Produttore di PCB multistrato ad alta frequenza RF dell'OEM per l'antenna

i layout delle immagini mostrano le classiche caratteristiche delle radiofrequenze: ampie linee controllate, instradamento accuratamente distanziato, grandi pad placcati in oro e strutture radiografiche definite che aiutano a mantenere un'impedenza costante. nei progetti ad alta frequenza, piccoli cambiamenti di processo possono modificare le prestazioni, quindi il circuito stampato deve essere prodotto con un controllo disciplinato della geometria delle tracce, dello spessore del dielettrico e della rugosità del rame.

Come fabbrica di pcb di Dongguan, in Cina, supportiamo la produzione di multistrato rf con l'attenzione al processo che queste schede richiedono: tolleranza di incisione ristretta per l'accuratezza della larghezza di linea, controllo dello stack-up per mantenere l'impedenza target e opzioni di materiali a bassa perdita quando la banda di frequenza e il budget per la perdita di inserzione lo richiedono. Finiture superficiali come ENIG aiutano a mantenere la qualità e la saldabilità dei pad, mentre la definizione chiara della maschera di saldatura protegge le aree rf sensibili senza contaminare i percorsi di trasmissione critici. per i programmi oem b2b, supportiamo anche la pannellizzazione e la pianificazione dei test-coupon, i test elettrici 100% e l'imballaggio protettivo per mantenere le schede piatte, pulite e pronte per la produzione a valle.