
Capacidad para PCB flexibles y rígidas (Parte 1)
ArtículoDescripción
Capa
  • Tablero flexible: 1-12Capas
  • Tablero Flex-Rígido: 2-32Capas
MaterialPI, PET, PEN, FR-4, dupont
RefuerzosFR4, Aluminio, Poliamida, Acero inoxidable
Espesor final
  • Tablero flexible: 0,002″ - 0,1″ (0,05-2,5 mm)
  • Tablero flexible-rígido: 0,0024″ - 0,16″ (0,06-4,0 mm)
Tratamiento de superficiesSin plomo: ENG Oro; OSP, Inmersión plata, Inmersión estaño
Tamaño máx./mín. de la placaMín: 0,2″x0,3″ Máx: 20,5″x13″
Min TrazaInterior 0.5oz: 4/4mil Exterior: 1/3oz-0.5oz: 4/4mil
Anchura / Distancia mínima
  • 1 onza: 5/5 mililitros
  • 2oz: 5/7mil
Min Anillo Agujero
  • Interior 0.5oz: 4mil Exterior: 1/3oz-0.5oz: 4mil
  • 1 onza: 5 mililitros
  • 2oz: 7mil
Espesor del cobre1/3oz - 2oz
Espesor de aislamiento máx./mín.2mil/0,5mil (50um/12,7um)

Capacidad Flex PCB

1-12 capas flex y 2-32 capas rígido-flex, materiales PI/PET/PEN/FR-4, espesor 0,05-4,0mm, reglas 4/4-5/7mil, agujeros 8mil, acabados ENIG/OSP, 20,5×13in máx, ensayo 50-300V ±3mil tol.
Capacidad para placas de circuito impreso flexibles y rígidas (2ª parte)
ArtículoDescripción
Tamaño mínimo del orificio y tolerancia
  • Agujero mínimo: 8 mm
  • Tolerancia: PTH±3mil, NPTH±2mil
Ranura mínima24mil x 35mil (0,6×0,9mm)
Tolerancia de alineación de la máscara de soldadura±3mil
Tolerancia de alineación de la serigrafía±6mil
Ancho de línea de serigrafía5 millones
Chapado en oroNíquel: 100u” - 200u”
Inmersión Níquel / OroNíquel: 100u” - 200u”
Inmersión PlataPlata: 6u” - 12u”
OSPPelícula: 8u” - 20u”
Tensión de pruebaDispositivo de prueba: 50-300V
Perfil Tolerancia del punzón
  • Molde preciso: ±2 milímetros
  • Molde ordinario: ±4mil
  • Molde de cuchilla: ±8mil
  • Corte a mano: ±15 mm

