Fábrica de fabricante de PCB de 8 camadas HDI de alta Tg ENIG por atacado

esta construção hdi de 8 camadas destina-se a produtos em que a densidade da disposição e o comportamento elétrico têm de se manter previsíveis desde o protótipo até à produção em massa. o encaminhamento de linhas finas e a estratégia de via permitem fan-outs bga complexos e designs de módulos compactos, enquanto o sistema de base de alta tg melhora a estabilidade térmica durante múltiplos ciclos de refluxo e uma longa vida útil. o acabamento de superfície enig proporciona almofadas planas e resistentes à oxidação que ajudam a molhar a solda e a manter uma qualidade consistente da junta - especialmente em pegadas de passo fino.

Quando a sua aplicação se move para território de infravermelhos ou de sinais mistos, podemos integrar laminados Rogers (ou empilhamentos híbridos) para controlar o desempenho dielétrico e reduzir a perda a altas frequências. Para programas b2b, suportamos microvias/vias empilhadas, controlo de impedância, equilíbrio de cobre, testes aoI e e-test e relatórios de fabrico detalhados para que a sua equipa de engenharia possa rastrear o desempenho, o rendimento e a fiabilidade com confiança.