uma placa de circuito impresso hdi de 8 camadas projetada para roteamento bga denso e resistores enterrados que economizam espaço. construída para produção OEM b2b onde a integridade do sinal e a miniaturização são importantes.
as unidades repetidas no painel mostram campos de almofada bga de passo fino, estruturas de via apertadas e aberturas de máscara de soldadura cuidadosamente definidas - caraterísticas normalmente utilizadas em computação compacta, comunicações e eletrónica de controlo avançada. a panelização melhora a produção e o rendimento ao manter muitas placas idênticas alinhadas através de perfuração, imagem e acabamento.
a abordagem de construção hdi em 3 etapas suporta o roteamento de interconexão de alta densidade com microvias e caminhos de sinal curtos. adicionar resistores enterrados reduz a contagem de componentes externos, limpa o congestionamento do roteamento e pode melhorar a confiabilidade removendo juntas de solda que, de outra forma, seriam pontos de falha em potencial. também ajuda os projetistas a atingir metas de impedância mais rígidas e bordas de alta velocidade mais limpas, mantendo as terminações próximas aos traços que gerenciam.
para o fornecimento b2b oem, o fabrico pode incluir controlo de empilhamento e impedância, processamento via-in-pad, inspeção aoI e testes eléctricos para validar a continuidade e o isolamento em todas as camadas. o resultado é uma plataforma pcb de alta densidade que suporta produtos miniaturizados e de elevado desempenho com uma qualidade de construção consistente à escala.
MC PCB., Ltd, ao lado de Dongguan MaoChang Printed Circuit Board Limited, concentrou-se na fabricação de PCBs por mais de 20 anos. MaoChang Printed Circuit Board Limited, uma fábrica profissional de PCB para PCB de giro rápido, PCB de protótipo e fabricação de baixo volume de alta mistura. Com certificação UL para produção de PCB rígida FR-4 / Alta Frequência / Baseada em Alumínio.
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