esta pcb multicapa de alta frecuencia está pensada para diseños en los que la integridad de la señal y el rendimiento repetible importan más que el número de capas. las imágenes muestran densos campos de pads y finas áreas de enrutamiento utilizadas habitualmente para módulos rf, procesadores de alta velocidad y hardware de comunicaciones, junto a una segunda placa con canales de enrutamiento claros y orificios de montaje para una integración estable. el uso de material Rogers en el apilado ayuda a reducir las pérdidas a frecuencias más altas, mientras que las capas FR4 pueden mezclarse para equilibrar el coste y la fabricabilidad. En cuanto a las exigencias térmicas y mecánicas, pueden aplicarse opciones de núcleo metálico en los casos en que la propagación del calor sea crítica. como proveedor OEM B2B, ayudamos a planificar el apilamiento, los objetivos de impedancia controlada, la selección del acabado superficial ENIG o HASL y las comprobaciones de calidad listas para la producción, como AOI, validación de microsecciones y pruebas eléctricas. el resultado es una plataforma de placa que ayuda a su producto a mantener la coherencia desde la construcción de prototipos hasta la fabricación a gran escala.
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