Kundenspezifische PCB-Fertigung mit Schnelligkeit, Zuverlässigkeit und revisionssicherer Qualität

Ein neues elektronisches Produkt auf den Markt zu bringen, bedeutet enge Zeitvorgaben und anspruchsvolle Spezifikationen. Wir bieten eine schlüsselfertige Leiterplattenproduktion - von schnell umsetzbaren Prototypen bis hin zu skalierbaren Stückzahlen - damit sich Start-ups und OEMs auf Innovationen konzentrieren können, während wir die Komplexität der Fertigung und die Einhaltung von Vorschriften verwalten.
Ingenieur

1-3 Tage

Typische Vorlaufzeit für Quick-Turn-Prototypen
Bis zu 24 Ebenen und erweiterte Stapelungen

2-24+

Unterstützte Schichten (designabhängig)
HDI RF

HDI / RF

Feinleitung, Mikrovias, Impedanzkontrolle
ISO UL

ISO / UL

Qualitätssysteme und Dokumentation der Einhaltung von Vorschriften

PCB Fabrication Services Übersicht

Schlüsselfertige Leiterplattenherstellung vom Prototyp bis zur Produktion, mit Unterstützung für Fertigung und Montage aus einer Hand.

Kundenspezifisches PCB-Prototyping & Serienproduktion

Schnell umsetzbare Prototypen (oft 1-3 Tage) und skalierbare Produktion für High-Mix-, Low-Volume- und Long-Run-Programme.
Schnelles Zitieren für Iterationen und Design Spins
Lotsen mit geringem Volumen → Rampe zur stabilen Versorgung
Exportfertige Dokumentation auf Anfrage

Technische Unterstützung & DFM-Überprüfung

Wir überprüfen Ihre Stapelung, Materialien, Toleranzen und besonderen Hinweise, um Nacharbeit und Verzögerungen zu vermeiden.
Feedback zum Design für Fertigung und Montage
Impedanzprüfungen und Bauempfehlungen
Klare Kommunikation und engagiertes Engagement

Erweiterte PCB-Produktionskapazitäten

Ein breites Leistungsspektrum für anspruchsvolle Anwendungen - HDI, RF, Starr-Flex, Wärmemanagement und mehr.

Starre PCB-Fähigkeit

MC PCB, Ltd. bietet starre Leiterplatten für Prototypen und High-Mix-Produktion an: einseitige bis 24-lagige FR-4-, RF/Hochfrequenz- und Aluminium-Leiterplatten sowie HDI-Mikrovias und schweres Kupfer. UL und ISO 9001/14001/13485 IATF 16949 zertifiziert. Schnelle Kostenvoranschläge und schnelle Fertigung mit technischer Unterstützung. 24/7.
Qualitätssicherung und Zertifizierungen
PCB-Fähigkeitstabelle
ParameterStandardErweiterte HDI
Anzahl der Schichten8 Lagen (FR-4+Rogers)12 Lagen (Rogers)
Maximale PCB-Liefergröße300mm*450mm400mm*500mm
Tg280
Dicke der Platte1,6 mm2,4 mm
Äußere Basis Cu1OZ2OZ
Innere Basis Cu1OZ2OZ
Bildseitenverhältnis12:0115:01
OberflächenbehandlungHASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, GOLDFINGERCHEMISCH ZINN, CHEMISCH SILBER
Größe des Bohrlochs0,2 mm0.15
Min Linie/Abstand Außen3 Millimeter2 Millimeter
Min. Zeile/Abstand Innen3 Millimeter2 Millimeter
Min Lötstoppmaske Brücke5 Millimeter3 Millimeter
Halbe Löcher20 Millimeter8 Millimeter
Flex- und Flex-Rigid-PCB-Fähigkeit (Teil 1)
ArtikelBeschreibung
Ebene
  • Flexible Platte: 1-12Schichten
  • Flex-Rigid-Platte: 2-32Lagen
MaterialPI, PET, PEN, FR-4, Dupont
VersteifungenFR4, Aluminium, Polyimid, Edelstahl
Endgültige Dicke
  • Flexible Platte: 0,002″ - 0,1″ (0,05-2,5mm)
  • Flexibel-starrer Karton: 0,0024″ - 0,16″ (0,06-4,0mm)
OberflächenbehandlungBleifrei: ENG Gold; OSP, Chemisch Silber, Chemisch Zinn
Max. / Min. PlattengrößeMin: 0,2″x0,3″ Max: 20,5″x13″
Min TraceInnen: 0.5oz: 4/4mil Äußeres: 1/3oz-0.5oz: 4/4mil
Breite / Minimaler Freiraum
  • 1 Unze: 5/5mil
  • 2 Unzen: 5/7mil
Min-Loch-Ring
  • Innen: 0.5oz: 4mil Außen: 1/3oz-0.5oz: 4mil
  • 1 Unze: 5mil
  • 2oz: 7mil
Kupferdicke1/3oz - 2oz
Maximale / minimale Isolationsdicke2mil/0,5mil (50um/12,7um)

