OEM 16 strato HDI multistrato PCB produttore per schede RF

La scheda nella vostra immagine mostra un layout ad alta densità con pad a passo fine, strutture via dense e uno stile di instradamento controllato, tipico dei progetti multistrato in cui l'integrità del segnale e la distribuzione dell'alimentazione devono rimanere prevedibili. un pcb hdi a 16 strati aiuta gli ingegneri a inserire più funzioni in un ingombro ridotto utilizzando regole di linea/spazio più strette, strutture di interconnessione avanzate e piani di riferimento ben pianificati che riducono il rumore e migliorano il comportamento ad alta frequenza.

In qualità di fabbrica di circuiti stampati di Dongguan, in Cina, ci concentriamo sui dettagli della produzione che rendono l'hdi stabile nell'uso reale: controllo disciplinato della laminazione per gli impilaggi multipli, registrazione accurata per l'allineamento da strato a strato, formazione coerente di microvia e affidabilità e supporto del controllo dell'impedenza attraverso la verifica degli impilaggi. È possibile selezionare opzioni di finitura superficiale come ENIG per una qualità affidabile dei pad, e ogni lotto può essere sottoposto a test elettrici 100% per confermare la continuità e l'isolamento. per i programmi b2b degli OEM, supportiamo la prototipazione rapida per la convalida e poi la scalabilità in volume con la tracciabilità dei lotti, i punti di controllo del processo e l'imballaggio protettivo che mantiene le schede piatte e pulite per la produzione a valle.