los diseños de sus imágenes muestran las características clásicas de rf: líneas anchas controladas, enrutamiento cuidadosamente espaciado, grandes almohadillas chapadas en oro y estructuras de rf definidas que ayudan a mantener una impedancia constante. en los diseños de alta frecuencia, los pequeños cambios en el proceso pueden alterar el rendimiento, por lo que la pcb debe fabricarse con un control disciplinado sobre la geometría de las trazas, el grosor dieléctrico y la rugosidad del cobre.
como fábrica de pcb de dongguan, china, apoyamos la producción multicapa de rf con el enfoque de proceso que estas placas exigen: tolerancia de grabado ajustada para precisión de ancho de línea, control de apilamiento para mantener la impedancia objetivo y opciones de material de baja pérdida cuando su banda de frecuencia y presupuesto de pérdida de inserción lo requieran. acabados superficiales como ENIG ayudan a mantener la calidad de los pads y la soldabilidad, mientras que la definición clara de la máscara de soldadura protege las zonas sensibles de rf sin contaminar las rutas de transmisión críticas. para los programas oem b2b, también ofrecemos soporte para la panelización y la planificación de cupones de prueba, pruebas eléctricas 100% y embalaje de protección para mantener las placas planas, limpias y listas para la fabricación posterior.
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