Остановите искривление печатных плат, сбалансировав медь и наплавку, выбрав материалы с высокими ТГ, контролируя влажность, настроив процесс расплавления, а также используя приспособления для печати и пайки.
Если вам доводилось наблюдать за “картофельным чипом” печатной платы в процессе доводки, вы знаете, что такое боль. Деформация (часто измеряется как бант и твист) не просто плохо выглядит. Он нарушает прокладку трафарета, смещает детали с мелким шагом и превращает паяные соединения BGA в праздник доработки.
На линии B2B это по-разному сказывается на быстро оборачиваемых прототипах и массовом производстве. Прототипы страдают, потому что дизайн меняется еженедельно. Массовое производство страдает из-за того, что крошечные отклонения накапливаются на панелях, в печах и сменах. Хорошая новость: вы можете контролировать коробление, если будете относиться к нему как к системной проблеме, а не как к ошибке одного процесса.
Если вы сотрудничаете с китайским B2B-партнером, который занимается быстрым изготовлением прототипов и сборкой печатных плат, вы получите наилучшие результаты, когда ваши правила проектирования + вызов материалов + контроль процесса SMT все в линию. Начните отсюда: вид со стороны завода с нашего Домашняя страница
Большинство команд говорят о “деформации” так, будто это одно и то же. В действительности же вы имеете дело с:
Вам нужна измеримая спецификация, потому что “выглядит ровным” не работает в тот момент, когда его проверяет другой оператор.
Практический способ управления рисками - определение пределов скручивания и перекручивания в спецификациях входного контроля качества и сборки. Многие программы SMT используют ≤0.75% для собранных плат, в то время как некоторые не-SMT используют более слабые ограничения, например ≤1.5%. Не копируйте номера вслепую. Сопоставьте их с вашим продуктом: плотность BGA, размер платы, толщина и технологическое окно.
Если вы уже проводите строгий контроль и прослеживаемость, согласуйте контроль деформации с общим контролем. процесс качества чтобы команды Fab и SMT использовали одно и то же мерило.
Если вы будете устранять только переплавку, вы будете продолжать преследовать симптомы. Дисбаланс конструкции создает встроенный стресс, а нагрев заставляет его проявиться.
A симметричный штабель означает, что слои выше и ниже центральной линии зеркально отражают друг друга по весу меди и толщине диэлектрика. Когда при нагреве одна сторона расширяется больше, чем другая, плата изгибается. Симметрия позволяет держать силы ближе к нейтральным.
Медный баланс - тихий убийца. Вот как выглядит “плохой” баланс:
Это рецепт деформации, особенно на больших панелях. Используйте воровство меди, балансировку плоскости и следите за тем, чтобы тяжелые медные участки совпадали в разных слоях.
Если вы занимаетесь сложными сборками, направьте обсуждение через производителя. возможности страницы и процесс проверки стеков на ранней стадии, а не после первой деформированной партии.
Когда плата нагревается почти до Tg, смола размягчается. В этот момент гравитация, вес компонентов и поддержка конвейера начинают иметь гораздо большее значение.
Если вы выполняете двухстороннюю SMT, пайку селективным припоем или многократную пайку, рассмотрите следующие варианты FR-4 с высоким Tg. Это не предотвратит коробление, но даст вам более широкое технологическое окно, прежде чем плата станет похожа на теплую лапшу.
Реальный пример из практики: материнская плата для телевизора с большими медными плоскостями и разъемами может оставаться плоской на заводе, а затем деформироваться во время сборки, потому что термический цикл более жесткий, чем запекание при изготовлении. Высокий Tg помогает, как и лучшая поддержка при расплавлении.
Это часто встречается в конструкциях с большим количеством слоев и мелким шагом. Если это ваш мир, проверьте усовершенствованная печатная плата объем и сделать выбор материала частью пакета RFQ.
Несоответствие СТЭ (особенно по толщине) увеличивает напряжение при нагреве и охлаждении. Чтобы справиться с этим, не нужно быть доктором наук. Просто избегайте “неожиданных замен” и фиксируйте систему ламината в примечаниях к сборке для OEM/ODM и повторных заказов.
Влага проникает внутрь во время хранения и транспортировки. Затем при повторной плавке она превращается в давление. Даже если вы не видите расслоения, влага может усилить коробление, поскольку реакция материала становится менее стабильной.
Используйте сухую упаковку, влагопоглотитель и разумные правила эксплуатации пола. Если ваши платы сидят открытыми во влажном помещении в течение нескольких дней, они, по сути, предварительно нагружают следующий цикл переплавки дополнительным стрессом.
Предварительная выпечка - не панацея, но она помогает, когда:
Поговорите с вашим партнером по сборке о том, что они стандартизируют в своих Услуги по сборке печатных плат чтобы выпечка не стала “племенным знанием”.”
Даже идеальная стопка может деформироваться при небрежной настройке печи. Тепло делает напряжение видимым.
Вы пытаетесь уменьшить температурные градиенты по всей панели. Большие градиенты означают, что одна область расширяется, а другая отстает, поэтому плата изгибается.
Простые движения, которые помогают:
Поддержка имеет наибольшее значение, когда печатная плата мягкая при пиковой температуре. Для тонких плат, больших панелей и тяжелых узлов с разъемами используйте рельсы, поддоны или специальную вспомогательную оснастку.