Capacidad de flexión rígida

Construya placas de circuito impreso rígido-flexibles de 1 a 32 capas con paneles de 12×18 pulg., taladros de 0,0071 pulg., orificios acabados de 0,006 pulg., cobre de 3 onzas, traza/espacio de 3,5 mil, tolerancia de impedancia de 5% y vías ciegas/enterradas rellenas para diseños fiables de alta densidad. Máscara ajustada ±0,002 pulg. Más 2 lamas secuenciales. Más información.
Atributos de la PCB (Parte 1)
Atributos de los PCBFlexRígido-flexible
Número mínimo de capas11
Número máximo de capas12≤ 32
Espesor mínimo del núcleo.001″ (.025 mm)89 ml (3 oz)
Peso máximo de cobre acabado (I/L)59 ml (2 oz)89 ml (3 oz)
Espesor máximo del cobre acabado (O/L)12 micras (,012 mm)9 micras (.009 mm) (sólo para O/L)
Tamaño máximo del panel12×1812×18
Taladro mecánico de menor diámetro.0079″ (.201 mm).0071″ (.180 mm)
Diámetro de perforación láser más pequeñoNo.005″ (.127 mm)
Tamaño mínimo del orificio acabado.006″ (.152 mm).006″ (.152 mm)
Máxima relación de aspecto del orificio pasante10:0110:01
Relación de aspecto de la vía ciega máxima.75:1.75:1
Min Trace y Espacio≥ .0035”(.089 mm)≥ .0035”(.089 mm)(rígido)
Tamaño mínimo de la almohadilla para la prueba.016″ (.406 mm).005” (.127 mm) (rígido)
Atributos de la PCB (2ª parte)
Atributos de los PCBFlexRígido-flexible
Diámetro de la almohadilla de procesoD + .014″ (.356 mm) (anillo anular de 1 mil (.025 mm))D + .014″ (.356 mm) (anillo anular de 1 mil (.025 mm))
Vías apiladasNoNo
Tamaño mínimo de la almohadilla de alambre> .006″ (.152 mm)> .006″ (.152 mm)
Tolerancia de impedancia controlada10%5%
Registro de la máscara de soldaduraDentro de 0,002″ (,051 mm)Dentro de 0,002″ (,051 mm)
Tolerancia de las características de la máscara de soldadura.001″ (.025 mm).001″ (.025 mm)
Tamaño mínimo de la máscara de soldadura.004″ (.102 mm).001″ (.025 mm)
Cortador de ruta de diámetro mínimo disponible.019″ (.483 mm).024″ (.610 mm)
Tolerancia del tamaño de la pieza mecanizada.003″ (.076 mm).010″ (.254 mm)
Tolerancia al arco y a la torsiónN/ASegún especificaciones
Tolerancia de grosor+/- .002″ (.051 mm)10%
Laminados secuencialesN/A2
Vías enterradasSíSí
Vías ciegasSíSí
Vías con relleno conductorNoSí
Vías rellenas no conductorasNoSí
Hasta 32 capas (24 estándar), FR-4 TG170 o Rogers 4350/370HR, 400×500 mm como máximo, 2 onzas de cobre, aspecto PTH 15:1, vías láser de 0,15-0,2 mm, líneas de 2/2 milímetros, puentes de máscara de 3 milímetros y acabados HASL/ENIG/OSP/inmersión.
Tabla de capacidades de IDH
ParámetroIDH estándarIDH avanzado
Recuento de capas24 capas32 capas
Tamaño máximo de PCB300mm*450mm400mm*500mm
Materia primaFR-4 TG 170Rogers 4350, 370HR
Base exterior Cu1OZ2OZ
Base interior Cu1OZ2OZ
Relación de aspecto (PTH)12:0115:01
Relación de aspecto (láser)1:010.8:1
Tratamiento de superficiesHASL, ENIG, OSP, Dedo de oro, Estaño de inmersión, Plata de inmersiónHASL, ENIG, OSP, Dedo de oro, Estaño de inmersión, Plata de inmersión
Tamaño del orificio láser0,15 mm0,2 mm
Min Línea/Espacio Exterior3 mils2 mils
Min Línea/Espacio Interior3 mils2 mils
Puente de máscara de soldadura5 mils3 mils
A través de Hole20 mils8 mils

Capacidad de HDI PCB

Inspección y pruebas

Capacidad para placas de circuito impreso metálicas

Llave en mano
Opciones HDI estándar y avanzadas de hasta 6 capas, tamaños de hasta 1000×500 mm, conductividad térmica de 4-7 kW, grosor de 5-6 mm, cobre exterior de 4 oz/interior de 2 oz, relación de aspecto de 12:1, OSP/ENIG y orificios mínimos de 0,8 mm.
Tabla de capacidades
ParámetroEstándarIDH avanzado
Recuento de capas46
Tamaño máximo de entrega de PCB400mm*500mm1000mm*500mm
Conductividad térmica4kw7kw
Grosor del tablero5 mm6 mm
Base exterior Cu3OZ4OZ
Base interior Cu1OZ2OZ
Relación de aspecto10:0112:01
Tratamiento de superficiesOSP/ENIG
Tamaño mínimo de los orificios1,0 mm0,8 mm
Capacidad de montaje (2ª parte)
CapacidadDetalles
Tamaño máximo de PCB14,5 pulg. x 19,5 pulg.
Espesor mínimo de la placa de circuito impreso0.02
Marcas fiducialesPreferido pero no obligatorio
Acabado PCB
  • SMOBC/HASL
  • Oro electrolítico
  • Oro químico
  • Plata química
  • Oro de inmersión
  • Lata de inmersión
  • OSP
Forma de PCBCualquier
PCB panelable
  • Pestaña enrutada
  • Lengüetas de separación
  • V-Scored
  • Enrutado + V anotado
Inspección
  • Análisis de rayos X
  • Microscopio a 20X
Vuelva a trabajar
  • Estación de extracción y sustitución de BGA
  • Estación de retrabajo SMT IR
  • Estación de repaso de taladros pasantes

