Fabrico de PCBs personalizadas com rapidez, fiabilidade e qualidade pronta para auditoria

A introdução de um novo produto eletrónico no mercado implica prazos apertados e especificações exigentes. Fornecemos uma produção de PCB chave-na-mão - desde protótipos rápidos a volumes escaláveis - para que as empresas em fase de arranque e os OEM se possam concentrar na inovação enquanto gerimos a complexidade e a conformidade do fabrico.
engenheiro

1-3 dias

Prazo de entrega típico de um protótipo de execução rápida
Até 24 camadas e empilhamentos avançados

2-24+

Camadas suportadas (dependente do projeto)
HDI RF

HDI / RF

Linha fina, microvias, controlo da impedância
ISO UL

ISO / UL

Sistemas de qualidade e documentação de conformidade

Visão geral dos serviços de fabrico de PCB

Fabrico de PCB chave-na-mão, desde o protótipo até à produção, com apoio único para o fabrico e a montagem.

Prototipagem de PCB personalizada e produção em volume

Protótipos de rápida rotação (frequentemente 1-3 dias) mais produção escalável para programas de alta mistura, baixo volume e longa duração.
Cotação rápida para iterações e rotações de design
Pilotos de baixo volume → rampa para fornecimento estável
Documentação pronta para exportação a pedido

Apoio à engenharia e revisão DFM

Analisamos o seu empilhamento, materiais, tolerâncias e notas especiais para ajudar a evitar retrabalho e atrasos.
Feedback de conceção para fabrico e montagem
Verificações de impedância e recomendações de construção
Comunicação clara e responsabilidade dedicada

Capacidades avançadas de produção de PCB

Um vasto conjunto de capacidades para aplicações exigentes - HDI, RF, rigid-flex, gestão térmica e muito mais.

Capacidade de PCB rígida

MC PCB.,Ltd fornece fabrico de PCB rígidas para protótipos e produção de alta mistura: FR-4 de uma face a 24 camadas, RF/alta frequência e placas de alumínio, além de microvias HDI e cobre pesado. Certificação UL e ISO 9001/14001/13485 IATF 16949. Orçamentos rápidos e construções rápidas com suporte de engenharia. 24/7.
Garantia de qualidade e certificações
Tabela de capacidade de PCB
ParâmetroPadrãoIDH avançado
Contagem de camadas8 camadas (FR-4+Rogers)12 camadas (Rogers)
Tamanho máximo de fornecimento de PCB300mm*450mm400mm*500mm
Tg280
Espessura da placa1,6 mm2,4 mm
Base exterior Cu1OZ2OZ
Base interna de Cu1OZ2OZ
Relação de aspeto12:0115:01
Tratamento de superfícieHASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, DEDO DE OUROESTANHO DE IMERSÃO, PRATA DE IMERSÃO
Tamanho do furo de perfuração0,2 mm0.15
Mínimo Linha/Espaço Exterior3 mils2 mils
Mínimo Linha/Espaço Interior3 mils2 mils
Ponte de máscara de solda mínima5 mils3 mils
Meios furos20 mils8 mils
Capacidade de PCB flexível e flexível-rígida (Parte 1)
ItemDescrição
Camada
  • Placa flexível: 1-12Camadas
  • Placa Flex-Rigid: 2-32Camadas
MaterialPI, PET, PEN, FR-4, dupont
ReforçosFR4, alumínio, poliimida, aço inoxidável
Espessura final
  • Placa flexível: 0,002″ - 0,1″ (0,05-2,5mm)
  • Placa rígida e flexível: 0,0024″ - 0,16″ (0,06-4,0mm)
Tratamento de superfícieSem chumbo: Ouro ENG; OSP, Prata de imersão, Estanho de imersão
Tamanho máximo / mínimo do quadroMín: 0,2″x0,3″ Máximo: 20,5″x13″
Traço mínimoInterior: 0.5oz: 4/4mil Exterior: 1/3oz-0.5oz: 4/4mil
Largura / Folga mínima
  • 1oz: 5/5mil
  • 2oz: 5/7mil
Anel de furo mínimo
  • Interior: 0.5oz: 4mil Exterior: 1/3oz-0.5oz: 4mil
  • 1oz: 5mil
  • 2oz: 7mil
Espessura do cobre1/3 onça - 2 onças
Espessura máxima / mínima do isolamento2mil/0,5mil (50um/12,7um)