Если вы производите смешанные изделия, документируйте правила крепления по семействам плат. В противном случае ночная смена “сделает все как надо”, и ваш график деформации будет похож на американские горки.
В большинстве линий SMT деформация проявляется именно здесь.
Деформированная печатная плата плохо прилегает к трафарету. Это приводит к размазыванию пасты, недостаточному отложению и образованию мостиков. Люди винят во всем трафарет. На самом деле проблема заключается в согласованности контактов.
Вакуумная оснастка (или хорошо продуманная механическая поддержка) притягивает печатную плату к плоской поверхности во время печати. Это простое решение, когда вы не можете сразу перепроектировать укладку, например, во время быстрого спринта прототипа.
Если вы быстро итерируетесь, держите петлю fab + SMT в узком месте. Изготовление печатных плат + обратная связь при сборке, чтобы вы перестали заново учить один и тот же урок каждую сборку.
Конструкция панели может либо стабилизировать процесс, либо задерживать напряжение до тех пор, пока оно не взорвется при доливке.
V-образная шкала, вкладка-маршрут, укусы мыши - каждый выбор меняет распределение напряжения. В некоторых сборках выборочная депанелизация между этапами проварки помогает уменьшить ограничения и позволяет плате расслабиться.
Если повторяющиеся деформации наблюдаются только после первого прохода дожига, возможно, ограничения панели фиксируют плату в неправильной форме. Отрегулируйте направляющие, расположение выступов или точки опоры, чтобы плата могла расширяться и сжиматься без борьбы с каркасом панели.
Для OEM-программ с высокой долей участия полезно хранить примеры и извлеченные уроки в своей внутренней базе знаний. Если вы делитесь открытыми записями, ваши блог также может служить легким руководством к действию для ваших покупателей и СМ-партнеров.
Вот быстрая таблица, которую можно вставить в отчет DFM/DFT. Она дает четкие действия, а также указывает источники (стандарты и отраслевые документы), не отсылая читателей к внешним ссылкам.
| Контрольная точка (ключевое слово) | Что вы делаете на полу | Что он предотвращает | Источник, на который вы можете сослаться |
|---|---|---|---|
| Характеристики лука и твиста | Установите предельную величину лука/кручения и последовательно проводите измерения | “Плоские для меня” аргументы, непоследовательный контроль качества | IPC-TM-650 2.4.22; IPC-6012 (пределы деформации, используемые в промышленности) |
| Симметричный штабель | Зеркальная медь и диэлектрик по центральной линии | Встроенное напряжение, проявляющееся при доливке | Исследование деформации в промышленности с учетом симметрии штабеля |
| Баланс распределения меди | Согласование плотности меди между слоями | Местный изгиб, панель “банан” | Руководство по проектированию для производства с учетом баланса меди |
| FR-4 с высоким Tg | Используйте более высокую Tg для многопоточных сборок | Размягчение при пиковой температуре, постоянный набор | Руководство по выбору материалов для бессвинцовой SMT |
| Контроль влажности + предварительная выпечка | Сухая упаковка, правила эксплуатации пола, запекание при необходимости | Напряжение пара, нестабильное поведение доски | Практические руководства по надежности сборки |
| Равномерный нагрев профиля дожигания | Уменьшите уклоны, избегайте ненужных агрессивных пандусов | Тепловой изгиб, фиксация напряжений | Документы по технологическому процессу SMT о драйверах деформации |
| Крепления для поддержки досок | Рельсы/поддоны/опорные штыри, особенно для тонких досок | Провисание при максимальной температуре, повторное искривление | Передовой опыт SMT в области вспомогательных инструментов |
| Прокладка трафарета + вакуумная поддержка | Вакуумная оснастка или индивидуальная поддержка при печати | Дефекты пасты из-за плохого контакта с трафаретом | Исследования в области SMT-печати, касающиеся чувствительности прокладок |
| Стратегия депанелизации | Оптимизируйте вкладки/рельсы, снимайте ограничения при необходимости | Деформация, появляющаяся только после повторного наплавления | Панелизация и анализ ограничений по напряжению |
Если вы подбираете поставщиков для OEM/ODM, оптовых закупок или повторных оптовых заказов, включите эти элементы управления в RFQ и чертежи. Затем направьте исполнение через нужные команды: услуги, продукция, и четкая передача связаться с нами когда вам нужна быстрая проверка DFM.
Плоская печатная плата - это не удача. Вы зарабатываете ее, балансируя дизайн, выбирая стабильные материалы и контролируя поддержку SMT и профили. Именно так вы защитите выход продукции, сократите количество переделок и будете поставлять продукцию вовремя - особенно если сегодня вы быстро изготавливаете прототипы, а завтра - массовое производство.
MC PCB. Ltd, наряду с Dongguan MaoChang Printed Circuit Board Limited, была сосредоточена на производстве печатных плат более 20 лет. MaoChang Printed Circuit Board Limited, профессиональная фабрика печатных плат для быстрого оборота печатных плат, прототипов печатных плат и высокого смешивания низкого объема производства. Имеет сертификат UL для производства жестких FR-4 / высокочастотных / алюминиевых печатных плат.
Компания
Продукция
Связаться с
