Параметр	Стандарт	Продвинутый HDI
Количество слоев	8 слоев (FR-4+Rogers)	12 слоев (Роджерс)
Максимальный размер поставки печатной платы	300 мм*450 мм	400 мм * 500 мм
Tg	280
Толщина доски	1,6 мм	2,4 мм
Внешняя основа Cu	1OZ	2OZ
Внутренняя основа Cu	1OZ	2OZ
Соотношение сторон	12:01	15:01
Обработка поверхности	HASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, GOLD FINGER	ПОГРУЖНОЕ ОЛОВО, ПОГРУЖНОЕ СЕРЕБРО
Размер бурового отверстия	0,2 мм	0.15
Min Line/Spacing Outer	3 мил	2 мил
Min Line/Spacing Inner	3 мил	2 мил
Минимальный мост паяльной маски	5 мил	3 мил
Полуотверстия	20 мил	8 мил

Артикул	Описание
Слой	Гибкая доска: 1-12 слоев Гибкая доска: 2-32 слоя
Материал	PI, PET, PEN, FR-4, dupont
Усилители жесткости	FR4, алюминий, полиимид, нержавеющая сталь
Окончательная толщина	Гибкая доска: 0,002″ - 0,1″ (0,05-2,5 мм) Гибкая-жесткая доска: 0,0024″ - 0,16″ (0,06-4,0 мм)
Обработка поверхности	Без свинца: ENG Gold; OSP, Immersion silver, Immersion Tin
Максимальный / минимальный размер доски	Мин: 0,2″x0,3″ Макс: 20,5″x13″
Min Trace	Внутренняя часть: 0.5oz: 4/4mil Внешняя: 1/3oz-0.5oz: 4/4mil
Ширина / минимальный зазор	1 унция: 5/5 мил 2 унции: 5/7 мил
Кольцо с минимальным отверстием	Внутренняя часть: 0.5oz: 4mil Внешний: 1/3oz-0.5oz: 4mil 1 унция: 5 мил 2 унции: 7 мил.
Толщина меди	1/3 - 2 унции
Максимальная / минимальная толщина изоляции	2mil/0.5mil (50um/12.7um)

Артикул	Описание
Минимальный размер отверстия и допуск	Минимальное отверстие: 8mil Допуск: PTH±3mil, NPTH±2mil
Min Slot	24mil x 35mil (0.6×0.9mm)
Допуск на выравнивание паяльной маски	±3мил
Допуск на выравнивание при шелкографии	±6мил
Ширина линии шелкографии	5 млн.
Золотое покрытие	Никель: 100u” - 200u”
Погружной никель / золото	Никель: 100u” - 200u”
Погружное серебро	Серебро: 6u” - 12u”
OSP	Пленка: 8u” - 20u”
Испытательное напряжение	Приспособление для тестирования: 50-300V
Допуск профиля пуансона	Точная форма: ±2mil Обычная пресс-форма: ±4мил Форма ножа: ±8мил Ручная резка: ±15mil

Атрибуты печатной платы	Flex	Жесткий флекс
Минимальное количество слоев	1	1
Максимальное количество слоев	12	≤ 32
Минимальная толщина сердечника	.001″ (.025 мм)	3 унции (89 мл)
Максимальный вес готового изделия из меди (I/L)	2 унции (59 мл)	3 унции (89 мл)
Максимальная толщина готовой меди (O/L)	12 микрон (.012 мм)	9 микрон (.009 мм) (только для O/L)
Максимальный размер панели	12×18	12×18
Наименьший диаметр механического сверла	.0079″ (.201 мм)	.0071″ (.180 мм)
Наименьший диаметр лазерного сверла	Нет	.005″ (.127 мм)
Минимальный размер готового отверстия	.006″ (.152 мм)	.006″ (.152 мм)
Максимальное соотношение сторон сквозного отверстия	10:01	10:01
Максимальное соотношение сторон вслепую	.75:1	.75:1
Min Trace and Space	≥ .0035”(.089 мм)	≥ .0035”(.089 мм)(жесткий)
Минимальный размер колодки для испытания	.016″ (.406 мм)	.005” (.127 мм) (жесткий)

Атрибуты печатной платы	Flex	Жесткий флекс
Диаметр технологической колодки	D + .014″ (.356 мм) (кольцевое кольцо 1 мил (.025 мм))	D + .014″ (.356 мм) (кольцевое кольцо 1 мил (.025 мм))
Уложенные виасы	Нет	Нет
Минимальный размер колодки для скрепления проводов	> .006″ (.152 мм)	> .006″ (.152 мм)
Контролируемый допуск по импедансу	10%	5%
Регистрация паяльной маски	В пределах .002″ (.051 мм)	В пределах .002″ (.051 мм)
Допуск на характеристики паяльной маски	.001″ (.025 мм)	.001″ (.025 мм)
Паяльная маска Минимальный размер плотины	.004″ (.102 мм)	.001″ (.025 мм)
Минимальный диаметр фрезы в наличии	.019″ (.483 мм)	.024″ (.610 мм)
Допуск на размер детали при механической фрезеровке	.003″ (.076 мм)	.010″ (.254 мм)
Допуск к бантикам и скручиванию	Н/Д	В соответствии со спецификацией
Допуск по толщине	+/- .002″ (.051 мм)	10%
Последовательные ламинации	Н/Д	2
Похороненные виасы	Да	Да
Слепые виасы	Да	Да
Провода с проводящим наполнителем	Нет	Да
Непроводящие заполненные прокладки	Нет	Да

