este panel hdi está diseñado para productos que no pueden permitirse el lujo de desperdiciar espacio. las unidades repetidas del panel muestran campos de pad bga de paso fino, estructuras de vías estrechas y aberturas de máscara de soldadura cuidadosamente definidas, características utilizadas habitualmente en informática compacta, comunicación y electrónica de control avanzada. la panelización mejora la producción y el rendimiento al mantener alineadas muchas placas idénticas mediante perforación, imagen y acabado.
el método de construcción en 3 pasos del hdi admite el enrutamiento de interconexión de alta densidad con microvías y rutas de señal cortas. la adición de resistencias enterradas reduce el número de componentes externos, limpia la congestión del enrutamiento y puede mejorar la fiabilidad al eliminar las juntas de soldadura que, de otro modo, serían posibles puntos de fallo. también ayuda a los diseñadores a alcanzar objetivos de impedancia más ajustados y bordes de alta velocidad más limpios al mantener las terminaciones cerca de las trazas que gestionan.
para el suministro de equipos originales b2b, la fabricación puede incluir control de apilamiento e impedancia, procesamiento via-in-pad, inspección aoI y pruebas eléctricas para validar la continuidad y el aislamiento en todas las capas. el resultado es una plataforma de pcb de alta densidad que admite productos miniaturizados y de alto rendimiento con una calidad de fabricación constante a escala.
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