Когда следует применять конформное покрытие? Практические триггеры, зоны нераспространения, этапы очистки и примечания по ВН для повышения надежности печатных плат без ущерба для испытаний - уже сегодня.
Если вы собираете электронику для реального мира, то сталкивались с одной и той же головной болью: плата проходит лабораторные испытания, затем попадает на влажный склад, в соленое прибрежное место или пыльный шкаф, и вдруг вы оказываетесь в погоне за утечка, случайные сбросы, или этот ужасный NFF (неисправность не обнаружена) возвращение.
Конформное покрытие может существенно помочь. Но это также может создать новые проблемы, если вы напишете спецификацию неправильно. Ниже приведен практический способ решения когда следует указывать покрытие для надежности, И как написать его, чтобы поставщик не “интерпретировал” ваши намерения.
Вы также можете совместить это с быстро оборачиваемой, высокомиксной цепочкой поставок, например, с китайской фабрикой B2B PCB, которая занимается прототипированием и серийным производством PCBA со строгим контролем качества, как мы описываем в нашей статье. Домашняя страница, Изготовление печатных плат, и Сборка печатной платы страницы.
Покрытие - это не модный выбор. Относитесь к нему как к средству контроля надежности, привязанному к экологический стресс.
Если ваш продукт увидит высокая относительная влажность, В случае резких перепадов температуры или любой возможности конденсация, Вы, по сути, приглашаете влагу сесть на плату. Тогда появляются поверхностные утечки, коррозия, а иногда и дендриты, которые медленно растут, пока не закоротят что-нибудь.
Типичные сценарии
Соли и агрессивным газам не нужно много времени. Они воздействуют на открытый металл и могут быстро превратить крошечные остатки в большие поломки.
Типичные сценарии
Пыль кажется безвредной, пока она не смешается с влагой или не станет проводящей (металлическая пыль, уголь, тормозная пыль). Тогда она становится “свободным резистором” на контактах.
Типичные сценарии
Это простое правило: Чем сложнее его обслуживать, тем больше вы должны заблокировать контроль надежности. Если ваше устройство находится в полевых условиях годами или если RMA означает простой всей линии, покрытие становится настоящим рычагом.
Типичные сценарии
Если вы создаете продукцию для OEM-производителей и EMS-партнеров, четко сформулируйте требования, чтобы они могли пережить передачу от проектирования к закупкам и производству. Наш услуги и возможности Страницы отражают этот рабочий процесс “замысел проекта → замысел сборки”.
Покрытие может улучшить изоляцию поверхности и помочь снизить риск возникновения дуги при плотной компоновке. Тем не менее, это не волшебный щит. Вам все еще нужен прочный ползучесть/расчистка, Хорошая планировка и правильная укладка материалов.
Где покрытие помогает
Там, где покрытие не спасет вас
Если на вашей плате имеются плотные разъемы или мелкий шаг, заговорите об этом на ранних этапах DFM, чтобы в конечном итоге не получить в местах, которые невозможно очистить или проконтролировать, "ловушки" покрытия.
Именно здесь многие спецификации ошибаются. “Полное покрытие” звучит безопасно, но оно может испортить тестируемость и создать скрытые дефекты.
Обычно вы хотите не пускать области для:
Если вы пропустите этот момент, ваш поставщик может наложить маску "на лету" или, что еще хуже, наложить ее некачественно. В результате в разъем проникает покрытие, и через несколько месяцев обнаруживается прерывистое сопротивление контактов.
Здесь также важен строгий контроль процесса. Если вы заботитесь о качестве выходящих ворот, вы хотите, чтобы спецификация покрытия соответствовала качество Ожидания, а не борьба с ними.
Наносить покрытие на грязную доску - все равно что рисовать маслом. Оно может выглядеть хорошо, но потом провалится.
