PCB HDI BGA a 8 strati pannellati con OEM di resistenze sepolte

Le unità ripetute sul pannello mostrano campi di pad bga a passo fine, strutture di via strette e aperture per maschere di saldatura accuratamente definite, caratteristiche comunemente utilizzate nell'elettronica compatta di elaborazione, comunicazione e controllo avanzato. la pannellizzazione migliora la produzione e la resa mantenendo allineate molte schede identiche attraverso la foratura, l'imaging e la finitura.

l'approccio di costruzione hdi in 3 fasi supporta il routing di interconnessione ad alta densità con microvias e percorsi di segnale brevi. l'aggiunta di resistenze interrate riduce il numero di componenti esterni, pulisce la congestione del routing e può migliorare l'affidabilità rimuovendo le giunzioni di saldatura che altrimenti sarebbero potenziali punti di guasto. inoltre aiuta i progettisti a raggiungere obiettivi di impedenza più stretti e bordi ad alta velocità più puliti mantenendo le terminazioni vicino alle tracce che gestiscono.

per la fornitura b2b agli OEM, la produzione può includere il controllo dell'impilamento e dell'impedenza, l'elaborazione via-in-pad, l'ispezione aoI e i test elettrici per convalidare la continuità e l'isolamento su tutti gli strati. il risultato è una piattaforma pcb ad alta densità che supporta prodotti miniaturizzati e ad alte prestazioni con una qualità di costruzione costante su scala.