Paramètres	Standard	IDH avancée
Nombre de couches	8 couches (FR-4+Rogers)	12 couches (Rogers)
Taille maximale de livraison de PCB	300mm*450mm	400mm*500mm
Tg	280
Épaisseur du panneau	1,6 mm	2,4 mm
Base extérieure Cu	1OZ	2OZ
Inner Based Cu	1OZ	2OZ
Rapport d'aspect	12:01	15:01
Traitement de surface	HASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, DOIGT D'OR	ÉTAIN À IMMERSION, ARGENT À IMMERSION
Taille du trou de forage	0,2 mm	0.15
Ligne Min/Espacement Extérieur	3 mils	2 mils
Ligne min/espacement intérieur	3 mils	2 mils
Pont de masque de soudure min.	5 mils	3 mils
Demi-trous	20 mils	8 mils

Objet	Description
Couche	Panneau flexible : 1-12 couches Panneau Flex-Rigide : 2-32 couches
Matériau	PI, PET, PEN, FR-4, dupont
Raidisseurs	FR4, aluminium, polyimide, acier inoxydable
Épaisseur finale	Panneau flexible : 0,002″ - 0,1″ (0,05-2,5mm) Panneau flexible-rigide : 0.0024″ - 0.16″ (0.06-4.0mm)
Traitement de surface	Sans plomb : ENG Gold ; OSP, Immersion silver, Immersion Tin
Taille maximale / minimale du panneau	Min : 0.2″x0.3″ Max : 20.5″x13″
Trace minimale	Intérieur : 0,5 oz : 4/4mil Extérieur : 1/3oz-0.5oz : 4/4mil
Largeur / dégagement minimum	1oz : 5/5mil 2oz : 5/7mil
Anneau à trous min.	Intérieur : 0,5oz : 4mil Extérieur : 1/3oz-0.5oz : 4mil 1oz : 5mil 2oz : 7mil
Épaisseur du cuivre	1/3oz - 2oz
Epaisseur d'isolation max / min	2mil/0.5mil (50um/12.7um)

Objet	Description
Taille minimale du trou et tolérance	Trou minimum : 8mil Tolérance : PTH±3mil, NPTH±2mil
Slot Min	24mil x 35mil (0.6×0.9mm)
Tolérance d'alignement du masque de soudure	±3mil
Tolérance d'alignement de la sérigraphie	±6mil
Largeur de ligne de sérigraphie	5 millions
Placage d'or	Nickel : 100u” - 200u”
Immersion Nickel / Or	Nickel : 100u” - 200u”
Argent d'immersion	Argent : 6u” - 12u”
OSP	Film : 8u” - 20u”
Tension d'essai	Appareil de test : 50-300V
Tolérance du profil du poinçon	Moule précis : ±2mil Moule ordinaire : ±4mil Moule à couteaux : ±8mil Découpe à la main : ±15mil

Attributs du PCB	Flex	Rigide-flexible
Nombre minimal de couches	1	1
Nombre maximal de couches	12	≤ 32
Épaisseur minimale du noyau	.001″ (.025 mm)	3 oz (89 ml)
Poids maximal de cuivre fini (I/L)	2 oz (59 ml)	3 oz (89 ml)
Épaisseur maximale de cuivre fini (O/L)	12 microns (.012 mm)	9 microns (.009 mm) (uniquement pour O/L)
Taille maximale du panneau	12×18	12×18
Diamètre du plus petit foret mécanique	.0079″ (.201 mm)	.0071″ (.180 mm)
Plus petit diamètre de perçage laser	Non	.005″ (.127 mm)
Taille minimale du trou fini	.006″ (.152 mm)	.006″ (.152 mm)
Rapport d'aspect maximal des trous de passage	10:01	10:01
Rapport d'aspect de l'angle mort max.	.75:1	.75:1
Trace minimale et espace	≥ .0035”(.089 mm)	≥ .0035”(.089 mm)(rigide)
Taille minimale du tampon pour l'essai	.016″ (.406 mm)	.005” (.127 mm) (rigide)

