esta estructura hdi de 8 capas está pensada para productos en los que la densidad de diseño y el comportamiento eléctrico deben ser predecibles desde el prototipo hasta la producción en serie. el trazado de líneas finas y la estrategia de vías permiten diseños de módulos compactos y complejos, mientras que el sistema de base de alta tg mejora la estabilidad térmica durante múltiples ciclos de reflujo y una larga vida útil. el acabado superficial enig proporciona almohadillas planas y resistentes a la oxidación que ayudan a humedecer la soldadura y a conseguir una calidad de unión uniforme, especialmente en huellas de paso fino.
cuando su aplicación se adentra en el territorio de rf o señal mixta, podemos integrar laminados Rogers (o apilamientos híbridos) para controlar el rendimiento dieléctrico y reducir las pérdidas a altas frecuencias. para programas b2b, ofrecemos soporte para microvías/vías apiladas, control de impedancia, equilibrado de cobre, aoI y e-test, e informes de fabricación detallados para que su equipo de ingeniería pueda rastrear el rendimiento, la producción y la fiabilidad con confianza.
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