Produzione di circuiti stampati personalizzati con velocità, affidabilità e qualità a prova di audit

L'introduzione sul mercato di un nuovo prodotto elettronico implica tempi stretti e specifiche rigorose. Forniamo una produzione di PCB chiavi in mano, dai prototipi in tempi rapidi ai volumi scalabili, in modo che le startup e gli OEM possano concentrarsi sull'innovazione mentre noi gestiamo la complessità della produzione e la conformità.
ingegnere

1-3 giorni

Tempo tipico di realizzazione di un prototipo a rotazione rapida
Fino a 24 strati e stackup avanzati

2-24+

Strati supportati (a seconda del progetto)
HDI RF

HDI / RF

Linea fine, microvasi, controllo dell'impedenza
ISO UL

ISO / UL

Sistemi di qualità e documentazione di conformità

Panoramica dei servizi di fabbricazione di PCB

Produzione di PCB "chiavi in mano", dal prototipo alla produzione, con supporto unico per la fabbricazione e l'assemblaggio.

Prototipazione di PCB personalizzati e produzione in serie

Prototipi a rapida rotazione (spesso da 1 a 3 giorni) e produzione scalabile per programmi ad alto dosaggio, a basso volume e a lunga durata.
Citazioni rapide per iterazioni e giri di progettazione
Piloti a basso volume → rampa di alimentazione stabile
Documentazione pronta per l'esportazione su richiesta

Supporto ingegneristico e revisione DFM

Esaminiamo il vostro stack-up, i materiali, le tolleranze e le note speciali per aiutarvi a prevenire rilavorazioni e ritardi.
Feedback sulla progettazione per la produzione e l'assemblaggio
Controlli di impedenza e raccomandazioni per la costruzione
Comunicazione chiara e responsabilità dedicata

Capacità avanzate di produzione di PCB

Un'ampia gamma di funzionalità per le applicazioni più complesse: HDI, RF, rigid-flex, gestione termica e altro ancora.

Capacità di PCB rigidi

MC PCB.,Ltd fornisce la fabbricazione di PCB rigidi per prototipi e produzione ad alto numero di pezzi: schede FR-4 da un solo lato a 24 strati, RF/alta frequenza e alluminio, oltre a microvie HDI e rame pesante. Certificazione UL e ISO 9001/14001/13485 IATF 16949. Preventivi rapidi e costruzioni veloci con supporto ingegneristico. 24/7.
Garanzia di qualità e certificazioni
Tabella delle capacità dei PCB
ParametroStandardHDI avanzato
Conteggio degli strati8 strati (FR-4+Rogers)12 strati (Rogers)
Dimensione massima di consegna del PCB300 mm*450 mm400mm*500mm
Tg280
Spessore del pannello1,6 mm2,4 mm
Base esterna Cu1OZ2OZ
Base interna Cu1OZ2OZ
Rapporto d'aspetto12:0115:01
Trattamento della superficieHASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, DITO D'OROSTAGNO AD IMMERSIONE, ARGENTO AD IMMERSIONE
Dimensione del foro0,2 mm0.15
Linea minima/spazio esterno3 mils2 mils
Linea minima/spazio interno3 mils2 mils
Ponte minimo della maschera di saldatura5 mils3 mils
Mezzi fori20 mils8 mils
Capacità dei PCB flessibili e rigidi (parte 1)
ArticoloDescrizione
Strato
  • Pannello flessibile: 1-12 strati
  • Pannello rigido-flessibile: 2-32 strati
MaterialePI, PET, PEN, FR-4, dupont
IrrigidimentiFR4, alluminio, poliammide, acciaio inossidabile
Spessore finale
  • Pannello flessibile: 0,002″ - 0,1″ (0,05-2,5 mm)
  • Pannello flessibile-rigido: 0,0024″ - 0,16″ (0,06-4,0 mm)
Trattamento della superficieSenza piombo: ENG Oro; OSP, Argento per immersione, Stagno per immersione
Dimensione massima/minima della schedaMin: 0,2″x0,3″ Massimo: 20,5″x13″
Traccia minimaInterno: 0,5 oz: 4/4mil Esterno: 1/3oz-0.5oz: 4/4mil
Larghezza / distanza minima
  • 1oz: 5/5mil
  • 2 oz: 5/7mil
Anello con foro minimo
  • Interno: 0,5 oz: 4mil Esterno: 1/3oz-0.5oz: 4mil
  • 1oz: 5mil
  • 2oz: 7mil
Spessore del rame1/3 oz - 2 oz
Spessore massimo/minimo dell'isolamento2mil/0,5mil (50um/12,7um)

