Fabricant de circuits imprimés ENIG à 8 couches HDI High Tg en gros

cette construction hdi à 8 couches est destinée aux produits pour lesquels la densité de l'agencement et le comportement électrique doivent rester prévisibles du prototype à la production de masse. le routage à lignes fines et la stratégie de via permettent des fan-outs bga complexes et des conceptions de modules compacts, tandis que le système de base à tg élevé améliore la stabilité thermique pendant de multiples cycles de refusion et une longue durée de vie. la finition de surface enig fournit des pads plats et résistants à l'oxydation qui facilitent le mouillage de la soudure et la qualité constante des joints, en particulier sur les empreintes à pas fin.

Lorsque votre application entre dans le domaine des radiofréquences ou des signaux mixtes, nous pouvons intégrer des stratifiés Rogers (ou des empilages hybrides) pour contrôler les performances diélectriques et réduire les pertes à haute fréquence. Pour les programmes b2b, nous prenons en charge les microvias/vias empilées, le contrôle de l'impédance, l'équilibrage du cuivre, l'aoI et l'e-test, ainsi que les rapports de fabrication détaillés afin que votre équipe d'ingénieurs puisse suivre les performances, le rendement et la fiabilité en toute confiance.