Параметр	Стандартный HDI	Продвинутый HDI
Количество слоев	24 слоя	32 слоя
Максимальный размер печатной платы	300 мм*450 мм	400 мм * 500 мм
Сырье	FR-4 TG 170	Rogers 4350, 370HR
Внешняя основа Cu	1OZ	2OZ
Внутренняя основа Cu	1OZ	2OZ
Соотношение сторон (PTH)	12:01	15:01
Соотношение сторон (лазер)	1:01	0.8:1
Обработка поверхности	HASL, ENIG, OSP, золотые пальцы, погружное олово, погружное серебро	HASL, ENIG, OSP, золотые пальцы, погружное олово, погружное серебро
Размер лазерного отверстия	0,15 мм	0,2 мм
Min Line/Spacing Outer	3 мил	2 мил
Min Line/Spacing Inner	3 мил	2 мил
Мостик для паяльной маски	5 мил	3 мил
Через дыру	20 мил	8 мил

Возможности	Подробности
Максимальный размер печатной платы	14,5 дюйма x 19,5 дюйма.
Минимальная толщина печатной платы	0.02
Фидуциальные знаки	Предпочтительно, но не обязательно
Отделка печатной платы	SMOBC/HASL Электролитическое золото Безэлектродное золото Безэлектродное серебро Погружное золото Олово для погружения OSP
Форма печатной платы	Любой
Панельная печатная плата	Вкладка проложена Отрывные вкладки V-Scored Маршрут + V баллов
Инспекция	Рентгеновский анализ Микроскоп до 20X
Переработка	Станция для снятия и замены BGA Станция доработки SMT IR Станция для обработки сквозных отверстий

Возможности	Подробности
Одно- и двухсторонний SMT/PTH	Да
Крупные детали с обеих сторон, BGA с обеих сторон	Да
Самый маленький размер чипсов	0201
Минимальный шаг BGA и Micro BGA и количество шариков	Шаг 0,008 дюйма (0,2 мм), количество шариков более 1000
Минимальный шаг свинцовых деталей	0,008 дюйма (0,2 мм)
Максимальный размер деталей при сборке на станке	2,2 дюйма x 2,2 дюйма x 0,6 дюйма.
Монтаж разъемов для поверхностного монтажа	Да
Детали нестандартной формы	Да LED Резисторные и конденсаторные сети Электролитические конденсаторы Переменные резисторы и конденсаторы (горшки) Розетки
Волновая пайка	Да

Усовершенствованная печатная плата

Сборка печатной платы

Изготовление печатных плат

Тенденции рынка

Соответствие требованиям

Гиды покупателя

Отраслевые применения

Изготовление печатных плат на заказ со скоростью, надежностью и качеством, готовым к аудиту

Обзор услуг по изготовлению печатных плат

Изготовление прототипов и серийное производство печатных плат на заказ

Инженерная поддержка и анализ DFM

Передовые возможности производства печатных плат

Возможность изготовления жестких печатных плат

Возможность изготовления гибких печатных плат

Возможность жесткого изгиба

Возможности печатных плат HDI

Возможность изготовления металлических печатных плат

Возможность SMT

Отраслевые решения для печатных плат

Автомобильная электроника

Печатные платы для медицинского оборудования

Промышленная автоматизация

Потребители и IoT

Стартапы и малые и средние предприятия, работающие с аппаратным обеспечением

Программы OEM / ODM

Производственный процесс и рабочий процесс

Проектирование и обзор

Быстрый запрос предложений

Быстровозводимые прототипы

Производство и контроль

Глобальная доставка

Posuere duidolor aptent tellus primis praesent habitant vestibulum integer aliquet sapien maecenas

Обеспечение качества и сертификация

Сертификация и соответствие

Автоматизированный контроль и тестирование

Единый комплекс "под ключ

Пакеты для отслеживанияCOA/COC, отчеты о проверках и процессы контролируемых изменений для долгосрочных программ.

Инженерная поддержкаАнализ конструкции для сокращения количества перепроектирований: проверка на укладку, замечания по импедансу и отзывы о технологичности.

Готовность к аудитуДокументация поставщиков и наглядность процессов для поддержки внутренних и внешних аудитов.

Встроенная надежностьКонтроль процесса и повторяемость для обеспечения постоянства характеристик от прототипов до производства.

Готовы воплотить в жизнь свой проект печатной платы?

Свяжитесь с нами

Пакеты для отслеживания
COA/COC, отчеты о проверках и процессы контролируемых изменений для долгосрочных программ.

Инженерная поддержка
Анализ конструкции для сокращения количества перепроектирований: проверка на укладку, замечания по импедансу и отзывы о технологичности.

Готовность к аудиту
Документация поставщиков и наглядность процессов для поддержки внутренних и внешних аудитов.

Встроенная надежность
Контроль процесса и повторяемость для обеспечения постоянства характеристик от прототипов до производства.