PCB multistrato su ordinazione dell'OEM per le schede principali di controllo incastonate

Le moderne schede principali embedded racchiudono più funzioni in meno spazio: interfacce ad alta velocità, più rail di alimentazione, instradamento denso della memoria e connettori compatti. Un circuito stampato multistrato è ciò che rende producibile questa complessità. In base alle immagini caricate (impronte di componenti dense, array di piazzole a passo fine e layout dei bordi dei connettori multipli), questo stile di scheda è in genere costruito per bilanciare l'integrità del segnale, la stabilità di potenza e la durata meccanica per dispositivi di lunga durata.

In qualità di fabbrica di circuiti stampati a Dongguan, in Cina, ci concentriamo sulla disciplina di processo che mantiene coerenti le costruzioni multistrato dal prototipo alla produzione in serie: controllo dello stack-up, registrazione accurata, qualità stabile della via e definizione ripetibile del rame. Questa coerenza protegge l'impedenza, riduce il rischio di diafonia e mantiene alti i rendimenti di assemblaggio per il vostro partner di produzione a valle, senza che noi forniamo alcun servizio pcba.

Perché il multistrato è importante nei progetti di controllo embedded

• erogazione di potenza più pulita: i piani dedicati contribuiscono a ridurre il rumore e a migliorare la stabilità del sistema

• migliore comportamento dei segnali: gli ambienti di instradamento controllato supportano bus e linee di clock ad alta velocità

• maggiore densità: un maggior numero di strati di routing consente di ridurre le dimensioni della scheda e di migliorare la libertà di posizionamento dei componenti

• maggiore affidabilità: strutture di passaggio ottimizzate e incollaggio degli strati migliorano la durata nel corso dei cicli di temperatura

applicazioni tipiche

• controllori embedded e gateway industriali

• dispositivi edge iot e schede principali di comunicazione

• Piattaforme ricche di interfacce con connessioni usb, ethernet e display

• moduli di calcolo compatti e sistemi di controllo personalizzati

Inviate i file gerber, il numero di strati, lo spessore della scheda, il peso del rame ed eventuali obiettivi di impedenza. Possiamo consigliare uno stack-up adatto e fornire un circuito stampato multistrato pronto per la produzione con una qualità stabile e ripetibile per la fornitura b2b oem.