PCB BGA HDI 8 couches avec résistances enterrées OEM

Ce panneau HDI est conçu pour les produits qui ne peuvent pas se permettre de perdre de l'espace. Les unités répétées sur le panneau montrent des champs de pastilles BGA à pas fin, des structures de via serrées et des ouvertures de masque de soudure soigneusement définies - des caractéristiques couramment utilisées dans l'informatique compacte, la communication et l'électronique de commande avancée. La panélisation améliore le débit et le rendement en maintenant de nombreuses cartes identiques alignées par le biais du perçage, de l'imagerie et de la finition.

L'ajout de résistances enterrées réduit le nombre de composants externes, nettoie les encombrements de routage et peut améliorer la fiabilité en supprimant les joints de soudure qui seraient autrement des points de défaillance potentiels. Il aide également les concepteurs à atteindre des objectifs d'impédance plus serrés et des bords à haute vitesse plus propres en maintenant les terminaisons à proximité des traces qu'ils gèrent.

pour l'approvisionnement des équipementiers b2b, la fabrication peut inclure le contrôle de l'empilage et de l'impédance, le traitement des via-in-pad, l'inspection aoI et les essais électriques pour valider la continuité et l'isolation sur toutes les couches. le résultat est une plateforme de circuits imprimés à haute densité qui permet de fabriquer des produits miniaturisés et très performants avec une qualité de fabrication constante à l'échelle.