Flex PCB-Fähigkeit

1-12 Lagen flex und 2-32 Lagen starr-flex, PI/PET/PEN/FR-4 Materialien, 0,05-4,0mm Dicke, 4/4-5/7mil Linien, 8mil Löcher, ENIG/OSP Oberflächen, 20,5×13in max, 50-300V Test ±3mil tol.
Flex- und Flex-Rigid-PCB-Fähigkeit (Teil 2)
ArtikelBeschreibung
Minimale Bohrungsgröße und Toleranz
  • Min. Loch: 8mil
  • Verträglichkeit: PTH±3mil, NPTH±2mil
Min Schlitz24mil x 35mil (0,6×0,9mm)
Toleranz bei der Ausrichtung der Lötmaske±3mil
Siebdruck Ausrichttoleranz±6mil
Siebdruck Linienbreite5mil
VergoldungNickel: 100u” - 200u”
Chemisch Nickel / GoldNickel: 100u” - 200u”
Chemisch SilberSilber: 6u” - 12u”
OSPFolie: 8u” - 20u”
PrüfspannungPrüfvorrichtung: 50-300V
Profil Toleranz der Stanze
  • Genaue Form: ±2mil
  • Gewöhnliche Form: ±4mil
  • Messerform: ±8mil
  • Handgeschnitten: ±15mil

Starrflex-Fähigkeit

Erstellen Sie starr-flexible Leiterplatten von 1 bis 32 Lagen mit 12×18-Zoll-Panels, 0,0071-Zoll-Bohrungen, 0,006-Zoll-Fertiglöchern, 3 oz Kupfer, 3,5 mil Leiterbahn/Zwischenraum, 5% Impedanztoleranz und gefüllten Blind-/Buried-Vias für hochdichte, zuverlässige Designs. Enge Maskenregelung ±0,002 Zoll. Plus 2 seq lams. Mehr.
PCB-Attribute (Teil 1)
PCB-EigenschaftenFlexStarr-Flex
Min. Anzahl der Schichten11
Maximale Lagenzahl12≤ 32
Min. Kerndicke.001″ (.025 mm)3 Unzen (89 ml)
Max. Gewicht des fertigen Kupfers (I/L)2 Unzen (59 ml)3 Unzen (89 ml)
Maximale Dicke des fertigen Kupfers (O/L)12 Mikrometer (.012 mm)9 Mikron (.009 mm) (nur für O/L)
Maximale Panelgröße12×1812×18
Kleinster mechanischer Bohrerdurchmesser.0079″ (.201 mm).0071″ (.180 mm)
Kleinster Laserbohrer-DurchmesserNein.005″ (.127 mm)
Minimale fertige Lochgröße.006″ (.152 mm).006″ (.152 mm)
Maximales Seitenverhältnis der Durchgangsbohrung10:0110:01
Max Blind Via Seitenverhältnis.75:1.75:1
Min Trace und Leerzeichen≥ .0035”(.089 mm)≥ .0035”(.089 mm)(starr)
Minimale Padgröße für den Test.016″ (.406 mm).005” (.127 mm) (starr)
PCB-Attribute (Teil 2)
PCB-EigenschaftenFlexStarr-Flex
Prozess-Pad-DurchmesserD + .014″ (.356 mm) (1-mil (.025 mm) Ring)D + .014″ (.356 mm) (1-mil (.025 mm) Ring)
Gestapelte ViasNeinNein
Min. Größe des Drahtbondpads> .006″ (.152 mm)> .006″ (.152 mm)
Kontrollierte Impedanztoleranz10%5%
Registrierung der LötmaskeInnerhalb von .002″ (.051 mm)Innerhalb von .002″ (.051 mm)
Toleranz für Lötmaskenmerkmale.001″ (.025 mm).001″ (.025 mm)
Lötmaske Min Damm Größe.004″ (.102 mm).001″ (.025 mm)
Min. Durchmesser Routenschneider verfügbar.019″ (.483 mm).024″ (.610 mm)
Mechanisch gefräste Teile Größentoleranz.003″ (.076 mm).010″ (.254 mm)
Bogen- und VerdrehungstoleranzK.A.Gemäß Spezifikation
Dicken-Toleranz+/- .002″ (.051 mm)10%
Sequentielle LaminierungenK.A.2
Vergrabene ViasJaJa
Blinde ViasJaJa
Leitfähig gefüllte ViasNeinJa
Nicht leitfähig gefüllte ViasNeinJa
Bis zu 32 Lagen (24 Standard), FR-4 TG170 oder Rogers 4350/370HR, max. 400×500mm, 2oz Kupfer, 15:1 PTH-Aspekt, 0,15-0,2mm Laser-Vias, 2/2mil Linien, 3mil Maskenbrücken und HASL/ENIG/OSP/Immersionsoberflächen.
HDI-Fähigkeitstabelle
ParameterStandard-HDIErweiterte HDI
Anzahl der Schichten24 Schichten32 Schichten
Maximale PCB-Größe300mm*450mm400mm*500mm
RohmaterialFR-4 TG 170Rogers 4350, 370HR
Äußere Basis Cu1OZ2OZ
Innere Basis Cu1OZ2OZ
Seitenverhältnis (PTH)12:0115:01
Bildseitenverhältnis (Laser)1:010.8:1
OberflächenbehandlungHASL, ENIG, OSP, Goldfinger, Chemisch Zinn, Chemisch SilberHASL, ENIG, OSP, Goldfinger, Chemisch Zinn, Chemisch Silber
Laser-Lochgröße0,15 mm0,2 mm
Min Linie/Abstand Außen3 Millimeter2 Millimeter
Min. Zeile/Abstand Innen3 Millimeter2 Millimeter
Lötstoppmaske Brücke5 Millimeter3 Millimeter
Über das Loch20 Millimeter8 Millimeter