Capacità di PCB flessibile

1-12 strati flex e 2-32 strati rigid-flex, materiali PI/PET/PEN/FR-4, spessore 0,05-4,0 mm, regole 4/4-5/7mil, fori 8mil, finiture ENIG/OSP, 20,5×13in max, test 50-300V ±3mil tol.
Capacità dei PCB flessibili e rigidi (parte 2)
ArticoloDescrizione
Dimensione minima del foro e tolleranza
  • Foro minimo: 8mil
  • Tolleranza: PTH±3mil, NPTH±2mil
Slot minimo24mil x 35mil (0,6×0,9mm)
Tolleranza di allineamento della maschera di saldatura±3mil
Tolleranza di allineamento della serigrafia±6mil
Larghezza della linea serigrafica5mil
Placcatura in oroNichel: 100u” - 200u”
Immersione Nichel / OroNichel: 100u” - 200u”
Argento per immersioneArgento: 6u” - 12u”
OSPPellicola: 8u” - 20u”
Tensione di provaApparecchio di prova: 50-300V
Tolleranza del profilo del punzone
  • Stampo accurato: ±2mil
  • Stampo ordinario: ±4mil
  • Stampo del coltello: ±8mil
  • Taglio a mano: ±15mil

Capacità di flessione rigida

Costruite PCB rigidi e flessibili da 1 a 32 strati con pannelli da 12×18 pollici, fori da 0,0071 pollici, fori finiti da 0,006 pollici, rame da 3 oz, traccia/spazio da 3,5 mil, tolleranza di impedenza 5% e vias ciechi/interrati riempiti per progetti affidabili e ad alta densità. Maschera stretta con tolleranza ±0,002 in. Più 2 anelli di separazione. Altro.
Attributi dei PCB (parte 1)
Attributi dei PCBFlessibileRigido-flessibile
Numero minimo di strati11
Numero massimo di strati12≤ 32
Spessore minimo del nucleo.001″ (.025 mm)3 oz (89 ml)
Peso massimo del rame finito (I/L)2 oz (59 ml)3 oz (89 ml)
Spessore massimo del rame finito (O/L)12 micron (.012 mm)9 micron (.009 mm) (solo per O/L)
Dimensione massima del pannello12×1812×18
Diametro del trapano meccanico più piccolo.0079″ (.201 mm).0071″ (.180 mm)
Diametro minimo della punta laserNo.005″ (.127 mm)
Dimensione minima del foro finito.006″ (.152 mm).006″ (.152 mm)
Rapporto d'aspetto massimo del foro passante10:0110:01
Rapporto d'aspetto massimo della via cieca.75:1.75:1
Traccia minima e spazio≥ .0035”(.089 mm)≥ .0035”(.089 mm)(rigido)
Dimensione minima del tampone per il test.016″ (.406 mm).005” (.127 mm) (rigido)
Attributi dei PCB (parte 2)
Attributi dei PCBFlessibileRigido-flessibile
Diametro del tampone di processoD + .014″ (.356 mm) (anello anulare da 1 mil (.025 mm))D + .014″ (.356 mm) (anello anulare da 1 mil (.025 mm))
Viali impilatiNoNo
Dimensione minima del cuscinetto di collegamento del filo> .006″ (.152 mm)> .006″ (.152 mm)
Tolleranza di impedenza controllata10%5%
Registrazione della maschera di saldaturaEntro .002″ (.051 mm)Entro .002″ (.051 mm)
Tolleranza sulle caratteristiche della maschera di saldatura.001″ (.025 mm).001″ (.025 mm)
Dimensione minima della maschera di saldatura.004″ (.102 mm).001″ (.025 mm)
Diametro minimo della fresa disponibile.019″ (.483 mm).024″ (.610 mm)
Tolleranza sulle dimensioni dei pezzi tracciati meccanicamente.003″ (.076 mm).010″ (.254 mm)
Tolleranza all'arco e alla torsioneN/DCome da specifiche
Tolleranza di spessore+/- .002″ (.051 mm)10%
Laminazioni sequenzialiN/D2
Viali sepoltiSìSì
Viali ciechiSìSì
Vias conduttivi riempitiNoSì
Vias non conduttivi riempitiNoSì
Fino a 32 strati (24 standard), FR-4 TG170 o Rogers 4350/370HR, 400×500 mm max, 2 oz di rame, aspetto PTH 15:1, vias laser da 0,15-0,2 mm, linee da 2/2mil, ponti di maschera da 3mil e finiture HASL/ENIG/OSP/immersione.
Tabella delle capacità HDI
ParametroHDI standardHDI avanzato
Conteggio degli strati24 strati32 strati
Dimensione massima del PCB300 mm*450 mm400mm*500mm
Materia primaFR-4 TG 170Rogers 4350, 370HR
Base esterna Cu1OZ2OZ
Base interna Cu1OZ2OZ
Rapporto d'aspetto (PTH)12:0115:01
Rapporto d'aspetto (Laser)1:010.8:1
Trattamento della superficieHASL, ENIG, OSP, Dito d'oro, Stagno a immersione, Argento a immersioneHASL, ENIG, OSP, Dito d'oro, Stagno a immersione, Argento a immersione
Dimensione del foro laser0,15 mm0,2 mm
Linea minima/spazio esterno3 mils2 mils
Linea minima/spazio interno3 mils2 mils
Ponte della maschera di saldatura5 mils3 mils
Via Foro20 mils8 mils