Capacidade de PCB flexível

1-12 camadas flexíveis e 2-32 camadas rígidas-flexíveis, materiais PI/PET/PEN/FR-4, 0,05-4,0 mm de espessura, 4/4-5/7mil regras, 8mil furos, acabamentos ENIG/OSP, 20,5×13in max, teste 50-300V ±3mil tol.
Capacidade de PCB flexível e flexível-rígida (Parte 2)
ItemDescrição
Tamanho mínimo do furo e tolerância
  • Furo mínimo: 8mil
  • Tolerância: PTH±3mil, NPTH±2mil
Ranhura mínima24mil x 35mil (0,6×0,9mm)
Tolerância de alinhamento da máscara de solda±3mil
Tolerância de alinhamento da serigrafia±6mil
Largura da linha de serigrafia5mil
Revestimento a ouroNíquel: 100u” - 200u”
Níquel de imersão / OuroNíquel: 100u” - 200u”
Prata de imersãoPrata: 6u” - 12u”
OSPPelícula: 8u” - 20u”
Tensão de testeDispositivo de teste: 50-300V
Tolerância de perfil do punção
  • Molde exato: ±2mil
  • Molde normal: ±4mil
  • Molde da faca: ±8mil
  • Corte manual: ±15mil

Capacidade de flexão rígida

Construa PCB rígidas-flexíveis de 1 a 32 camadas com painéis de 12×18 pol., perfurações de 0,0071 pol., orifícios acabados de 0,006 pol., cobre de 3 oz, traço/espaço de 3,5 mil, tolerância de impedância de 5% e vias cegas/enterradas preenchidas para designs fiáveis e de alta densidade. Máscara apertada reg ±0,002 in. Mais 2 costuras sequenciais. Mais.
Atributos de PCB (Parte 1)
Atributos do PCBFlexívelRígido-flexível
Contagem mínima de camadas11
Contagem máxima de camadas12≤ 32
Espessura mínima do núcleo.001″ (0,025 mm)3 onças (89 ml)
Peso máximo do cobre acabado (I/L)2 onças (59 ml)3 onças (89 ml)
Espessura máxima do cobre acabado (O/L)12 mícrones (0,012 mm)9 mícrones (0,009 mm) (apenas para O/L)
Tamanho máximo do painel12×1812×18
Diâmetro mais pequeno da broca mecânica.0079″ (0,201 mm).0071″ (.180 mm)
Diâmetro mais pequeno da broca laserNão.005″ (.127 mm)
Tamanho mínimo do furo acabado.006″ (.152 mm).006″ (.152 mm)
Rácio de aspeto máximo do furo passante10:0110:01
Máximo de cegueira através do rácio de aspeto.75:1.75:1
Mínimo traço e espaço≥ .0035”(.089 mm)≥ .0035”(.089 mm)(rígido)
Tamanho mínimo da almofada para teste.016″ (0,406 mm).005” (.127 mm) (rígido)
Atributos de PCB (Parte 2)
Atributos do PCBFlexívelRígido-flexível
Diâmetro da almofada de processoD + .014″ (.356 mm) (anel anular de 1 milímetro (.025 mm))D + .014″ (.356 mm) (anel anular de 1 milímetro (.025 mm))
Vias empilhadasNãoNão
Tamanho mínimo da almofada de ligação do fio> .006″ (.152 mm)> .006″ (.152 mm)
Tolerância de impedância controlada10%5%
Registo da máscara de soldaDentro de .002″ (.051 mm)Dentro de .002″ (.051 mm)
Tolerância da caraterística da máscara de solda.001″ (0,025 mm).001″ (0,025 mm)
Máscara de solda Tamanho mínimo da barragem.004″ (0,102 mm).001″ (0,025 mm)
Diâmetro mínimo da fresa de trajeto disponível.019″ (0,483 mm).024″ (.610 mm)
Tolerância de tamanho da peça mecânica fresada.003″ (0,076 mm).010″ (0,254 mm)
Tolerância de arco e torçãoN/ADe acordo com as especificações
Tolerância de espessura+/- .002″ (.051 mm)10%
Laminação sequencialN/A2
Vias enterradasSimSim
Vias cegasSimSim
Vias preenchidas condutorasNãoSim
Vias preenchidas não condutorasNãoSim
Até 32 camadas (24 standard), FR-4 TG170 ou Rogers 4350/370HR, 400×500mm máx., cobre 2oz, aspeto PTH 15:1, vias laser 0,15-0,2mm, linhas 2/2mil, pontes de máscara 3mil e acabamentos HASL/ENIG/OSP/imersão.
Tabela de capacidades HDI
ParâmetroIDH padrãoIDH avançado
Contagem de camadas24 camadas32 camadas
Tamanho máximo da placa de circuito impresso300mm*450mm400mm*500mm
Matéria-primaFR-4 TG 170Rogers 4350, 370HR
Base exterior Cu1OZ2OZ
Base interna de Cu1OZ2OZ
Relação de aspeto (PTH)12:0115:01
Rácio de aspeto (Laser)1:010.8:1
Tratamento de superfícieHASL, ENIG, OSP, Dedo de Ouro, Estanho de Imersão, Prata de ImersãoHASL, ENIG, OSP, Dedo de Ouro, Estanho de Imersão, Prata de Imersão
Tamanho do furo do laser0,15 mm0,2 mm
Mínimo Linha/Espaço Exterior3 mils2 mils
Mínimo Linha/Espaço Interior3 mils2 mils
Ponte de máscara de solda5 mils3 mils
Via Buraco20 mils8 mils

