Панелированный 8-слойный HDI BGA PCB с закопанными резисторами OEM

Эта панель hdi предназначена для изделий, которые не могут позволить себе лишнего пространства. повторяющиеся блоки на панели демонстрируют поля с мелким шагом площадок bga, плотные структуры сквозных отверстий и тщательно проработанные отверстия под паяльную маску - особенности, обычно используемые в компактных вычислительных системах, средствах связи и современной управляющей электронике. панельная технология повышает производительность и выход продукции благодаря тому, что множество одинаковых плат выравниваются в процессе сверления, визуализации и финишной обработки.

Трехэтапный подход к построению hdi поддерживает маршрутизацию межсоединений высокой плотности с микровиалами и короткими сигнальными путями. добавление заглубленных резисторов уменьшает количество внешних компонентов, устраняет перегруженность маршрутизации и может повысить надежность за счет устранения паяных соединений, которые в противном случае могли бы стать потенциальными точками отказа. это также помогает разработчикам достичь более жестких целей по импедансу и более чистых высокоскоростных границ за счет расположения выводов близко к трассам, которыми они управляют.

При поставках b2b для OEM-производителей производство может включать в себя контроль стека и импеданса, обработку сквозных отверстий, проверку AoI и электрические испытания для проверки целостности и изоляции всех слоев. В результате получается платформа с высокой плотностью печатных плат, которая поддерживает миниатюрные, высокопроизводительные продукты с неизменным качеством сборки в масштабе.