Capacità HDI PCB

Ispezione e test

Capacità di PCB in metallo

Uno sportello chiavi in mano
Opzioni HDI standard e avanzate fino a 6 strati, dimensioni fino a 1000×500 mm, conduttività termica di 4-7kW, spessore di 5-6 mm, 4 oz di rame esterno/2 oz di rame interno, rapporto di aspetto 12:1, OSP/ENIG e fori minimi di 0,8 mm.
Tabella delle capacità
ParametroStandardHDI avanzato
Conteggio degli strati46
Dimensione massima di consegna del PCB400mm*500mm1000mm*500mm
Conduttività termica4kw7kw
Spessore del pannello5 mm6 mm
Base esterna Cu3OZ4OZ
Base interna Cu1OZ2OZ
Rapporto d'aspetto10:0112:01
Trattamento della superficieOSP/ENIG
Dimensioni minime dei fori1,0 mm0,8 mm
Capacità di assemblaggio (parte 2)
CapacitàDettagli
Dimensione massima del PCB14,5 x 19,5 pollici.
Spessore minimo del PCB0.02
Segni fiduciariPreferito ma non richiesto
Finitura del PCB
  • SMOBC/HASL
  • Oro elettrolitico
  • Oro chimico
  • Argento elettrolitico
  • Oro per immersione
  • Stagno ad immersione
  • OSP
Forma del PCBQualsiasi
PCB pannellati
  • Scheda instradata
  • Schede a strappo
  • Punteggio V
  • Instradamento + V segnato
Ispezione
  • Analisi a raggi X
  • Microscopio a 20X
Rielaborazione
  • Stazione di rimozione e sostituzione BGA
  • Stazione di rilavorazione SMT IR
  • Stazione di rilavorazione a foro passante

Capacità SMT

SMT/PTH a doppia faccia con BGA su entrambi i lati, chip 0201, passo micro-BGA/piastrina da 0,2 mm (oltre 1000 palline), schede da 14,5×19,5 pollici, saldatura a onda, ispezione a raggi X/20× e supporto completo per la rilavorazione di BGA/SMT/thru-hole.
Capacità di assemblaggio (parte 1)
CapacitàDettagli
SMT/PTH mono e bifaccialeSì
Parti grandi su entrambi i lati, BGA su entrambi i latiSì
Dimensioni minime dei chip0201
Passo e numero di sfere minimo BGA e Micro BGAPasso di 0,008 pollici (0,2 mm), numero di sfere superiore a 1000
Passo minimo delle parti in piombo0,008 pollici (0,2 mm)
Dimensione massima dei pezzi assemblati dalla macchina2,2 pollici x 2,2 pollici x 0,6 pollici.
Assemblaggio di connettori a montaggio superficialeSì
Parti di forma strana Sì
  • LED
  • Reti di resistenze e condensatori
  • Condensatori elettrolitici
  • Resistenze e condensatori variabili (potenziometri)
  • Prese di corrente
Saldatura a ondaSì

Soluzioni PCB orientate al settore

Approcci di produzione personalizzati in base alle aspettative di affidabilità, conformità e ciclo di vita dei principali settori industriali.

