Las placas de circuito impreso HDI están diseñadas para un enrutamiento denso y factores de forma compactos, lo que las convierte en la opción perfecta para teléfonos móviles y dispositivos electrónicos portátiles. Con microvías, líneas finas/espacios y apilamientos multicapa, una placa HDI puede mejorar la conectividad manteniendo un tamaño y peso reducidos. Para las señales de alta frecuencia, la impedancia controlada y la selección de materiales ayudan a proteger la integridad de la señal y a reducir las pérdidas, especialmente en las rutas de RF y las líneas digitales de alta velocidad. Este servicio B2B OEM suele incluir revisión DFM, planificación de apilamiento, objetivos de impedancia y controles de fabricación como AOI y pruebas eléctricas para mejorar el rendimiento. Tanto si se trata de validar un nuevo diseño como de pasar a la producción en serie, el objetivo es la repetibilidad: calidad uniforme de los orificios, estructuras de vía fiables y rendimiento estable en todos los lotes.
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