Attributs du PCB	Flex	Rigide-flexible
Diamètre du tampon de traitement	D + .014″ (.356 mm) (anneau annulaire de 1 mil (.025 mm))	D + .014″ (.356 mm) (anneau annulaire de 1 mil (.025 mm))
Vias empilés	Non	Non
Taille minimale du tampon de collage des fils	> .006″ (.152 mm)	> .006″ (.152 mm)
Tolérance d'impédance contrôlée	10%	5%
Enregistrement du masque de soudure	A 0,002″ (.051 mm) près	A 0,002″ (.051 mm) près
Tolérance des caractéristiques du masque de soudure	.001″ (.025 mm)	.001″ (.025 mm)
Masque de soudure Taille minimale du barrage	.004″ (.102 mm)	.001″ (.025 mm)
Diamètre min. de la fraise disponible	.019″ (.483 mm)	.024″ (.610 mm)
Tolérance sur la taille des pièces usinées mécaniquement	.003″ (.076 mm)	.010″ (.254 mm)
Tolérance de l'arc et de la torsion	N/A	Selon les spécifications
Tolérance d'épaisseur	+/- .002″ (.051 mm)	10%
Laminations séquentielles	N/A	2
Vias enterrés	Oui	Oui
Vias aveugles	Oui	Oui
Vias à remplissage conducteur	Non	Oui
Vias remplis non conducteurs	Non	Oui

Paramètres	IDH standard	IDH avancée
Nombre de couches	24 couches	32 couches
Taille maximale du circuit imprimé	300mm*450mm	400mm*500mm
Matières premières	FR-4 TG 170	Rogers 4350, 370HR
Base extérieure Cu	1OZ	2OZ
Inner Based Cu	1OZ	2OZ
Rapport d'aspect (PTH)	12:01	15:01
Rapport d'aspect (laser)	1:01	0.8:1
Traitement de surface	HASL, ENIG, OSP, doigt d'or, étain d'immersion, argent d'immersion	HASL, ENIG, OSP, doigt d'or, étain d'immersion, argent d'immersion
Taille du trou laser	0,15 mm	0,2 mm
Ligne Min/Espacement Extérieur	3 mils	2 mils
Ligne min/espacement intérieur	3 mils	2 mils
Pont de masque de soudure	5 mils	3 mils
Via Hole	20 mils	8 mils

Capacité	Détails
Taille maximale du circuit imprimé	14.5 in. x 19.5 in.
Épaisseur minimale du circuit imprimé	0.02
Marques fiduciaires	De préférence, mais pas obligatoirement
Finition du circuit imprimé	SMOBC/HASL Or électrolytique Or chimique Argent chimique Or d'immersion Boîte à immersion OSP
Forme du PCB	Tous
PCB en panneaux	Onglet acheminé Onglets Breakaway Score V Routed + V scored
L'inspection	Analyse aux rayons X Microscope jusqu'à 20X
Remaniement	Station de retrait et de remplacement des BGA Poste de reprise SMT IR Station de reprise des trous traversants

Capacité	Détails
SMT/PTH simple et double face	Oui
Grandes pièces des deux côtés, BGA des deux côtés	Oui
Taille des plus petites puces	0201
Pas et nombre de billes des Min BGA et Micro BGA	Pas de 0,008 po (0,2 mm), nombre de billes supérieur à 1000
Pas min. des pièces plombées	0,008 in. (0,2 mm)
Taille maximale des pièces assemblées par la machine	2.2 in. x 2.2 in. x 0.6 in.
Assemblage de connecteurs pour montage en surface	Oui
Pièces de forme irrégulière	Oui LED Réseaux de résistances et de condensateurs Condensateurs électrolytiques Résistances et condensateurs variables (pots) Prises
Soudure à la vague	Oui

PCB avancé

Assemblage du circuit imprimé

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