Panelized 8-Layer HDI BGA PCB mit vergrabenen Widerständen OEM

Dieses HDI-Panel wurde für Produkte entwickelt, die sich keine Platzverschwendung leisten können. Die wiederholten Einheiten auf dem Panel zeigen Fine-Pitch-BGA-Pad-Felder, enge Via-Strukturen und sorgfältig definierte Lötmaskenöffnungen - Merkmale, die häufig in der kompakten Computer-, Kommunikations- und fortschrittlichen Steuerelektronik verwendet werden. Die Panelisierung verbessert den Durchsatz und die Ausbeute, indem viele identische Leiterplatten durch Bohren, Bebilderung und Endbearbeitung ausgerichtet werden.

der 3-stufige hdi-aufbau unterstützt das routing von verbindungen mit hoher dichte, mikrovias und kurzen signalpfaden. das hinzufügen von vergrabenen widerständen reduziert die anzahl der externen bauelemente, entlastet das routing und kann die zuverlässigkeit verbessern, indem lötstellen entfernt werden, die andernfalls potenzielle fehlerpunkte wären. außerdem hilft es den designern, engere impedanzziele und sauberere hochgeschwindigkeitsflanken zu erreichen, indem sie die abschlüsse nahe an den von ihnen verwalteten bahnen halten.

für die b2b-oem-lieferung kann die fertigung stapel- und impedanzkontrolle, via-in-pad-verarbeitung, aoI-inspektion und elektrische prüfung zur validierung der durchgängigkeit und isolierung über alle schichten hinweg umfassen. das ergebnis ist eine plattform mit hoher leiterplattendichte, die miniaturisierte, leistungsstarke produkte mit gleichbleibender fertigungsqualität im maßstab unterstützt.