OEM Multilayer Rogers HDI PCB Mainboard Communication PCB

La carte téléchargée montre une disposition dense et multizone de la carte principale avec des empreintes à pas fin, des champs de via et des pads finis à l'or - typique du matériel de communication où l'intégrité du signal et la répétabilité comptent autant que la fonctionnalité brute. Les laminés rogers sont généralement sélectionnés pour réduire la perte et maintenir un comportement diélectrique stable pour les traces à haute fréquence, tandis que les caractéristiques HDI comme les microvias et le routage de ligne fine aident à emballer plus de performance dans un encombrement plus petit. en tant que partenaire b2b oem, nous prenons en charge l'ingénierie d'empilage, les cibles d'impédance contrôlées et les vérifications dfm qui protègent le rendement des constructions multicouches complexes. pour les pcb, nous pouvons gérer l'approvisionnement en composants, le placement des smt sur un pas fin et les étapes d'inspection telles que l'aoi et les rayons X pour vérifier les joints de soudure cachés sur les bga ou les boîtiers denses. les tests électriques et la validation fonctionnelle peuvent être alignés sur vos exigences d'interface afin que la carte mère soit livrée prête pour la production, traçable et cohérente, des constructions pilotes aux séries en volume.