OEM Hochfrequenz RF Multilayer PCB Hersteller für Antenne

Die Layouts in Ihren Bildern zeigen klassische HF-Merkmale: breite, kontrollierte Leitungen, sorgfältig angeordnetes Routing, große vergoldete Pads und definierte HF-Strukturen, die zur Aufrechterhaltung einer konstanten Impedanz beitragen. Bei Hochfrequenzdesigns können kleine Prozessänderungen die Leistung verändern, so dass die Leiterplatte mit einer disziplinierten Kontrolle über die Leiterbahngeometrie, die dielektrische Dicke und die Kupferrauhigkeit hergestellt werden muss.

Als Leiterplattenhersteller in Dongguan, China, unterstützen wir die HF-Multilayer-Produktion mit dem Prozessfokus, den diese Leiterplatten erfordern: enge Ätztoleranz für die Genauigkeit der Leiterbahnbreite, Stapelkontrolle zur Einhaltung der Zielimpedanz und verlustarme Materialoptionen, wenn Ihr Frequenzband und Ihr Budget für Einfügungsdämpfung dies erfordern. Oberflächenveredelungen wie ENIG tragen dazu bei, die Qualität der Pads und die Lötbarkeit zu erhalten, während die klare Definition der Lötmaske empfindliche HF-Bereiche schützt, ohne kritische Übertragungspfade zu verunreinigen. Für OEM-B2B-Programme unterstützen wir auch die Panelisierung und die Planung von Testcoupons, die 100%-Elektrizitätsprüfung und die Schutzverpackung, damit die Leiterplatten flach und sauber bleiben und für die nachfolgende Fertigung bereit sind.