las placas base de los teléfonos y las placas relacionadas con las baterías exigen densidad porque el espacio es limitado y las funciones están muy apretadas. la tecnología de pcb hdi ayuda al permitir líneas más finas, vías más pequeñas y mejores estrategias de interconexión capa a capa, lo que hace que el enrutamiento sea más limpio y reduce la necesidad de grandes abanicos. para las aplicaciones de control de baterías, el cobre estable y el rendimiento fiable de las vías son especialmente importantes porque las líneas de alimentación y detección deben permanecer constantes durante toda la vida útil del producto.
como fábrica de pcb de dongguan, china, fabricamos placas hdi desnudas con los controles necesarios para la repetibilidad: tolerancia de grabado ajustada para características finas, registro preciso para alineación multicapa, formación de microvías uniforme cuando es necesario y opciones de acabado superficial como ENIG u OSP basadas en sus objetivos de almacenamiento y soldabilidad. para los programas oem b2b, admitimos la retroalimentación DFM, el control de impedancia cuando sea necesario para interfaces de alta velocidad y las pruebas eléctricas 100% para que cada lote cumpla los requisitos de continuidad y aislamiento. las placas se embalan para que permanezcan limpias y planas, ayudándole a pasar sin problemas de la construcción de prototipos a la producción en volumen estable.
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