Prototipo di PCB multistrato OEM con piazzole BGA e finitura dorata

Prodotti

questo prototipo di pcb multistrato è costruito per layout digitali densi, con campi di pad bga, tracce sottili e una finitura in oro enig per una protezione e un'ispezione coerenti dei pad.

Condividi il tuo amore

Le zone di footprint e le regioni di fanout richiedono una registrazione accurata dei livelli, una foratura stabile e una definizione pulita delle maschere di saldatura per proteggere le piazzole e mantenere il gioco. la finitura in oro enig supporta una planarità uniforme delle piazzole e la durata della superficie, utile per i prototipi che possono essere maneggiati frequentemente, conservati tra i cicli di test o rivisti durante lo sviluppo.

In qualità di produttore di circuiti stampati B2B di Dongguan, Cina, poniamo l'accento sul controllo dei processi che abbina la velocità dei prototipi alla disciplina di produzione: guida allo stackup, verifica della capacità di linea/spazio, ispezione della qualità e test elettrici per la continuità e l'isolamento. con il feedback dfm basato su gerber, contribuiamo a ridurre i rischi della fase iniziale, mantenendo il vostro progetto allineato con la produzione scalabile.

Recensioni

Ancora non ci sono recensioni.

Recensisci per primo “OEM Multilayer PCB Prototype With BGA Pads And Gold Finish”

Il tuo indirizzo email non sarà pubblicato. I campi obbligatori sono contrassegnati *

Logo MC PCB Co.
Circa
Contatto
Capacità
Servizi
Applicazione
Prodotti
Qualità
Blog
Circuiti stampati
Prototipo PCB
PCB flessibile
PCB ad alta frequenza
PCB in rame spesso
Assemblaggio di PCB
PCB con anima in metallo
PCB in rame spesso
0755-2889 4567
Stanza 1803, Edificio lA, Longwan, Nanhuai Road, Shajing, Distretto di Bao'an, Città di Shenzhen
No. 2, corsia 11, Wenming Road, quarta zona industriale, Nanzha, Humen Town, Dongguan City
© 2026 MC PCB Co., Ltd.