Capacidad SMT

SMT/PTH de doble cara con BGA en ambas caras, chips 0201, paso de micro-BGA/plomo de 0,2 mm (1000+ bolas), placas de 14,5×19,5 pulgadas, soldadura por ola, inspección por rayos X/20× y soporte completo de retrabajo BGA/SMT/agujero pasante.
Capacidad de montaje (Parte 1)
CapacidadDetalles
SMT/PTH de una y dos carasSí
Piezas grandes en ambos lados, BGA en ambos ladosSí
Tamaño de las fichas más pequeñas0201
Recuento de bolas y paso mínimo de BGA y Micro BGAPaso de 0,008 pulg. (0,2 mm), número de bolas superior a 1000
Paso mínimo de las piezas con plomo0,008 pulg. (0,2 mm)
Tamaño máximo de piezas ensambladas por máquina2,2 pulg. x 2,2 pulg. x 0,6 pulg.
Conectores de montaje en superficieSí
Piezas de forma extraña Sí
  • LED
  • Redes de resistencias y condensadores
  • Condensadores electrolíticos
  • Resistencias y condensadores variables (potes)
  • Tomas de corriente
Soldadura por olaSí

Soluciones de PCB orientadas al sector

Enfoques de fabricación adaptados a las expectativas de fiabilidad, conformidad y ciclo de vida de los principales sectores.

Electrónica del automóvil

Prácticas de trazabilidad y fiabilidad adaptadas a las expectativas de la cadena de suministro de la automoción.

Placas de circuito impreso para dispositivos médicos

Documentación controlada y asistencia durante un largo ciclo de vida para productos médicos regulados.

Automatización industrial

Construcciones robustas para entornos difíciles: laminados de alta TG, acabados estables y control de calidad constante.

Consumo e IoT

Diseños compactos de alta densidad con plazos de entrega predecibles para ciclos de producto rápidos.

Pymes y nuevas empresas de hardware

Presupuestos rápidos, cantidades mínimas de producción reducidas e información práctica sobre DFM para acelerar la validación del producto.

Programas OEM / ODM

Suministro estable, procesos de cambio controlados y documentación lista para la exportación a gran escala.

Proceso de fabricación y flujo de trabajo

Desde los archivos de diseño hasta los tableros acabados: optimizados para ofrecer velocidad, transparencia y calidad en cada paso.
1

Admisión y revisión del diseño

Cargar Gerbers/BOM/notas de montaje. Validamos las restricciones y recomendamos detalles de construcción. NDA disponible previa solicitud.
2

Petición de oferta rápida

Rápida elaboración del presupuesto, con preguntas aclaratorias planteadas con antelación para evitar sorpresas de última hora.
3

Prototipos de giro rápido

Construcción de prototipos en 1-3 días para muchos diseños, incluidas opciones avanzadas cuando sea necesario.
4

Producción e inspección

Inspección en línea (AOI / opciones de rayos X) y controles de trazabilidad para obtener resultados coherentes.
5

Entrega mundial

Opciones de envío para Norteamérica, Europa y Asia-Pacífico, incluida la logística acelerada cuando sea necesario.
Línea de emisión
Posuere duidolor aptent tellus primis praesent habitant vestibulum integer aliquet sapien maecenas

Garantía de calidad y certificaciones

Sistemas de calidad, métodos de inspección y documentación diseñados para cumplir las expectativas de contratación y auditoría.

Certificaciones y conformidad

ISO 9001 / ISO 14001
ISO 13485 (medicina) / IATF 16949 (automoción)
Listado UL y consideraciones RoHS/REACH (según proceda)

Inspección y pruebas automatizadas

AOI
Inspección por rayos X de BGAs y encapsulados sin plomo
-Inspección por rayos X de paquetes BGA/sin plomo
Sonda volante / pruebas eléctricas

Llave en mano

Fabricación, montaje y asistencia de piezas coordinados por un gestor de cuentas especializado.
Llave en mano
Paquetes de trazabilidad
COA/COC, informes de inspección y procesos de cambios controlados para programas a largo plazo.
Máquina de exposición LDI
Soporte técnico
Revisión del diseño para reducir los rediseños: comprobaciones de apilamiento, notas de impedancia y comentarios de fabricabilidad.
Comprobador de cobre superficial
Preparación para la auditoría
Documentación de proveedores y visibilidad de los procesos para apoyar las auditorías internas y externas.
impresión de leyendas
Fiabilidad integrada
Control de procesos y repetibilidad para mantener un rendimiento constante desde los prototipos hasta la producción.

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MC PCB, Ltd, junto a Dongguan MaoChang Printed Circuit Board Limited, se ha centrado en la fabricación de PCB más de 20 años. MaoChang Printed Circuit Board Limited, una fábrica de PCB profesional para Quick Turn PCB, prototipo de PCB y de alta mezcla de fabricación de bajo volumen. Con la certificación UL para rígido FR-4 / alta frecuencia / aluminio basado en la producción de PCB.

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