Montagem de placa de circuito impresso de alta frequência HDI Serviço OEM B2B de uma paragem

Os projectos HDI e de alta frequência exigem tolerâncias mais rigorosas do que as placas normais, especialmente em torno de estruturas de microvia, peças de passo fino e caminhos de sinal RF ou de alta velocidade. Esta solução completa de PCB foi concebida para reduzir as transferências, mantendo o fabrico, a montagem e a validação num único processo OEM. O suporte inclui normalmente a revisão DFM, o planeamento de empilhamento, os objectivos de impedância e a orientação de materiais para proteger a integridade do sinal, mantendo a capacidade de fabrico. Do lado da montagem, a capacidade SMT, os perfis de refluxo controlados e a inspeção, como AOI e testes eléctricos, ajudam a obter resultados consistentes em todos os lotes. O resultado é um fluxo de trabalho de fabrico B2B que ajuda as equipas de engenharia a passar mais rapidamente da construção de protótipos para a produção de volumes estáveis sem sacrificar o desempenho ou a fiabilidade.