HDI PCB-Fähigkeit

Inspektion und Prüfung

Metall-PCB-Fähigkeit

Schlüsselfertig aus einer Hand
Standard- und erweiterte HDI-Optionen mit bis zu 6 Schichten, Größen bis 1000×500 mm, 4-7 kW Wärmeleitfähigkeit, 5-6 mm Dicke, 4 oz Außen-/2 oz Innenkupfer, 12:1 Seitenverhältnis, OSP/ENIG und 0,8 mm Mindestlöcher.
Fähigkeitstabelle
ParameterStandardErweiterte HDI
Anzahl der Schichten46
Maximale PCB-Liefergröße400mm*500mm1000mm*500mm
Wärmeleitfähigkeit4kw7kw
Dicke der Platte5 mm6mm
Äußere Basis Cu3OZ4OZ
Innere Basis Cu1OZ2OZ
Bildseitenverhältnis10:0112:01
OberflächenbehandlungOSP/ENIG
Mindest-Lochgrößen1,0 mm0,8 mm
Fähigkeit zur Montage (Teil 2)
FähigkeitEinzelheiten
Maximale PCB-Größe14,5 in. x 19,5 in.
Minimale PCB-Dicke0.02
PassermarkenBevorzugt, aber nicht erforderlich
PCB-Finish
  • SMOBC/HASL
  • Elektrolytisches Gold
  • Chemisch gebundenes Gold
  • Chemisch Silber
  • Chemisch Gold
  • Einweckglas
  • OSP
PCB FormJede
Verkleidete PCB
  • Registerkarte geroutet
  • Abreißlaschen
  • V-Scored
  • Geflogen + V gepunktet
Inspektion
  • Röntgenanalyse
  • Mikroskop bis 20X
Nacharbeit
  • Station zum Entfernen und Ersetzen von BGAs
  • SMT-IR-Arbeitsplatz
  • Rework-Station mit Durchgangsbohrung

SMT-Fähigkeit

Doppelseitige SMT/PTH mit beidseitigem BGA, 0201-Chips, 0,2 mm Micro-BGA/Lead-Pitch (1000+ Balls), 14,5×19,5-Zoll-Platinen, Wellenlöten, Röntgen-/20×-Inspektion und vollständige Unterstützung für BGA/SMT/Thru-Hole-Rework.
Fähigkeit zur Montage (Teil 1)
FähigkeitEinzelheiten
Einseitige und doppelseitige SMT/PTHJa
Große Teile auf beiden Seiten, BGA auf beiden SeitenJa
Kleinste Chipsgröße0201
Min. BGA- und Micro-BGA-Teilung und Kugelanzahl0,008 Zoll (0,2 mm) Abstand, Kugelanzahl größer als 1000
Min Verbleite Teile Teilung0,008 Zoll (0,2 mm)
Maximale Teilegröße bei der Montage an der Maschine2.2 in. x 2.2 in. x 0.6 in.
Montage oberflächenmontierbarer SteckverbinderJa
Ungewöhnliche Formteile Ja
  • LED
  • Widerstandsnetze und Kondensatornetze
  • Elektrolytkondensatoren
  • Variable Widerstände und Kondensatoren (Potis)
  • Steckdosen
WellenlötenJa

Industrie-orientierte PCB-Lösungen

Fertigungsansätze, die auf die Zuverlässigkeit, die Einhaltung von Vorschriften und die Erwartungen an den Lebenszyklus in den wichtigsten Branchen zugeschnitten sind.

