OEM HDI PCB производитель для телефона материнская плата аккумуляторные платы

Платы для телефонов и аккумуляторов требуют высокой плотности, поскольку пространство ограничено, а функции тесно упакованы. технология hdi pcb помогает в этом, обеспечивая более тонкие линии, меньшие проходы и лучшие стратегии межслойных соединений, что делает маршрутизацию более чистой и уменьшает необходимость в больших веерных отверстиях. для приложений управления аккумуляторами особенно важны стабильная медь и надежная работа проходов, поскольку линии питания и датчиков должны оставаться постоянными в течение всего срока службы продукта.

Как фабрика по производству печатных плат в Дунгуане (Китай), мы производим голые платы hdi с контролем, необходимым для обеспечения повторяемости: жесткий допуск травления для тонких элементов, точная регистрация для многослойного выравнивания, последовательное формирование микровыступов, когда это необходимо, и варианты отделки поверхности, такие как ENIG или OSP, в зависимости от ваших целей хранения и паяемости. Для OEM-программ b2b мы поддерживаем обратную связь DFM, контроль импеданса, когда это необходимо для высокоскоростных интерфейсов, и электрические испытания 100%, чтобы каждая партия соответствовала требованиям непрерывности и изоляции. Платы упаковываются так, чтобы оставаться чистыми и плоскими, помогая вам плавно перейти от создания прототипов к стабильному серийному производству.