Capacidade de PCB HDI

Inspeção e testes

Capacidade de PCB de metal

Turnkey em um só lugar
Opções HDI standard e avançadas até 6 camadas, tamanhos até 1000×500mm, condutividade térmica de 4-7kW, espessura de 5-6mm, cobre exterior/2oz interior de 4oz, rácio de aspeto 12:1, OSP/ENIG e orifícios mínimos de 0,8mm.
Quadro de capacidades
ParâmetroPadrãoIDH avançado
Contagem de camadas46
Tamanho máximo de fornecimento de PCB400mm*500mm1000mm*500mm
Condutividade térmica4kw7kw
Espessura da placa5mm6mm
Base exterior Cu3OZ4OZ
Base interna de Cu1OZ2OZ
Relação de aspeto10:0112:01
Tratamento de superfícieOSP/ENIG
Tamanhos mínimos de furos1,0 mm0,8 mm
Capacidade de montagem (Parte 2)
CapacidadeDetalhes
Tamanho máximo da placa de circuito impresso14,5 pol. x 19,5 pol.
Espessura mínima da placa de circuito impresso0.02
Marcas FiduciaisPreferencialmente, mas não obrigatório
Acabamento do PCB
  • SMOBC/HASL
  • Ouro eletrolítico
  • Ouro eletrolítico
  • Prata electrolítica
  • Ouro de imersão
  • Lata de imersão
  • OSP
Forma do PCBQualquer
PCB em painel
  • Separador encaminhado
  • Separadores Breakaway
  • Pontuação V
  • Encaminhado + V marcado
Inspeção
  • Análise de raios X
  • Microscópio até 20X
Retrabalho
  • Estação de remoção e substituição de BGA
  • Estação de retrabalho SMT IR
  • Estação de retrabalho de furos passantes

Capacidade SMT

SMT/PTH de dupla face com BGA em ambos os lados, pastilhas 0201, micro-BGA de 0,2 mm/passo de chumbo (mais de 1000 esferas), placas de 14,5×19,5 pol., soldadura por onda, inspeção por raios X/20× e suporte completo para retrabalho BGA/SMT/trouxos.
Capacidade de montagem (Parte 1)
CapacidadeDetalhes
SMT/PTH de uma e duas facesSim
Peças grandes em ambos os lados, BGA em ambos os ladosSim
Tamanho mais pequeno das batatas fritas0201
Contagens de bolas e passos mínimos BGA e Micro BGAPasso de 0,008 pol. (0,2 mm), contagem de esferas superior a 1000
Passo mínimo das peças com chumbo0,008 pol. (0,2 mm)
Montagem do tamanho máximo das peças por máquina2,2 pol. x 2,2 pol. x 0,6 pol.
Montagem de conectores de superfícieSim
Peças com formas estranhas Sim
  • LED
  • Redes de resistências e condensadores
  • Condensadores electrolíticos
  • Resistências e condensadores variáveis (potenciómetros)
  • Tomadas
Soldadura por ondaSim

Soluções PCB orientadas para a indústria

Abordagens de fabrico adaptadas às expectativas de fiabilidade, conformidade e ciclo de vida nas principais indústrias.