Kfz-Elektronik

Rückverfolgbarkeits- und Zuverlässigkeitspraktiken, die den Erwartungen der Automobil-Lieferkette entsprechen.

PCBs für medizinische Geräte

Kontrollierte Dokumentation und Unterstützung für einen langen Lebenszyklus von regulierten medizinischen Produkten.

Industrielle Automatisierung

Robuste Konstruktionen für raue Umgebungen: Hoch-TG-Laminate, stabile Oberflächen und konsistente Qualitätskontrolle.

Verbraucher & IoT

Kompakte Designs mit hoher Packungsdichte und vorhersehbaren Lieferzeiten für schnelle Produktzyklen.

Hardware Startups & KMUs

Schnelle Angebote, niedrige MOQs und umsetzbares DFM-Feedback zur Beschleunigung der Produktvalidierung.

OEM / ODM-Programme

Stabile Versorgung, kontrollierte Änderungsprozesse und exportfertige Dokumentation für die Skalierung.

Herstellungsprozess & Arbeitsablauf

Von der Entwurfsdatei bis zur fertigen Platte - optimiert für Geschwindigkeit, Transparenz und Qualität in jedem Schritt.
1

Entwurfsaufnahme & Überprüfung

Laden Sie Gerbers/BOM/Stack-up-Notizen hoch. Wir validieren Constraints und empfehlen Konstruktionsdetails. NDA auf Anfrage erhältlich.
2

Schnelle RFQ

Schnelle Angebotsabgabe mit frühzeitiger Klärung von Fragen, um späte Überraschungen zu vermeiden.
3

Quick-Turn-Prototypen

Prototypenbau in 1-3 Tagen für viele Designs, bei Bedarf auch mit erweiterten Optionen.
4

Produktion und Inspektion

Inline-Inspektion (AOI/Röntgenoptionen) und Rückverfolgbarkeitskontrollen zur Unterstützung konsistenter Ergebnisse.
5

Globale Zustellung

Versandoptionen für Nordamerika, Europa und APAC - bei Bedarf auch mit beschleunigter Logistik.
Auslassungslinie
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Qualitätssicherung und Zertifizierungen

Qualitätssysteme, Inspektionsmethoden und Dokumentation, die den Erwartungen von Beschaffung und Audit entsprechen.

Zertifizierungen & Konformität

ISO 9001 / ISO 14001
ISO 13485 (Medizintechnik) / IATF 16949 (Automobilindustrie)
UL-Liste und RoHS/REACH-Überlegungen (falls zutreffend)

Automatisierte Inspektion und Prüfung

AOI
Röntgeninspektion für BGAs/Bleedless-Gehäuse
Röntgeninspektion für BGAs/Bleedless-Gehäuse
Fliegende Sonde / elektrische Prüfung

Schlüsselfertig aus einer Hand

Fertigung, Montage und Teileunterstützung - koordiniert durch einen engagierten Kundenbetreuer.
Schlüsselfertig aus einer Hand
Pakete zur Rückverfolgbarkeit
COA/COC, Inspektionsberichte und kontrollierte Änderungsprozesse für langfristige Programme.
LDI-Belichtungsgerät
Technische Unterstützung
Entwurfsprüfung zur Verringerung von Redesigns: Stack-up-Checks, Impedanznotizen und Feedback zur Herstellbarkeit.
Oberflächenkupferprüfgerät
Audit-Bereitschaft
Dokumentation der Lieferanten und Transparenz der Prozesse zur Unterstützung interner und externer Audits.
Legendenbildung
Eingebaute Verlässlichkeit
Prozesskontrolle und Wiederholbarkeit, um die Leistung vom Prototyp bis zur Produktion konstant zu halten.

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MC PCB, Ltd, neben Dongguan MaoChang Printed Circuit Board Limited, hat sich seit über 20 Jahren auf die Herstellung von Leiterplatten konzentriert. MaoChang Printed Circuit Board Limited ist eine professionelle PCB-Fabrik für Quick Turn PCB, Prototyp PCB und High Mix Low Volume Herstellung. Mit UL-Zertifizierung für Rigid FR-4 / Hochfrequenz / Aluminium-basierte PCB-Produktion.

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