Elettronica per autoveicoli

Pratiche di tracciabilità e affidabilità allineate alle aspettative della catena di fornitura automobilistica.

PCB per dispositivi medici

Documentazione controllata e supporto per il lungo ciclo di vita dei prodotti medicali regolamentati.

Automazione industriale

Costruzioni robuste per ambienti difficili: laminati ad alto TG, finiture stabili e QC costante.

Consumatori e IoT

Progetti compatti e ad alta densità con tempi di consegna prevedibili per cicli di produzione rapidi.

Startup e PMI dell'hardware

Preventivi rapidi, MOQ ridotti e feedback DFM attuabile per accelerare la convalida del prodotto.

Programmi OEM / ODM

Fornitura stabile, processi di modifica controllati e documentazione pronta per l'esportazione per una maggiore scalabilità.

Processo di produzione e flusso di lavoro

Dai file di progettazione alle tavole finite, ottimizzate per garantire velocità, trasparenza e qualità in ogni fase.
1

Acquisizione e revisione del progetto

Caricare Gerber/BOM/appunti di configurazione. Convalidiamo i vincoli e raccomandiamo i dettagli di costruzione. NDA disponibile su richiesta.
2

RFQ rapida

Rapidi tempi di consegna del preventivo, con domande chiarificatrici poste in anticipo per evitare sorprese tardive.
3

Prototipi a rotazione rapida

Realizzazione di prototipi in 1-3 giorni per molti progetti, comprese le opzioni avanzate se necessarie.
4

Produzione e ispezione

Ispezione in linea (opzioni AOI / raggi X) e controlli di tracciabilità per supportare risultati coerenti.
5

Consegna globale

Opzioni di spedizione per il Nord America, l'Europa e l'APAC, compresa la logistica accelerata se necessaria.
Linea di emissione
Posuere duidolor aptent tellus primis praesent habitant vestibulum integer aliquet sapien maecenas

Garanzia di qualità e certificazioni

Sistemi di qualità, metodi di ispezione e documentazione progettati per soddisfare le aspettative di approvvigionamento e di audit.

Certificazioni e conformità

ISO 9001 / ISO 14001
ISO 13485 (medicale) / IATF 16949 (automotive)
Elenco UL e considerazioni su RoHS/REACH (se applicabile)

Ispezione e test automatizzati

AOI
Ispezione a raggi X per BGA/pacchetti senza piombo
-Ispezione a raggi X per pacchetti BGA/leadless
Sonda volante / test elettrico

Uno sportello chiavi in mano

Fabbricazione, assemblaggio e supporto alle parti, coordinati da un account manager dedicato.
Uno sportello chiavi in mano
Pacchetti di tracciabilità
COA/COC, rapporti di ispezione e processi di modifica controllata per programmi a lungo termine.
Macchina di esposizione LDI
Supporto ingegneristico
Revisione della progettazione per ridurre le riprogettazioni: controlli di stack-up, note di impedenza e feedback sulla producibilità.
Tester per rame di superficie
Preparazione all'audit
Visibilità della documentazione e dei processi dei fornitori a supporto degli audit interni ed esterni.
stampa della leggenda
Affidabilità integrata
Controllo del processo e ripetibilità per mantenere costanti le prestazioni dai prototipi alla produzione.

Siete pronti a dare vita al vostro progetto di PCB?

Collaborate con un'azienda di fiducia per la produzione di PCB: richiedete un preventivo, parlate con un ingegnere o esplorate le opzioni di assemblaggio.

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MC PCB.,Ltd, accanto a Dongguan MaoChang Printed Circuit Board Limited, si è concentrata sulla produzione di PCB per oltre 20 anni. MaoChang Printed Circuit Board Limited è una fabbrica di PCB professionale per la produzione di PCB a rotazione rapida, PCB per prototipi e per la produzione di bassi volumi ad alta miscelazione. Con certificazione UL per la produzione di PCB rigidi FR-4 / ad alta frequenza / a base di alluminio.

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