Eletrónica automóvel

Práticas de rastreabilidade e fiabilidade alinhadas com as expectativas da cadeia de abastecimento automóvel.

PCBs para dispositivos médicos

Documentação controlada e suporte de longo ciclo de vida para produtos médicos regulamentados.

Automação industrial

Construções robustas para ambientes agressivos: laminados de alto TG, acabamentos estáveis e CQ consistente.

Consumidor e IoT

Desenhos compactos e de alta densidade com prazos de entrega previsíveis para ciclos de produto rápidos.

Hardware Startups e PMEs

Orçamentos rápidos, baixos MOQs e feedback DFM acionável para acelerar a validação do produto.

Programas OEM / ODM

Fornecimento estável, processos de mudança controlados e documentação pronta para exportação para escala.

Processo de fabrico e fluxo de trabalho

Desde ficheiros de design a placas acabadas - optimizado para velocidade, transparência e qualidade em cada passo.
1

Receção e revisão do projeto

Carregar Gerbers/BOM/notas de montagem. Validamos as restrições e recomendamos os pormenores de construção. NDA disponível mediante pedido.
2

Pedido de cotação rápido

Rápida entrega do orçamento com questões de esclarecimento apresentadas atempadamente para evitar surpresas tardias.
3

Protótipos de rotação rápida

Construção de protótipos em 1-3 dias para muitos desenhos, incluindo opções avançadas quando necessário.
4

Produção e inspeção

Inspeção em linha (opções AOI / raios X) e controlos de rastreabilidade para apoiar resultados consistentes.
5

Entrega global

Opções de envio para a América do Norte, Europa e APAC - incluindo logística expedita quando necessário.
Linha de ecting
Posuere duidolor aptent tellus primis praesent habitant vestibulum integer aliquet sapien maecenas

Garantia de qualidade e certificações

Sistemas de qualidade, métodos de inspeção e documentação concebidos para satisfazer as expectativas de aquisição e auditoria.

Certificações e conformidade

ISO 9001 / ISO 14001
ISO 13485 (médica) / IATF 16949 (automóvel)
Listagem UL e considerações RoHS/REACH (conforme aplicável)

Inspeção e testes automatizados

AOI
Inspeção por raios X para BGAs/embalagens sem chumbo
-Inspeção por raios X para BGAs/embalagens sem chumbo
Sonda voadora / ensaios eléctricos

Turnkey em um só lugar

Fabrico, montagem e suporte de peças - coordenado por um gestor de conta dedicado.
Turnkey em um só lugar
Pacotes de rastreabilidade
COA/COC, relatórios de inspeção e processos de alteração controlada para programas de longo prazo.
Máquina de exposição LDI
Apoio à engenharia
Revisão do projeto para reduzir as novas concepções: verificações de empilhamento, notas de impedância e feedback sobre a capacidade de fabrico.
Testador de cobre de superfície
Preparação para a auditoria
Documentação do fornecedor e visibilidade do processo para apoiar auditorias internas e externas.
impressão de legendas
Fiabilidade incorporada
Controlo do processo e repetibilidade para manter o desempenho consistente desde os protótipos até à produção.

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MC PCB., Ltd, ao lado de Dongguan MaoChang Printed Circuit Board Limited, concentrou-se na fabricação de PCBs por mais de 20 anos. MaoChang Printed Circuit Board Limited, uma fábrica profissional de PCB para PCB de giro rápido, PCB de protótipo e fabricação de baixo volume de alta mistura. Com certificação UL para produção de PCB rígida FR-4 / Alta Frequência / Baseada em Alumínio.

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