Заводские ворота

Тенденции рынка

Экспертный анализ инноваций в индустрии печатных плат, развивающихся технологий и изменений на рынке от ведущего китайского производителя. Будьте впереди, получая информацию о HDI, гибких схемах и передовых материалах для глобальных рынков электроники.

Какое покрытие поверхности лучше всего подходит для компонентов BGA с мелким шагом?

Какая обработка поверхности лучше всего подходит для компонентов BGA с мелким шагом

Выберите правильную отделку поверхности для BGA с мелким шагом: сосредоточьтесь на плоскостности площадки, сроке хранения и риске сборки. Сравните ENIG, ENEPIG, OSP, ImAg, ImSn.

Должны ли требоваться испытания 100% на выгорание или допустимо испытание образца?

Должны ли требоваться испытания 100% на выгорание или допустимо испытание образца

Прожиг 100% позволяет выявить ранние сбои в сборках с высоким риском. Пробный прожиг работает после стабилизации процесса, с четкими правилами эскалации и строгой прослеживаемостью.

Какие функциональные тесты должны требоваться в рамках поставки печатных плат?

Какие функциональные тесты должны требоваться в рамках поставки печатных плат

Знайте, какие функциональные тесты необходимо провести при поставке печатных плат/ПКБА - FCT, AOI, ICT, рентгеновские и отчетные - чтобы платы были готовы к включению и отправке.

В чем разница между поверхностными покрытиями HASL, ENIG, OSP и иммерсионным серебром?

В чем разница между поверхностными покрытиями HASL, ENIG, OSP и иммерсионным серебром

Узнайте о реальных различиях между покрытиями HASL, ENIG, OSP и иммерсионным серебром для печатных плат - плоскости, паяемости, сроках хранения и наилучших сценариях сборки.

Как доступность компонентов влияет на дизайн печатной платы и стратегию поиска поставщиков?

Как доступность компонентов влияет на дизайн печатных плат и стратегию поиска поставщиков

Доступность компонентов может сделать или сломать вашу сборку печатной платы. Узнайте, как нехватка компонентов влияет на размеры печатных форм, правила BOM, альтернативные варианты и поиск поставщиков от прототипа до объема.

Следует ли указывать конформное покрытие для обеспечения надежности и когда оно необходимо?

Следует ли указывать конформное покрытие для обеспечения надежности и когда оно необходимо

Когда следует применять конформное покрытие? Практические триггеры, зоны нераспространения, этапы очистки и примечания по ВН для повышения надежности печатных плат без ущерба для испытаний - уже сегодня.

В чем разница между стандартами качества печатных плат IPC класса 2 и класса 3?

В чем разница между стандартами качества печатных плат IPC класса 2 и класса 3

Четкие практические различия между печатными платами IPC класса 2 и класса 3 - что на самом деле означают стандарты для меди отверстий, пустот, кольцевых колец и контроля.

Каковы наиболее распространенные ошибки при проектировании печатных плат, которые приводят к задержкам в производстве?

Каковы наиболее распространенные ошибки при проектировании печатных плат, которые приводят к задержкам в производстве

Сборка печатной платы застряла на этапе CAM? Ознакомьтесь с распространенными ошибками проектирования - зазорами в монтаже, слишком жесткими правилами, промахами паяльной маски и несовпадением файлов - и найдите способы их устранения для своевременной поставки.

Чем FR-4 отличается от других подложек с точки зрения стоимости и производительности?

Чем FR-4 отличается от других подложек с точки зрения стоимости и производительности

FR-4 - лучший ламинат для печатных плат по цене и скорости. Узнайте, когда следует переходить на Rogers для радиочастот, алюминиевые MCPCB для тепла или полиимид для гибкости.

Необходим ли HDI? Анализ соотношения плотности и стоимости

Необходим ли HDI Анализ соотношения плотности и стоимости

HDI не всегда нужен. Узнайте, как плотность маршрутизации, микровиалы, сквозные отверстия и этапы ламинирования меняют стоимость печатной платы, выход продукции и время выполнения заказа для OEM-производителей. А также для EMS-производителей.

Каковы производственные различия между стандартными и высокопрочными печатными платами?

Каковы производственные различия между стандартными и высокопрочными печатными платами

Стандартные и высокопрочные печатные платы: как меняется ламинирование, сверление, нанесение PTH-покрытия, контроль влажности и тестирование, чтобы выдержать циклы бессвинцовой доводки и нагрева.

Стоит ли материал High-TG значительно дороже и стоит ли он того для моего применения?

Стоит ли материал High-TG значительно дороже и стоит ли он того для моего применения

FR-4 с высоким содержанием ТГ стоит дороже, но он позволяет сократить коробление, сквозные трещины и повторную обработку. Узнайте, в каких случаях его стоит использовать для бессвинцовой пайки, HDI и BGA.

Логотип MC PCB Co., Ltd
О сайте
Связаться с
Возможности
Услуги
Приложение
Продукция
Качество
Блог
Печатные платы
Прототип печатной платы
Гибкая печатная плата
Высокочастотная печатная плата
Толстомедная печатная плата
Сборка печатной платы
Печатная плата с металлическим сердечником
Толстомедная печатная плата
0755-2889 4567
Комната 1803, lA Building, Longwan, Nanhuai Road, Shajing, Bao'an District, Shenzhen City
№ 2, переулок 11, улица Вэньмин, четвертая промышленная зона, Наньчжа, город Хумэнь, город Дунгуань
© 2026 MC PCB Co., Ltd.