То, на что обычно клюют команды:
Если вы наблюдаете странную утечку поля, не стоит просто кричать “добавьте покрытие”. Сначала спросите: Была ли доска должным образом очищена и высушена перед нанесением покрытия? Хороший план сборки связывает очистку, проверку и нанесение покрытия в единый процесс, а не в три не связанных друг с другом этапа.
Покрытие влияет на скучные вещи, которые обеспечивают стабильность производства:
Если ваш продукт все еще находится в стадии активной итерации, вам может понадобиться селективное покрытие или поэтапный план: без покрытия во время EVT, затем добавить его, когда конструкция стабилизируется.
| Название аргумента (используйте в обзорах спецификаций) | Что это значит на практике | Когда это необходимо | Что он предотвращает | Тип источника (для отслеживания) |
|---|---|---|---|---|
| Принимайте решения на основе “среды использования”, а не по привычке | Устойчивость покрытия к влажности, соли, пыли, химикатам | Открытые/промышленные/конденсатные площадки | Утечка, коррозия, дендриты | Отраслевая практика надежности + рекомендации производителей покрытий |
| Указывайте больше, если неудача дорого стоит | Относитесь к покрытию как к страховке от высокой боли при RMA | Дистанционная установка, длительный срок службы, критически важная задача | Возвращение NFF, риск простоя | Практика планирования качества OEM/EMS |
| Высокое напряжение и высокая плотность требуют особого внимания | Покрытие поддерживает изоляцию, а не заменяет ее | Секции высокого напряжения в жестких условиях эксплуатации | Слежение за поверхностью, риск дуги | Практика безопасного проектирования + правила размещения ВН |
| Не пишите “покрыть все”.” | Определите зоны, где можно носить одежду, и зоны, где нельзя появляться | Платы с разъемами/точками тестирования | Загрязнение разъема, блокировка проверки | Руководство по изготовлению в стиле IPC + практика DFM |
| Очистка и подготовка поверхности обязательны | Добавьте этапы очистки/сушки перед нанесением покрытия | PCBA с любым покрытием | Нарушение адгезии, утечка ионов | Практика проектирования технологических процессов |
| Необходимо планировать влияние испытаний и доработок | Обеспечьте доступ к подкладкам и планируйте переделку | Ранние итерации или высокий уровень отладки | Замедление отладки, переработка урона | Практика производственного контроля СЭМ |
Если вы хотите, чтобы сюрпризов было меньше, пишите эти пункты простым языком:
Если вы хотите, чтобы процесс от прототипа до серийного производства прошел гладко, согласуйте его с производственным процессом. По этой же причине мы организуем наш сайт по следующей схеме Изготовление печатных плат, Сборка печатной платы, и в целом возможности-это позволяет привязать требования к надежности к реальным этапам процесса.
Если вы собираете заметки о надежности и советы по DFM для своей команды, вы также можете опубликовать или организовать их в разделе блог чтобы закупки и проектирование были на одной волне.
Конформное покрытие лучше всего работает, когда вы относитесь к нему как к контролируемому процессу, а не как к дополнению в последнюю минуту. Если вы определите когда это необходимо, блокировка куда она идет, и защищать проверка/переделка, Вы сократите количество шума в полевых условиях и перестанете платить за предотвращаемые возвраты.
Когда вы будете готовы превратить эти заметки в исполняемую спецификацию сборки, самым быстрым способом будет упаковка намерений по нанесению покрытия вместе с потоком PCBA и воротами качества. Если вам нужна быстрая точка передачи для этого, используйте контактная страница чтобы ваша команда могла прикреплять чертежи, скриншоты с сохранением и критерии приемки в одном потоке.
MC PCB. Ltd, наряду с Dongguan MaoChang Printed Circuit Board Limited, была сосредоточена на производстве печатных плат более 20 лет. MaoChang Printed Circuit Board Limited, профессиональная фабрика печатных плат для быстрого оборота печатных плат, прототипов печатных плат и высокого смешивания низкого объема производства. Имеет сертификат UL для производства жестких FR-4 / высокочастотных / алюминиевых печатных плат.
Компания
Продукция
Связаться с
